2026年– date –

今日の半導体ニュースは、AIインフラの急速な拡大を背景に、ハードウェアから設計手法に至るまで多角的な進化が加速しています。特に注目すべきは、AIチップ市場における競争環境の変化で、Broadcomがサムスンとの連携強化によりNVIDIAの価格優位性に挑む...

今日の半導体ニュースは、AI需要の急拡大が半導体製造エコシステム全体を牽引し、技術革新と投資が加速している状況を浮き彫りにしています。特にOpenAIとシノプシスが提携してチップ設計を革新するAIを発表したほか、サムスン電子はHBM4向け4nmプロセスの...

今日の半導体ニュースは、AIインフラの拡大とメモリ市場の構造変化が業界を大きく牽引している状況を浮き彫りにしています。特にHBM（広帯域メモリ）の需要は爆発的であり、TrendForceの予測では2027年に業界のDRAM生産能力の約30％を占め、平均販売価格が...

今日の半導体ニュースは、AIインフラの垂直統合と次世代パッケージング技術の進化が市場を牽引する一日となりました。特にNVIDIAが次世代AIチップにおいてガラス基板技術の採用を加速させ、性能向上と省電力化の両立を図る方針を示したほか、TSMCが台湾・...

今日の半導体ニュースは、AI需要の急拡大を背景としたインフラ投資と技術革新が業界全体を牽引する様相を呈しています。特に注目すべきは、イスラエルのTower Semiconductorが日本国内に最大規模の光通信チップ製造拠点を建設する計画で、約40億ドル（約60...

東大松尾研発のAIスタートアップである株式会社EpicAIと、半導体業界向けのウェビナーを実施いたします。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 日時：2026年10月15日(木) 15:00〜16:00形式：オンライン（YouTube限定配信）参加費：無料申込締切：10月14日(水) 20:00 ▼ ...

今日の半導体ニュースは、次世代プロセス技術の競争激化と、AIインフラへの巨額投資が鮮明な一日となりました。TSMCが1.4nmプロセスのパイロット生産を開始し2028年の量産を目指す一方、インテルも14AプロセスでTSMCのA14に肉薄する性能を予測するなど、微...

週間AIニュース：低コスト化する知能、科学発見、フィジカルAI、そして統制リスク この一週間のAIニュースを貫いたのは、単純な「モデル性能の向上」ではなく、高度な知能がより安価に、より身近なデバイスへ、そして研究所や工場などの物理世界へ広がり始...

今日の半導体ニュースは、先端プロセス技術の進化とメモリ市場の構造変化が業界の主軸となっています。特にQualcommが次世代2nmチップにおいてTSMCの採用を継続する方針を固めたことは、ファウンドリー市場におけるTSMCの圧倒的な信頼性を改めて浮き彫りに...

今日の半導体ニュースは、AIインフラの急速な拡大と、それに伴うサプライチェーンの再編が鮮明な一日となりました。TSMCのOIPエコシステムを軸に、CadenceやシーメンスといったEDA大手が次世代プロセスA14向けの設計ツール認証やAI駆動の自動化を推進し、1...