半導体ニュース 20250620

主要ニュース

1. Texas Instruments、米国の基盤となるチップ製造に向け600億ドル以上の投資を計画。 テキサス・インスツルメンツは、米国内の半導体製造能力強化のため、今後数十年で600億ドル以上を投資する計画を発表しました。これは、米国における半導体産業の基盤構築に大きく貢献すると見られます。
2. CPOとSiPh競争において新たな局面が開かれる：TSMCと台湾のサプライチェーンが先頭に立つ。 Co-Packaged Optics（CPO）とシリコンフォトニクス（SiPh）技術を巡る競争が激化する中、TSMCと台湾のサプライチェーンがこの分野で主導的な立場に立っています。これは、AIやデータセンター向けの次世代高速接続技術の展開を加速させるものです。
3. Tesla、TSMCの3nm技術をHW5チップに採用か；量産は2026年を予定。 テスラが自動運転向け次世代チップ「HW5」にTSMCの3nmプロセス技術を採用すると報じられており、2026年に量産開始が予定されています。これは、高性能AIチップが自動車産業の進化に不可欠であることを示しています。
4. Nvidia CEO、米国に警告：中国のAI勢いは制裁で止められない。 NvidiaのCEOは、米国の制裁措置をもってしても、中国のAI技術発展の勢いを止めることはできないと警告しました。これは、AI分野における国際的な競争と地政学的状況の複雑さを浮き彫りにしています。
5. Huaweiのスーパー・ノード、Nvidiaのものと拮抗するも、サプライチェーンリスクが懸念される。 HuaweiのスーパーノードはNvidiaの製品と性能面で拮抗するレベルに達していますが、サプライチェーンに関するリスクが懸念されています。これは、中国の半導体自給努力とそれが抱える課題を示唆しています。
6. Intel、18Aノード性能を展示: 速度25%向上、消費電力40%低減。 Intelは、次世代の「18A」ノード技術の性能を公開し、速度が25%向上し、消費電力が40%低減されることを示しました。これは、Intelがプロセステクノロジーの競争力を高め、高性能・低電力チップの開発を推進していることを示します。
7. 2nmチップ製造を巡る熾烈な争い：生産歩留まりに大きな格差。 最先端の2nmチップ製造を巡っては激しい開発競争が続いており、企業間で生産歩留まりに大きな格差があることが報告されています。これは、微細化技術の難しさを示すとともに、各社の技術的優位性が今後の市場シェアを左右する可能性を示しています。
8. Nvidia Rubinが、SKハイニックスのHBM4供給競争における優位性を加速。 NvidiaのRubin氏は、SKハイニックスがHBM4（High Bandwidth Memory）の供給競争において優位性をさらに強化していると述べました。HBMはAIチップの性能を決定づける重要な要素であり、その供給体制はAI産業全体の発展に直結します。
9. BOE、ガラス基板を用いたパイロット生産ラインで先進パッケージング事業に参入。 BOEは、ガラス基板を利用した先進パッケージングのパイロット生産ラインを立ち上げ、この成長分野に参入しました。これは、チップの高性能化に不可欠なパッケージング技術の進化と、BOEの事業ポートフォリオ拡大戦略を示しています。
10. Apple、ジェネレーティブAIを活用してチップ設計に挑戦。 Appleは、生成AI（Generative AI）を自社のチップ設計に活用する可能性を探っていると報じられています。これにより、チップ設計プロセスにおける大幅な生産性向上が期待されており、AIが半導体開発のあり方を変える可能性を示唆しています。

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