半導体ニュース 20250820

主要ニュース

1. Intelへの大規模投資と政府支援 ソフトバンクグループがIntelに20億ドルの投資を行い、米国の半導体分野での連携を強化します。さらに、米国政府も補助金の見返りとしてIntelの株式10％取得を検討しており、新たな産業統制モデルを模索しています。これらの動きは、Intelの事業再生と米国半導体産業の競争力強化に向けた大きな後押しとなります。
2. 米国の関税脅威と経済減速予測 米国が最大300％の関税を課す可能性が浮上しており、台湾の主要チップメーカーであるTSMCはこれにも動じない姿勢を見せています。これらの包括的な関税措置は、2025年下半期に広範な経済減速を引き起こす可能性があると予測されています。
3. NVIDIAの中国向けAIチップ開発 NVIDIAは、中国市場向けに性能を制限した新しい「Blackwell」AIチップの開発を進めており、テストサンプルが9月にも利用可能になる見込みです。これは、米国の輸出規制が続く中で、NVIDIAが中国市場での存在感を維持するための戦略的対応となります。
4. ArmによるAmazon AI幹部の採用 Armは、AmazonのAIチップ部門のディレクターを雇用し、自社でのチップ開発計画を加速させています。この人材獲得は、AIチップ市場におけるArmの競争力を高め、独自プロセッサ開発への注力を示すものです。
5. AMDのサーバー向けx86プロセッサ市場シェア拡大 2025年第2四半期において、AMDはサーバー分野のx86プロセッサ市場で過去最高の41％のシェアを獲得しました。これは、データセンターやクラウドコンピューティング市場において、AMDがIntelに対する競争力を大幅に強化していることを示しています。
6. TSMCの生産ライン戦略変更 TSMCが6インチ生産ラインの廃止を進め、より大型のウェーハ（大尺寸晶圓）生産に注力する方針を明確にしました。これは、生産効率の向上と、最先端プロセス技術への資源集中を通じて、競争優位性をさらに高めるための戦略的な転換です。
7. 中国のAI半導体自給率向上と需要継続 中国は、AI半導体の国産化率を70％以上に引き上げるという野心的な目標を掲げ、NVIDIAに依存しない体制を目指しています。NVIDIA H20の販売不透明感があるにもかかわらず、中国国内におけるAIチップおよびHBM（高帯域幅メモリ）機器への需要は依然として堅調に推移しています。
8. Intelの先端プロセス技術の課題とSamsungの歩留まり問題 Intelの1.4nmプロセス開発中止の報道が時期尚早であったとの見方がある一方で、Samsungが先端プロセスでの歩留まりに困難を抱えていると報じられています。これは、次世代半導体製造における技術的挑戦と、大手ファウンドリ間の激しい競争状況を示唆しています。
9. 米国のAIチップ貨物への追跡装置設置 米国政府がAIチップの貨物に追跡装置を設置していることが明らかになりました。これは、国家安全保障上の懸念から、特定の技術が意図しない用途に転用されたり、不正に流出したりするのを防ぐためのサプライチェーン管理強化の一環と見られます。
10. 世界半導体販売額の継続的成長 2025年6月の世界半導体販売額は前年同月比で19%増加し、20ヶ月連続でプラス成長を記録しました。この堅調な成長は、世界経済の不確実性や地政学的な緊張がある中でも、半導体市場が全体として強い需要に支えられ、拡大基調にあることを示しています。

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