半導体ニュース 20250719

主要ニュース

1. 日本のRapidusが2nmチップ試作を開始し、2027年の量産を目指す。 これは日本の半導体産業の復活に向けた重要なマイルストーンであり、TSMCやSamsungに追いつくことを目指しています。
2. TSMCがAI需要に応えるため2nm技術の展開を加速し、2025年の収益予測を上方修正。 同社の四半期売上高は過去最高の300億ドルに達しており、AI市場の堅調な需要を反映しています。
3. NvidiaのH20チップ復活がHBM需要を急増させ、SKハイニックスが2026年までにHBMの主導権を失う可能性。 SamsungがこのHBM需要の急増から恩恵を受ける一方、ライバルの値下げ競争によりSKハイニックスは厳しい課題に直面するでしょう。
4. Nvidiaのハイエンド「Blackwell Ultra」GB300 AIサーバーが9月に出荷開始。 設計変更によりサプライチェーンへの負担が軽減され、AIインフラ市場におけるNvidiaの供給体制が強化されます。
5. 中国のチップ需要急増により日本のJSファウンドリが倒産し、中国がパワーチップ市場の主導権を握る。 台湾との取引が停滞したことが背景にあり、これによりパワー半導体市場の勢力図が変化しました。
6. Intelが大規模な「Battlemage」GPUのサポートを追加し、将来のCPU（Titan Lake）でハイブリッドアーキテクチャを撤回しEコアに注力。 一方で、米国で5,000人の人員削減が報じられており、事業再編の動きが見られます。
7. 経済学者が現在のAIバブルはドットコムクラッシュよりも深刻であると警告。 数兆ドルを消失させた過去のバブルと比較し、現在の過大評価が壊滅的な結果を招く可能性があると指摘しています。
8. SynopsysがAnsysの買収を完了し、対応可能な市場規模が約310億ドルに拡大。 これは半導体設計ソフトウェア業界における主要な統合であり、市場の競争環境に影響を与える可能性があります。
9. 米国政府がNvidiaとAMDの中国向けチップ販売を承認。 これは米中間のAI戦略のバランスを保ち、今後の半導体輸出規制の動向に注目が集まります。
10. PlayStation 6および次世代Xbox向けとされるAMD Zen 6「Magnus」APUの詳細がリーク。 11 CPUコアと384ビットメモリバスを搭載する可能性があり、今後のゲーム機の性能に大きな影響を与えるでしょう。

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