半導体ニュース 20260623

今日の半導体ニュースは、AI需要の急拡大が業界全体を牽引し、サプライチェーンの構造的な変化を加速させている状況を浮き彫りにしています。特にHBM(広帯域メモリ)市場ではSKハイニックスがサムスンを凌駕する勢いを見せ、メモリ供給の逼迫が企業ITのコスト増を招くなど、AIインフラの構築が市場の最優先課題となっています。また、日本国内では東北大学発のスタートアップTAIがマレーシアのOppstarと提携し、低消費電力なエッジAIチップの開発に乗り出すほか、三菱電機やロームといったパワー半導体メーカーがデータセンターの省エネ化を支える技術として注目を集めています。一方で、1ナノメートル世代を見据えた材料開発への巨額投資や、異業種からのAIチップ分野への参入も相次いでおり、半導体技術が産業の枠を超えた競争軸となっていることが分かります。エヌビディアの戦略的動向やグローバルな投資競争が激化する中、日本企業がどのようにこの波を捉え、独自のポジションを確立できるかが今後の成長の鍵となっています。

半導体ニュース インフォグラフィック 20260623
目次

主要ニュース

  1. HBMブームで韓国のチップ産業が変革、SKハイニックスがサムスンを抜く
    AI需要の爆発的な増加により、高帯域幅メモリ(HBM)市場が半導体業界の勢力図を塗り替えています。これまでメモリ市場を牽引してきたサムスン電子に対し、SKハイニックスがHBM分野での優位性を背景に時価総額や市場シェアで先行する動きを見せています。この変革は、単なるメモリ供給の枠を超え、AI計算能力を左右する戦略的資産としてのHBMの重要性を浮き彫りにしました。
  2. AIが食い尽くすメモリ供給 企業ITを揺らす価格高騰
    AIインフラの急速な拡大により、高性能メモリの需要が供給を大幅に上回る状態が続いています。DRAMやNAND型フラッシュメモリの慢性的な不足は、企業IT部門や機器メーカーの調達戦略を根底から揺るがしており、予測困難な価格高騰を招いています。大手メモリメーカーは過去最高レベルの収益を記録する一方で、市場全体では供給不足による混乱が深刻化しています。
  3. 日本の衛浴大手、今後5年で800億円を投資し、1ナノメートルチップ材料の開発を拡大
    日本の大手メーカーが、次世代の1ナノメートルプロセスを見据えた半導体材料開発に今後5年間で800億円を投じる計画を明らかにしました。AI技術の進展に伴い、微細化に不可欠な先端材料の重要性が高まっており、同社は既存の製造技術を応用し、半導体サプライチェーンにおける新たな競争力を確保することを目指しています。
  4. Toto、AIの進展を背景に1nm時代へ向けた半導体材料への投資を拡大すると報じられる
    AI時代の到来を背景に、1ナノメートル世代の半導体製造に不可欠な先端材料への投資が加速しています。Totoは、半導体製造プロセスにおける材料の重要性に注目し、研究開発および生産体制の強化を決定しました。この投資は、微細化の限界に挑む半導体業界において、日本企業が材料分野で主導権を握り続けるための重要な戦略的布石となります。
  5. 三菱電機、ローム、タツモ…エヌビディアも注目!「パワー半導体」でAIデータセンターの省エネ支える日本の最強技術企業【厳選8社】
    AIデータセンターの消費電力増大が課題となる中、電力効率を最適化するパワー半導体の重要性が急上昇しています。エヌビディアが主導する次世代給電規格など、AIインフラの進化に伴い、三菱電機やローム、タツモといった日本の技術企業が注目を集めています。これら企業は、省エネ性能を高める独自の技術力で、世界のAIインフラ構築を支えるキープレイヤーとして存在感を強めています。
  6. 日本の半導体スタートアップTAIとマレーシアOppstar、AI半導体の共同開発パートナーシップを締結
    東北大学発のスタートアップであるTAIと、マレーシアのOppstarが、低消費電力なエッジAI向けリコンフィギャラブルチップの共同開発で提携しました。日本のAI実装力とマレーシアの設計力を融合させ、鉄道やスマート製造、物流インフラなどへの商用化を目指します。この提携は、両国の国家戦略を後押しする案件として位置付けられています。
  7. 湯臣倍健、5000万元を原粒半導体に投資―『健康食品王』がAI推論チップ分野へ異業種展開
    健康食品大手である湯臣倍健が、原粒半導体に5000万元を投資し、AI推論チップ分野へ異業種参入を果たしました。本業の枠を超えたこの投資は、AI技術が多様な産業の効率化に不可欠となっている現状を象徴しています。AI推論チップの需要拡大を見込み、新たな成長エンジンとして半導体分野での足掛かりを築く狙いがあります。
  8. MSScorps、シリコンフォトニクス向けの台湾投資を再度拡大
    MSScorpsは、次世代通信やデータセンターの高速化に不可欠なシリコンフォトニクス技術への投資を台湾でさらに拡大します。光通信技術の重要性が高まる中、台湾の強固な半導体エコシステムを活用することで、開発スピードの向上と量産体制の構築を加速させる方針です。この投資は、グローバルなAIインフラ競争における同社の優位性を高めるものと期待されています。
  9. メモリコスト上昇でSamsung Galaxy A37の価格が上がる一方、S26は据え置き
    メモリコストの上昇がスマートフォンの価格設定に影響を与えています。サムスンは、普及モデルであるGalaxy A37の価格を引き上げる一方で、フラッグシップモデルのS26については価格を据え置く戦略をとりました。これは、コスト増を価格に転嫁する際のブランド戦略と、市場シェア維持のための価格競争力のバランスを考慮した判断と見られます。
  10. 半導体エヌビディアCEOが台湾・韓国を訪問したのに日本は「素通り」した残念すぎるワケ
    エヌビディアのCEOが台湾や韓国を訪問し、主要な半導体パートナーとの連携を深める一方で、日本を訪問しなかったことが議論を呼んでいます。この背景には、AI半導体供給網における日本企業の立ち位置や、先端パッケージング・メモリ供給における優先順位の変化があると考えられます。日本がグローバルなAIサプライチェーンで存在感を示すための課題が浮き彫りになっています。

ニュース一覧(202件)

ソース 投稿日 ニュースタイトル
DIGITIMES Jun 22, 16:21 契約価格の急騰が、メモリ大手3社を2026年の大当たり利益に導く
Soaring contract prices put memory’s big three on course for blockbuster 2026 profits
DIGITIMES Jun 22, 17:15 AIが伝統技術を一掃する:NPUとAI RANが欧州のインフラを再定義する
AI demolishes traditional tech: how NPUs and AI RAN are rewriting European infrastructure
DIGITIMES Jun 22, 16:27 インテルCEO、元SKハイニックス責任者の復帰を受け、先進パッケージング戦略を強化
Intel CEO doubles down on advanced packaging with former SK Hynix chief’s return
DIGITIMES Jun 22, 15:09 TSMC、2030年以前のガラス基板導入は困難と見通す
TSMC glass substrate rollout unlikely before 2030
DIGITIMES Jun 22, 12:13 世界のサプライヤー競争が加速:TSMC初のCoPoSデモツールが検証段階へ
Global suppliers race accelerates: TSMC’s first CoPoS demo tools enter validation
DIGITIMES Jun 22, 16:23 HBMブームで韓国のチップ産業が変革、SKハイニックスがサムスンを抜く
SK Hynix overtakes Samsung as HBM boom reshapes Korea’s chip industry
DIGITIMES Jun 22, 14:28 Groq CEO、AI計算需要の増大を背景にGPUとLPUは補完的な関係と捉える
Groq CEO sees GPU and LPU as complementary as AI compute demand grows
DIGITIMES Jun 22, 13:45 Panjit、ホットスワップ技術を強化し2026年下半期の成長を促す
Panjit upgrades hot swap tech to drive 2H26 growth
DIGITIMES Jun 22, 12:06 メモリコスト上昇でSamsung Galaxy A37の価格が上がる一方、S26は据え置き
Memory costs push Samsung Galaxy A37 pricier as S26 holds steady
DIGITIMES Jun 22, 12:03 Toto、AIの進展を背景に1nm時代へ向けた半導体材料への投資を拡大すると報じられる
Toto reportedly bets bigger on semiconductor materials as AI pushes industry toward 1nm era
DIGITIMES Jun 22, 11:25 YMTCのNAND市場占有率が13%に上昇、韓国のライバルに警戒感広がる
YMTC NAND share rises to 13%, alarming South Korean rivals
DIGITIMES Jun 22, 11:23 IntelとNvidiaが共同開発したPCプロセッサ、CES 2028で初公開の見込み
Intel-Nvidia co-developed PC processor to reportedly debut at CES 2028
DIGITIMES Jun 22, 10:45 Samsung、継続するSoCの赤字がSystem LSIの2026年業績に悪影響を及ぼすと予測
Samsung sees ongoing SoC losses drag down System LSI’s 2026 performance
DIGITIMES Jun 22, 10:18 週間ニュースまとめ:Micron CEO、ビザ拒否を1兆ドルの達成に転じる; 台湾のLEDメーカー、照明以外の分野にも目を向ける
Weekly news roundup: Micron CEO turns visa rejection into US$1 trillion milestone; Taiwan LED makers look beyond lighting
DIGITIMES Jun 22, 07:44 MSScorps、シリコンフォトニクス向けの台湾投資を再度拡大
MSScorps expands Taiwan investment again for silicon photonics
DIGITIMES Jun 22, 07:44 Ma-tek、初のシリコンフォトニクステストシステムを8月に投入へ、投資を強化
Ma-tek ramps silicon photonics testing investment with first system due in August
EE Times (US) 2026-06-23 信頼性の高い工場自動化設計のための重要コンポーネント
Critical Components for Reliable Factory Automation Design
EE Times (US) 2026-06-23 GlobalFoundries と Qualinx、欧州のチップ主権をファブテストにかける
GlobalFoundries, Qualinx Put Europe’s Chip Sovereignty to the Fab Test
EE Times (US) 2026-06-22 物理AIのためのRISC-Vを活用したソフトウェアからシリコンへの実現
Software to Silicon With RISC-V for Physical AI
EE Times (US) 2026-06-22 隔離を超えて:NOVOSENSEのIsolation+プラットフォームが先進パワーシステムの安全性を高める
Beyond Isolation: NOVOSENSE’s Isolation+ Platform Elevates System Safety for Advanced Power Systems
EE Times (US) 2026-06-22 設計段階から次世代防衛の安全を確保する
Securing Next-Generation Defense by Design
日経 Tech Foresight 2026-06-23 GPUが不利に AI推論3段階の変化、半導体でトレードオフ
日経 Tech Foresight 2026-06-23 村田製やデクセリアルズが光電融合 高速・高耐熱で攻め
日経 Tech Foresight 2026-06-22 AI半導体は学習から推論へ 2030年に150兆円、迫る変曲点
日経 Tech Foresight 2026-06-22 「QEC符号新方式」「フィジカルAI向けASIC」 海外動向
マイナビニュース テックプラス 2026-06-22 日本の半導体スタートアップTAIとマレーシアOppstar、AI半導体の共同開発パートナーシップを締結
マイナビニュース テックプラス 2026-06-22 SK hynix、12層HBM4Eのサンプル出荷を開始 ピンあたり16Gbpsの速度でAI性能を向上
マイナビニュース テックプラス 2026-06-22 ST、2.3k解像度のdToF 3D LiDARモジュール「VL53L9」を7月より量産 エッジAIの処理負荷を低減
マイナビニュース テックプラス 2026-06-22 ソニーとimec、3D集積向け高密度バックサイド接続技術を発表 TSV重ね合わせ許容範囲を3倍に拡大
TrendForce 2026-06-22 SanDisk、HBFを超える挑戦:特許技術でNANDタイルにプロセッサを実装し、共有インターポーザー上にHBMスタックを配置
SanDisk Goes Beyond HBF: Patent Bonds Processor onto NAND Tile, with HBM Stacks on Shared Interposer
TrendForce 2026-06-22 報道によると、日本の主要半導体装置メーカー上位5社が、フロントエンドの弱調を背景にFY25で中国向け売上が10%減少したと見られる
Top Five Japanese Chip Toolmakers Reportedly See 10% China Sales Drop in FY25, Led by Front-End Weakness
TrendForce 2026-06-22 報道によると、先端ノード推進の加速を背景に、TSMCは2026年初頭以降28nmの生産量を25%以上削減している
TSMC Reportedly Cuts 28nm Output by Over 25% Since Early 2026 as Advanced Node Push Accelerates
TrendForce 2026-06-22 ミュンヘン地方裁判所による両判決は、Innoscienceの現行製品に影響を及ぼさない
Innoscience’s Current Products are not Affected by Both Rulings of the Munich Regional Court
TrendForce 2026-06-22 Micron決算予想:HBMの進捗、設備投資など注目すべき4つの主要分野
Micron Earnings Preview: Four Key Areas in Focus — HBM Progress, Capex and More
Semiconductor Digest 2 hours ago ヴァレンス・セミコンダクター、最高財務責任者にカリーヌ・ピント=フロメンボイム氏を任命
Valens Semiconductor Appoints Karine Pinto-Flomenboim as Chief Financial Officer
Semiconductor Digest 2 hours ago 米国の半導体企業、AI駆動の需要に応えるため革新
U.S. Semiconductor Firms Innovate to Meet AI-Driven Demand
Semiconductor Digest 2 hours ago Baya Systems、次世代インテリジェントコンピュート分野でOpenchipとの提携を発表
Baya Systems Announces Partnership with Openchip on Next-Gen Intelligent Compute
Semiconductor Digest 2 hours ago Claros、Samsung Foundryとの戦略的製造協力を発表
Claros Announces Strategic Manufacturing Collaboration with Samsung Foundry
Semiconductor Digest 3 hours ago 戦略材料カンファレンス2026、AI時代を牽引する材料革新に焦点
Strategic Materials Conference 2026 to Spotlight Materials Innovations Fueling the AI Era
日本経済新聞 2026-06-23 [FT]オランダASMLのCEO、EUに注文 半導体供給網介入「待った」
日本経済新聞 2026-06-23 米ブラックストーン社長「データセンター、日本に4.8兆円投資」
日本経済新聞 2026-06-23 「AI関連」が上位独占 2026年に株価上昇したスタンダード上場企業
日本経済新聞 2026-06-23 株上昇率4位santec、データ拠点特需で新工場視野 スタンダード上場
日本経済新聞 2026-06-23 「研究は好きだけど…」離れる若手 政府が博士・留学の待遇改善策
日本経済新聞 2026-06-23 日本特殊陶業の鈴木社長、車プラグに投資 「EVシフトでも減らない」
日本経済新聞 2026-06-23 スペースX株一時16%安、上場日終値下回る 社債でAI資金捻出嫌気
日本経済新聞 2026-06-23 ドイツ株22日 反発、主力株に買い優勢 仏株は下落
日本経済新聞 2026-06-23 キオクシアの時価総額、一時60兆円超え 1週間で10兆円上積み
日本経済新聞 2026-06-23 中朝が研ぐ、新戦争の刃 ウクライナが次世代の「実験場」に
ダイヤモンドオンライン Jun 22 21:00 半導体エヌビディアCEOが台湾・韓国を訪問したのに日本は「素通り」した残念すぎるワケ
ダイヤモンドオンライン Jun 22 20:05 メモリーチップ不足解消、ほぼ不可能な理由
ダイヤモンドオンライン Jun 22 20:00 AIへの巨額マネー流入、大きな警告サイン
ダイヤモンドオンライン Jun 22 19:40 地銀再編番付2026・経費率ランキング【下位47行】ワースト3位福島銀行、2位富山銀行、1位は?インフレ直撃で“売れ残りリスク”が高まる高コスト地銀の正体
ダイヤモンドオンライン Jun 22 19:25 三菱電機、ローム、タツモ…エヌビディアも注目!「パワー半導体」でAIデータセンターの省エネ支える日本の最強技術企業【厳選8社】
ダイヤモンドオンライン Jun 21 20:30 【無料公開】フォルクスワーゲン撃沈でもボッシュ・コンチは躍進!独メガサプライヤーが自動車メーカーを陰で操れる理由、日本のケイレツとは大違い
ダイヤモンドオンライン Jun 21 20:05 アップルの資金力でもメモリー争奪戦に勝てない訳
ダイヤモンドオンライン Jun 21 19:40 トランプ大統領が爆買い「AI関連10銘柄」と“値上がり益”判明!米政府も株買いなら上昇相場継続シナリオも
ダイヤモンドオンライン Jun 20 06:55 【もったいない】激しい株価変動で「逃げる人」と「波に乗って儲ける人」の決定的な違い
ダイヤモンドオンライン Jun 20 02:00 習近平の甘い言葉に乗った「インドネシア高速鉄道」の末路…日本と組んだ「台湾高速鉄道」と明暗を分けた決定的な違い〈2026上期6位〉
Tom’s Hardware 2026-06-22 20:10 2026年のSSD価格追跡
SSD price tracking 2026
TechPowerup 2026-06-22T18:55:59+00:00 Valve、ついにSteam Machineの価格を明らかにし、予約受付を開始
Valve Finally Reveals Steam Machine Pricing and Starts Accepting Pre-orders
TechPowerup 2026-06-22T17:06:32+00:00 AMD、Adrenalin Edition 26.6.2 WHQLドライバーをリリース
AMD Releases Adrenalin Edition 26.6.2 WHQL Drivers
TechPowerup 2026-06-22T16:51:59+00:00 AceMagic、Mini PCセールを発表:AMD Ryzen搭載のMini PCが最大20%オフ
AceMagic Unveils Mini PC Sale: Get Up to 20% Off on AMD Ryzen-powered Mini PCs
TechPowerup 2026-06-22T16:37:26+00:00 AMD、Radeon RX 7000 GPU向けFSR Upscaling 4.1を正式にリリース
AMD FSR Upscaling 4.1 Officially Released for Radeon RX 7000 GPUs
EETimes Taiwan 2026-06-22 現代錬金術:SiCはどのようにして核融合の重要防護材となるのか?
現代煉金術:SiC如何成為核融合關鍵防護材料?
EETimes Taiwan 2026-06-22 AIが医療画像に力を与える:診断の迅速化と読影精度の向上
AI賦能醫療影像:加速診斷、提升判讀精準度
EETimes Taiwan 2026-06-22 AI競争がサプライチェーンの軍備競争に 先端パッケージングと3nmプロセスも同時に不足
AI競爭成供應鏈軍備賽 先進封裝、3nm製程同步緊缺
EETimes Asia 2026-06-22 富士フイルム、内視鏡サービス事業の運営強化
Fujifilm Strengthens Endoscopy Service Operations
EETimes Asia 2026-06-22 ZEISSとEnvision Health Technologies、VRを活用した機能検査で緑内障治療を進展
ZEISS and Envision Health Technologies Collaborating on VR-based Function Testing to Advance Glaucoma Care
EETimes Asia 2026-06-22 Eitan MedicalとWeInfuse、ポンプからワークフローへのシームレスな統合を実現
Eitan Medical and WeInfuse Deliver Seamless Pump-to-Workflow Integration
EETimes Asia 2026-06-22 ルネサス、Pictorus買収で組み込みシステムポートフォリオを強化
Renesas Strengthens Embedded Systems Portfolio with Pictorus Acquisition
EETimes Asia 2026-06-22 2026年第1四半期、世界のスマートウォッチ市場が成長勢いを維持
Global Smartwatch Market Sustains Growth Momentum in 1Q 2026
EETimes Asia 2026-06-22 Seok-Hee Lee氏、Intel Foundryの執行副社長に就任
Seok-Hee Lee Appointed Executive Vice President of Intel Foundry
EETimes Asia 2026-06-22 EE Power Asia 2026、次世代の電化を牽引する技術を紹介
EE Power Asia 2026 to Spotlight Technologies Driving the Next Era of Electrification
EETimes India 2026-06-22 WIN Semiconductors、40V動作認定を受けた0.12μm GaNパワープロセスを開始
WIN Semiconductors Launches 0.12μm GaN Power Process Qualified for 40V Operation
EETimes India 2026-06-22 Bluetoothチャネルサウンディングの登場に伴い、消費者向けUWBタグがアーキテクチャの収束を示す
Consumer UWB Tags Show Architecture Convergence as Bluetooth Channel Sounding Emerges
EETimes India 2026-06-22 EE Power Asia 2026が、次の電化時代を牽引する技術にスポットライトを当てる
EE Power Asia 2026 to Spotlight Technologies Driving the Next Era of Electrification
ZDNET Korea 2026-06-22 LGエレクトロニクス、ロボティーズとウズベック工場株式投資に関するMOU締結
LG전자, 로보티즈와 우즈벡 공장 지분투자 MOU
ZDNET Korea 2026-06-22 ニアフィールド・インストゥルメント、3.8億ドルのシリーズD投資を獲得
니어필드 인스트루먼트, 3.8억달러 시리즈 D 투자 유치
ZDNET Korea 2026-06-22 中小企業部が『起業都市の形成』を始動…大邱・大田・光州・蔚山の4都市で
중기부 ‘창업도시 조성’ 시동…대구·대전·광주·울산 4개 도시서
ZDNET Korea 2026-06-22 ヘリコプター用動力伝達の4部品の基礎技術を国産化…「性能はサフラン水準」
헬리콥터 동력전달 4개 부품 원천기술 국산화…”성능 샤프란 수준”
ZDNET Korea 2026-06-22 PCN、公共顧客の『模範事例』選定を牽引
피씨엔, 공공 고객 ‘모범 사례’ 선정 이끌어
ZDNET Korea 2026-06-22 「潜水艦用国産スイッチに注目」…パイオリンク、艦艇新技術展示会に参加
“잠수함용 국산 스위치 시선”…파이오링크, 함정 신기술 전시회 참가
ZDNET Korea 2026-06-22 「シェドウITリアルタイム検知」…P&Pシキュア、‘DBセイファーシェドウコントロール’を発売
“쉐도 IT 실시간 탐지”…피앤피시큐어, ‘DB세이퍼 쉐도 컨트롤’ 출시
ZDNET Korea 2026-06-22 チョイステクノロジー、『2026トップ40グローバルイノベーション』に選出
초이스테크놀로지, ‘2026 톱 40 글로벌 혁신’ 선정
ZDNET Korea 2026-06-22 ETRI、量子耐性暗号に基づく共同認証書検証ツールを開発
ETRI, 양자내성암호 기반 공동인증서 검증도구 개발
ZDNET Korea 2026-06-22 開発者の97%がAIコーディングツールを使用…ガバナンスを整備している企業はわずか3分の1
개발자 97%가 AI 코딩툴 쓴다…거버넌스 갖춘 곳은 3분의 1뿐
ZDNET Korea 2026-06-22 出口戦略も遅れ、ケーブルTV規制の改編は不可避
출구전략도 늦었다…케이블TV 규제 개편 불가피
ZDNET Korea 2026-06-22 NSホームショッピング・KTアルファ、0.495%の主原料を90%と誤認させたことに注意
0.495% 주원료를 90%로 오인케한 NS홈쇼핑·KT알파 ‘주의’
ZDNET Korea 2026-06-22 NSホームショッピング、ホームプラス・エクスプレス買収代金を最終完済
NS홈쇼핑, 홈플러스 익스프레스 인수대금 최종 완납
ZDNET Korea 2026-06-22 BIC 2026、『ブラインドチケット』の予約受付開始…全分野50%割引
BIC 2026, ‘블라인드 티켓’ 예매 개시…전 부문 50% 할인
ZDNET Korea 2026-06-22 クロスプロトコル、アルケミペイ連携…「取引所を介さずクレジットカードでトークンを購入」
크로쓰 프로토콜, 알케미페이 연동…”거래소 없이 신용카드로 토큰 산다”
ZDNET Korea 2026-06-22 エピックゲームズ、『アンリアルエンジン 5.8』をリリース…オープンワールド・植生制作ツールを大幅強化
에픽게임즈, ‘언리얼 엔진 5.8’ 출시…오픈 월드·식생 제작 툴 대폭 강화
ZDNET Korea 2026-06-22 LG子会社ベアロボティクス、英国のヒューマノイドスタートアップ キニシロボティクスを買収
LG 자회사 베어로보틱스, 英 휴머노이드 스타트업 키니시 로보틱스 인수
ZDNET Korea 2026-06-22 オアシスマーケット、定額制サービス『クラブ オアシス』の新規会員募集を制限
오아시스마켓, 구독 서비스 ‘클럽 오아시스’ 신규 회원 신청 제한
ZDNET Korea 2026-06-22 ダットミル、展示・テーマパーク統合予約プラットフォーム『秘密』をリリース
닷밀, 전시·테마파크 통합 예매 플랫폼 ‘비밀’ 출시
ZDNET Korea 2026-06-22 ディトニック、チョナン・アサン市で『AIシティ』の構築に着手
디토닉, 천안·아산시에 ‘AI 시티’ 구축 나선다
中央日報 2026-06-23 「ここで未来を見た」…『AI全てを作る』と謳われる湖村の正体 [ペクプル]
“이곳에서 미래 봤다”…‘AI 모든것’ 만든다는 호수마을 정체 [팩플]
中央日報 2026-06-23 40年間のスーパーコンピューターのノウハウ…アセアン11カ国に伝播する
40년 수퍼컴 노하우…아세안 11개국에 전파한다
中央日報 2026-06-23 サムスン電子、躍る時は良かったのに…「スマートフォンが300万ウォンになる」驚愕の予言
삼전 뛸 땐 좋았는데…“스마트폰 300만원 된다” 경악 예언
中央日報 2026-06-23 「サムスン電子買い」を小学生も知っているのに…投資熱に追いつけない学校教育
“삼전 사자” 초등생도 아는데…투자 열풍 못 따라가는 학교 수업
中央日報 2026-06-23 全斗煥新軍部に呼ばれていたMB…「君の顔だ!」とチョン・ジュヨンが驚愕した
전두환 신군부 불려갔던 MB…“자네 얼굴!” 정주영 경악했다
中央日報 2026-06-23 [ソキョンホの刻々速報] スノーボール、チャンッケ、コスピブルー
[서경호의 시시각각] 스노볼, 참깨, 코스피 블루
EE Times Japan 2026-06-22 世界半導体市場が初の単月1000億ドル超え、26年4月
EE Times Japan 2026-06-22 ルネサスが米ソフト会社買収 「Renesas 365」の設計機能強化
EE Times Japan 2026-06-22 半導体デバイス内部における電流の通り道を可視化
EE Times Japan 2026-06-22 AIが食い尽くすメモリ供給 企業ITを揺らす価格高騰
EE Times Japan 2026-06-22 宙に浮く透明な会議室? 村田製作所の新拠点から見る「オフィスの現在形」
EE Times Japan 2026-06-22 次世代チップ積層に関する3つの基盤技術を開発
SemiEngineering 2026-06-23 原子スケールのプラズマ処理における進展
Advancements In Atomic-Scale Plasma Processing
SemiEngineering 2026-06-23 DRAMを用いたプロセスにおける干渉リスク(東京大学、チューリッヒ工科大学、CISPA、理化学研究所)
Interference Risks In Processing-Using-DRAM (U. of Tokyo, ETH Zurich, CISPA, Riken)
SemiEngineering 2026-06-23 原子プローブフレームワークがシリコンドープガリウム酸化物における相不安定性を追跡(SUNY、オハイオ州立大学、LLNL)
Atom Probe Framework Tracks Phase Instability In Si-Doped Gallium Oxide (SUNY, Ohio State, LLNL)
SemiEngineering 2026-06-22 あなたのチップのメモリは期待通りに動作するのか?
Will Your Chip’s Memory Work As Expected?
SemiEngineering 2026-06-22 AI向けクラウドHPC:アーキテクチャレベルでのレイテンシ、コスト、スケールへの対応
Cloud HPC For AI: Addressing Latency, Cost, And Scale At The Architectural Level
SemiEngineering 2026-06-22 マスク経済が高NA EUV採用を左右する
Mask Economics Shape High-NA EUV Adoption
SemiEngineering 2026-06-22 イベント駆動型強化学習が長期のファブ制御を目指す
Event-Driven RL Targets Long-Horizon Fab Control
SemiEngineering 2026-06-22 組み込みMIPSプロセッサにおけるタイミングリーク(ロチェスター)
Timing Leaks In Embedded MIPS Processors (Rochester)
SemiEngineering 2026-06-22 ツール支援によるLLMがRTLコード生成を目指す(UCリバーサイド、Futurewei)
Tool-Assisted LLM Targets RTL Code Generation (UC Riverside, Futurewei)
ChosunBiz 2026-06-23 ‘9000ピ’でも出来高は減少…‘偏り株現象’がさらに深刻化
‘9000피’에도 거래량은 줄었다…‘쏠림주 현상’ 더 심화
ChosunBiz 2026-06-23 [ビズトクトク] “企業価値は1兆だと言われていたのに626億で安値売却”… SKスクエアが手放したワンストア従業員たちに襲いかかった『不意打ち』
[비즈톡톡] “기업가치 1조라더니 626억 헐값 매각”… SK스퀘어가 내려놓은 원스토어 직원들 ‘날벼락’
ChosunBiz 2026-06-23 ‘住宅価格上昇見通し’、3ヶ月連続で拡大…売買・チョンセ・月貸の同時上昇の影響
‘집값 상승 전망’ 3개월 연속 확대… 매매·전세·월세 동반 상승 영향
ChosunBiz 2026-06-23 SKハイニックス、HBM4生産速度を調整…『供給不足』を背景に汎用DRAM拡充で追加収益を模索
SK하이닉스, HBM4 생산 속도조절… ‘공급 부족’ 범용 D램 늘려 추가 수익 모색
ChosunBiz 2026-06-23 我々は黒字なのに…小銭株退場規定により上場廃止の危機に直面する企業たち
우리는 흑자인데… 동전주 퇴출 규정에 상장폐지 위기 맞는 기업들
ChosunBiz 2026-06-23 [ルポ] 米中制裁下でAI企業が北京に総集結…供給網としての存在感を誇示
[르포] 미·중 제재 속 AI업체 베이징 총집결… 공급망 존재감 과시
ChosunBiz 2026-06-23 “海外個人投資家が殺到するスペースX、高値から半減する可能性も”
“서학개미 몰려간 스페이스X, 고점 대비 반토막날 수도”
ChosunBiz 2026-06-23 25年7ヶ月ぶり… コスピが王座を交代する
25년 7개월만에… 코스피 ‘왕좌 교체’
ChosunBiz 2026-06-23 半導体に特化してHBMを先取り… 米国上場への期待も追い風に
반도체만 집중해 HBM 선점… 美 상장 기대감도 호재
ChosunBiz 2026-06-23 “ウォール街も『サムジョニックス買い』に乗り出す… 今、注目すべきはAIのボトルネック株”
“월가도 ‘삼전닉스 사자’ 가세… 지금 주목해야할 건 AI 병목株”
WccfTech 2026-06-23 テスラのオプティマス・ヒューマノイドロボット、大量生産が目前に―台湾のサプライヤーが部品提供の準備に追われる(報告)
Tesla’s Optimus Humanoid Robot Mass Production Nears As Taiwanese Suppliers Gear Up To Provide Components – Report
WccfTech 2026-06-23 Steam Next Fest 2026年6月 ― カピバラ、二重次元、そしてソウルライクな剣戟戦
Steam Next Fest June 2026 – Capybaras, Dual Dimensions, and Soulslike Swordplay
WccfTech 2026-06-23 SpaceX、GPUの寄せ集め版でColossus 1をレンタルしたが、今度はColossus 2も貸し出し、Grok AIの未来に疑念を投げかける
SpaceX Rented Out Colossus 1 Over Its ‘Mish-Mash’ Of GPUs, But Now It’s Renting Out Colossus 2 Capacity As Well, Raising Doubts Over Grok AI’s Future
WccfTech 2026-06-23 1000ドル以下のプレビルドゲーミングPCが、より高速なCPU/GPUコンビでSteam Machineを凌駕―メモリとストレージは倍増
These Sub-$1000 Pre-Built Gaming PCs Destroy The Steam Machine With Faster CPU/GPU Combos, Double The Memory & Storage
WccfTech 2026-06-23 小島氏、ODがホラーの限界を押し広げると語る―一方、トッド・ハワードはTES VIの最新情報とArkaneのBladeを称賛
Kojima Says OD Will Push Horror’s Limits, as Todd Howard Gives TES VI Update and Praises Arkane’s Blade
WccfTech 2026-06-23 Valve、PCエコシステムの「開放性」に反するとして、Steam Machineを低価格(補助金付き)で提供すべきではないと警告
Valve Tells Players they Shouldn’t want the Steam Machine at a Lower, Subsidized Price as it goes Against “the Openness of the PC Ecosystem”
WccfTech 2026-06-23 『Sea of Thieves』映画化、スパイダーマン:Brand New Dayの監督が起用―Xboxが映画・TV戦略を拡大
Sea of Thieves Film Adaptation Backed by Spider-Man: Brand New Day Director Revealed as Xbox Expands Film/TV Strategy
WccfTech 2026-06-23 Valve、Steam Machineの予約受付開始は1049ドル―しかしメモリとストレージ不足で価格は予想以上に上昇
Valve’s Steam Machine Pre-Orders Open at $1049, but the Memory and Storage Crisis Pushed Prices Far Higher Than Hoped
WccfTech 2026-06-23 JEDEC、HBMの高コストなパッケージング問題を解消するSPHBM4を承認―標準パッケージでもHBM4レベルの速度を維持
JEDEC Approves SPHBM4 to Break HBM’s Costly Packaging Bottleneck, Retaining HBM4-level Speeds With Standard Packages
WccfTech 2026-06-23 Samsung、Galaxy S27 Pro待機の新たな理由―“ウルトラクラス”機能が試験中
Samsung Is Giving You Another Reason To Wait For The Galaxy S27 Pro, As An “Ultra” Class Feature Is Being Tested
WccfTech 2026-06-23 Apple、iPhone 18 Proに史上最大のカメラハードウェアアップグレードを実現するため、カメラモジュールの設計を大幅刷新―と3人のリーカーが警告
Apple To Make Way For The iPhone 18 Pro’s “Biggest Camera Hardware Upgrades” In History By Fattening The Plateau, Three Leakers Warn
WccfTech 2026-06-23 専門家が警告:メモリ価格は四半期ごとに最大50%上昇、2028年まで値下がりの見込みはなし
Expert Warns Memory Prices Will Climb Up To 50% Per Quarter, With No Relief Until 2028
WccfTech 2026-06-23 NVIDIA、23か国にまたがる35台のスーパーコンピュータでヨーロッパにAI計算力を投入―最大800エクサフロップスに達する
NVIDIA Floods Europe With 35 Supercomputers Spanning 23 Countries, Stacking Up To 800 Exaflops Of AI Compute
WccfTech 2026-06-23 Hamaguchi氏、ファイナルファンタジーVII レヴェレーションではスピンオフで人気のキャラクターが登場する可能性を示唆
Final Fantasy VII Revelation Could Feature Characters with a “Large and Dedicated Fanbase” from Spin-Off Games, says Hamaguchi
WccfTech 2026-06-23 Intel、Raptor Lake Nextで2027年向け24コアHXモバイルフラッグシップを復活させるも、vProは静かにラインナップから外す
Intel Raptor Lake Next Revives 24-Core HX Mobile Flagship For 2027, But Quietly Drops vPro From The Lineup
WccfTech 2026-06-23 『ファイナルファンタジーVII レヴェレーション』がRebirthの8地域を再登場させる―しかしHamaguchi氏はワールドマップが本物の充実感を持つと断言
Final Fantasy VII Revelation Brings Back Rebirth’s 8 Regions, but Hamaguchi Insists the World Map Now Feels Truly Substantial
WccfTech 2026-06-22 Apple、M2 Max MacBook Proの交換部品手配に耐え切れず―顧客はM5 Max交換品と店舗クレジットを受け取る
Apple Ran Out Of Patience In Arranging An M2 Max MacBook Pro Replacement Part, Customer Receives M5 Max Replacement Plus Store Credit
WccfTech 2026-06-22 AMD、RX 7000 GPU向けFSR 4.1を発表―RDNA 3.5およびRDNA 3 iGPU用に軽量MLモデルを構築
AMD Rolls Out FSR 4.1 For RX 7000 GPUs, Builds a Lightweight ML Model for RDNA 3.5 and RDNA 3 iGPUs
WccfTech 2026-06-22 Micron、AI工場の加速に向けClaudeを導入―Anthropicは数年にわたる成長戦略を支援する資金を獲得
Micron Deploys Claude To Accelerate AI Factories While Anthropic Gets Backing To Support Its Multi-Year Growth Trajectory
WccfTech 2026-06-22 ベテランアナリスト、Google-CXMTのメモリ取引噂を否定―しかし元リーカーは主張を撤回しない
A Seasoned Analyst Torpedoes Google-CXMT Memory Deal Rumor, But The Original Leaker Refuses To Back Down From His Claim
Semiconductor Today 2026-06-22 ASML、TSMC、imecが実用化に適した2D材料ベースのトランジスタ用300mm集積ルートを発表
ASML, TSMC and imec present 300mm integration route for industry-ready 2D-material-based transistors
Semiconductor Today 2026-06-22 モノリシックな全GaN製2T1CマイクロLED・フォトディテクタ統合
Monolithic all-GaN 2T1C-μLED–photodetector integration
Semiconductor Today 2026-06-22 IVWorksのreGaN技術が初の742GHz GaN HEMTを実現
IVWorks’ reGaN technology enables first 742GHz GaN HEMT
Semiconductor Today 2026-06-22 赤色InGaNマイクロLEDのスペクトルを純化
Purifying red InGaN micro-LED spectra
Semiconductor Today 2026-06-22 モノリシックな双方向ダイヤモンドスイッチ
Monolithic bidirectional diamond switch
集微网(JW) 2026-06-22 北理工チームがグリーン鋳造態の有機光伏電池分野で重要な進展を遂げる
北理工团队在绿色铸态有机光伏电池方面取得重要进展
集微网(JW) 2026-06-22 我が国は標準を制定し、人型ロボットがより多くの現場に進出することを促進する
我国拟制定标准推动人形机器人走进更多场景
集微网(JW) 2026-06-22 南科大深港微電子学院の安豊偉研究グループがニューラルネットワークアクセラレータ設計分野で新たな進展を遂げる
南科大深港微电子学院安丰伟课题组在神经网络加速器设计领域取得新进展
集微网(JW) 2026-06-22 北京大学集積回路学院/集積回路高精尖革新センターの賀明研究員チームが多モーダル感知融合研究で重要な進展を遂げる
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心贺明研究员团队在多模态感知融合研究中取得重要进展
集微网(JW) 2026-06-22 西安交通大学微電子学院の2件の研究成果がRFIC 2026で発表される
西安交大微电子学院两项研究成果在RFIC 2026发布
集微网(JW) 2026-06-22 電子学院の梁学磊チームがカーボンナノチューブ単一チップ三次元集積およびセンサー・計算一体化回路の研究で重要な進展を遂げる
电子学院梁学磊团队在碳纳米管单片三维集成与传感-计算一体化电路研究中取得重要进展
集微网(JW) 2026-06-22 新型量子センサーが重力波と暗黒物質を探知可能
新型量子传感器可探测引力波和暗物质
集微网(JW) 2026-06-22 クック時代は遠ざかる? グールマン氏:アップル新CEOがデザインチームの重要性を再確認する
库克时代渐远?古尔曼:苹果新CEO将重申设计团队重要性
集微网(JW) 2026-06-22 DeepSeekに続き、中国の別のオープンソースAIモデルがシリコンバレーで熱議を呼ぶ
DeepSeek之后,中国又一开源AI模型引发硅谷热议
集微网(JW) 2026-06-22 深圳ロボット『八大金剛』が決定的な転機を迎える
深圳机器人“八大金刚”迎来“双击时刻”
集微网(JW) 2026-06-22 蔚来ES8大五座版、公式発表:6月28日に展示車が到着し、予約受付を開始
蔚来ES8大五座版官宣:6月28日展车到店并开启预订
集微网(JW) 2026-06-22 総額2億元を超える、格力中央空調による算力施設のアップグレードを実現
总额超2亿 格力中央空调赋能算力设施升级
集微网(JW) 2026-06-22 格力電器が広東省科学技術賞3件を受賞する
格力电器摘得三项广东省科学技术奖
集微网(JW) 2026-06-22 郭明錤氏:グーグルが聯発科との協力を深化させ、アップグレード版TPUを開発してAIスマートエージェントに賭ける
郭明錤:谷歌深化与联发科合作,开发升级版TPU押注AI智能体
集微网(JW) 2026-06-22 商湯大装置SenseSynergyが信通院の算電協同プラットフォームでの能力テストに合格する
商汤大装置SenseSynergy通过信通院算电协同平台能力测试
Power Electronics News 2026-06-22 PCIM 2026: Microchip社のNitesh Satheesh氏が、新型3.3kVモジュールとSiCパワーギャップの解消に取り組む
PCIM 2026: Microchip’s Nitesh Satheesh on the New 3.3kV Module and Closing the SiC Power Gap
Silicon Semiconductor 2026-06-22 再設計された高NAリソグラフィ光学システムが半導体チップ製造に革命をもたらすことを目指す
Redesigned high-NA lithography optical system aims to revolutionize semiconductor chip making
Silicon Semiconductor 2026-06-22 新たなEUフォトニクスロードマップは、ヨーロッパが技術的リードを当然視してはならないと警告する
New EU Photonics roadmap warns Europe cannot take its technological lead for granted
Silicon Semiconductor 2026-06-22 Presto EngineeringとMentaが戦略的提携を結ぶ
Presto Engineering and Menta form strategic collaboration
Silicon Semiconductor 2026-06-22 EUのフォトニクスにおけるリーダーシップは当たり前と考えてはならない
EU photonics leadership must not be taken for granted
Silicon Semiconductor 2026-06-22 Imecが4倍のUWB範囲拡大を実現する
Imec unlocks fourfold UWB range extension
Silicon Semiconductor 2026-06-22 極端に変動する消費量でも一定のガス圧を維持
Constant gas pressure, even with extremely fluctuating consumption
Silicon Semiconductor 2026-06-22 TeradyneがAIおよびデータセンター用デバイス向けの統合テストソリューションを発表
Teradyne introduces integrated test solution for AI and data centre devices
Silicon Semiconductor 2026-06-22 NVIDIAとSK hynixが複数年にわたる技術提携を結ぶ
NVIDIA and SK hynix form multiyear technology partnership
Silicon Semiconductor 2026-06-22 FAMESの成果が始動する
The FAMES payoff begins
Silicon Semiconductor 2026-06-22 Presto EngineeringとMentaが提携を発表
Presto Engineering and Menta announce collaboration
3D InCites 2026-06-22 エレクトロニンクス、グローバル展開を拡大
Electroninks Expands Global Footprint
3D InCites 2026-06-22 Rapidus、日本政府からの1,500億円の資金調達ラウンドを完了
Rapidus Completes 150 Billion Yen Funding Round from Japan Government
Nikkei Asia (Semi) 2026-06-22 SKハイニックスがサムスンを抜き、韓国で最も価値のある企業に
SK Hynix surpasses Samsung as South Korea’s most valuable company
Nikkei Asia (Semi) 2026-06-22 日本のToto、チップ材料に4億9500万ドル投資し、1nm時代を狙う
Japan’s Toto to invest $495m in chip materials, targeting 1-nm era
SemiWiki 2026-06-23 Availableは制御されていない:大量生産ファブにおける出力、品質、リスクのバランス
Available Is Not In Control: Balancing Output, Quality, and Risk in High-Volume Fabs
SemiWiki 2026-06-23 AION Silicon:RISC-Vを用いたスマートなSoC設計:性能、柔軟性、リスクのバランス
AION Silicon: Architecting Smarter SoCs with RISC-V: Balancing Performance, Flexibility, and Risk
SemiWiki 2026-06-22 AIネイティブなバーチャルチップレットエコシステム:シフトレフト、シフトアップ、シフトアウトでチップレット採用を加速
AI-native Virtual Chiplet Eco-systems: Shift Left, Shift Up, and Shift Out to accelerate Chiplet adoption
SemiWiki 2026-06-22 EMASSのCEO、マーク・ゴランソン氏へのインタビュー
CEO Interview with Mark Goranson of EMASS
SemiWiki 2026-06-22 OrioleのCEO、ジェームズ・リーガン氏へのインタビュー
CEO Interview with James Regan of Oriole
EE Times China 2026-06-22 アップル、折りたたみスマートフォンを9月に発売へ:IDCデータが示す業界の新たな変化
传苹果折叠手机九月发布,IDC数据解析行业新变化
EE Times China 2026-06-22 黄仁勋、動画を通して第4回チェーン博覧会で挨拶 中国のエンジニアの卓越性とデベロッパーの俊敏さを賞賛
黄仁勋视频出席第四届链博会致辞,盛赞中国工程师卓越、开发者敏捷
EE Times China 2026-06-22 日本の主要半導体装置メーカー5社、中国での売上が初めて12%減 少;欧米メーカーも苦戦する中、中国の国内装置が急速に台頭
日本五大半导体设备商在华销售额首次下降12%,欧美厂商同步承压,中国本土设备加速崛起
EE Times China 2026-06-22 実用主義:Qorvo、全スタックUWBソリューションで産業の『信頼基盤』を再構築
向实而生:Qorvo以全栈UWB方案重塑工业“信任基石”
EE Times China 2026-06-22 炎上からの復活、技術で局面打破:Wolfspeed、Gen5 SiCプラットフォームで成長軌道に戻る
浴火重生,技术破局:Wolfspeed携Gen5 SiC平台重回增长轨道
EE Times China 2026-06-22 ルネサス、Pictorusを買収しRenesas 365の価値を高める
瑞萨收购Pictorus,提升Renesas 365价值
EE Times China 2026-06-22 基本半導体、香港証券取引所の上場審議に臨む:3年累計損失が9億元超、炭化ケイ素パワーモジュールは国内第3位
基本半导体通过港交所上市聆讯:三年累亏超9亿,碳化硅功率模块本土第三
EE Times China 2026-06-22 米商務長官、EUV露光装置の中国流入を疑問視;ASMLは強硬に否定し自己証明書類を提出
美国商务部长质疑EUV光刻机流入中国,ASML强硬否认并提交自证文件
EE Times China 2026-06-22 SKハイニックス、珍しく数百人規模のチップ設計職採用を開始し、韓国内での技術人材争奪を激化
SK海力士罕见启动数百人芯片设计岗招聘,加剧韩国技术人才争夺
EE Times China 2026-06-22 財務省、46社の米国企業製品の調達を禁止 中国国内の米資企業は除外
财政部:禁止采购46家美企产品,在华美资企业除外
EE Times China 2026-06-22 汤臣倍健、5000万元を原粒半導体に投資―『健康食品王』がAI推論チップ分野へ異業種展開
汤臣倍健5000万元投资原粒半导体,“保健品一哥”跨界布局AI推理芯片
EE Times China 2026-06-22 商務部、10の米国実体を輸出規制対象リストに追加することを発表
商务部宣布将10家美国实体列入出口管制管控名单
EE Times China 2026-06-22 日本の衛浴大手、今後5年で800億円を投資し、1ナノメートルチップ材料の開発を拡大
日本卫浴巨头拟5年内投资800亿日元,拓展开发1纳米芯片材料
EE Times China 2026-06-22 『ゼロ許容ミス』の鉄則のもと、AIはどのようにして産業用ソフトウェアの扉を開くのか?
“零容错”铁律下,AI如何叩开工业软件的大门?

この記事は自動収集・AI生成システムにより毎朝配信されます。収集件数:202件 | 更新日:20260623

編集注:本記事はAIを活用してニュース内容を要約・整理しています。可能な限り正確性に配慮していますが、背景説明や因果関係の解釈に誤りが含まれる場合があります。詳細や正確な文脈については、必ず出典元の記事をご確認ください。

よろしければシェアをお願いします
  • URLをコピーしました!
  • URLをコピーしました!

お問い合わせ

お気軽にお問い合わせください

受付時間 9:00-18:00 [土・日・祝日除く]

目次