半導体ニュース 20251230

主要ニュース

1. 台湾M7.0地震、TSMCなど主要メーカーは被害軽微で稼働維持
   台湾でマグニチュード7.0の地震が発生し、半導体工場への影響が懸念されましたが、TSMCやナンヤ・テクノロジーなどの主要企業は、操業に大きな影響はないと発表しました。TSMCは完全な生産再開に近づいており、ナンヤも検査を終えて稼働しています。業界の損失は数百億台湾ドル規模と見積もられますが、過去の大地震と比較しても高いレジリエンスが証明され、世界の供給網への深刻な打撃は回避された模様です。
2. 日本政府、国産AI半導体計画へ1兆円超の新規支援を実施
   日本政府は、AI半導体の国内生産基盤を強化するため、新たに1兆円を超える支援を行う方針を固めました。これにより関連予算の累計額は7兆円規模に膨らんでいます。ラピダス、ソフトバンク、シャープ（鴻海傘下）などが関わるプロジェクトが対象となり、データセンターや製造拠点の整備を加速させます。経済安全保障の観点から、AIインフラの自給体制構築に向けた国家戦略が大きな転換点を迎えています。
3. Nvidia、2026年第4四半期に16層HBMの供給目標を設定
   Nvidiaは、次世代のAIアクセラレータに向け、16層積層のHBM（高帯域幅メモリ）の供給体制を2026年第4四半期までに整える目標を設定したと報じられました。これにより、SKハイニックスなどのメモリパートナーに対し、開発と量産の加速を求めています。AIモデルの巨大化に伴い、メモリ帯域と容量への要求が留まることなく増大しており、HBM4世代へ向けた競争が激化しています。
4. メモリ高騰でAMDとNvidiaが2026年初頭にGPU値上げへ
   AMDとNvidiaは、2026年初頭にGPU製品の価格を引き上げる予定であると報じられました。背景には、HBMやGDDRなどのメモリコストの高騰があります。AIサーバー需要によるメモリ不足が部品価格を押し上げており、これが最終製品の価格に転嫁される形です。「AIスーパーサイクル」によるインフレ圧力が、データセンター向けだけでなく、広範なGPU市場の価格体系に影響を及ぼし始めています。
5. サムスン、Groqとの契約を経てNvidiaの第2ファウンドリ候補に
   サムスン電子が、AIチップ新興企業Groqとのライセンス契約や製造受託を足がかりに、TSMCに次ぐNvidiaの「第2のファウンドリパートナー」として浮上していると報じられました。TSMCの生産能力逼迫や地政学リスクへの懸念から、Nvidiaが供給元の多角化を模索している可能性があります。実現すれば、ファウンドリ市場の勢力図に大きな変化をもたらす可能性があります。
6. SKハイニックス、米国での先端パッケージング拡大と打倒TSMC
   SKハイニックスは、米国において先進的なチップパッケージング（2.5D）ラインの建設を検討しており、HBMとパッケージングを一括提供する「ターンキー」戦略でTSMCに対抗しようとしています。米国の補助金活用や顧客であるNvidiaとの物理的な距離を縮める狙いがあります。メモリメーカーの枠を超え、後工程技術を含めたトータルソリューションでの主導権争いに挑む動きです。
7. TSMC、3nm未満のプロセス価格を2029年まで継続値上げへ
   TSMCは、3nm未満の最先端プロセス製造価格を、2026年に3%から10%引き上げ、さらに2029年まで断続的に値上げを行う計画であると報じられました。AIやHPC（高性能計算）分野からの需要が供給能力を上回る状況が続いており、圧倒的な技術的優位性を背景に価格決定権を維持しています。顧客企業にとっては、最先端チップの調達コスト上昇が長期的な課題となります。
8. サムスン、Exynos 2800で自社製CPU・GPU採用し脱依存へ
   サムスン電子は、次期モバイルプロセッサ「Exynos 2800」において、QualcommやAMDへの依存を減らし、自社開発のCPUおよびGPUを採用する方針を強めていると報じられました。垂直統合モデルの強みを活かし、コスト削減と最適化を図る狙いです。モバイル市場での競争力を取り戻すため、重要IP（知的財産）の内製化比率を高める戦略的な転換を進めています。
9. ローム、Nvidiaと提携しパワー半導体の事業機会を拡大
   日本のロームは、Nvidiaと協力してパワー半導体分野でのビジネスチャンス拡大に乗り出しました。データセンターや電気自動車（EV）など、Nvidiaの計算プラットフォームが使用される領域において、電力効率を高めるロームのパワーデバイス技術を組み合わせる狙いと見られます。AIインフラの電力消費課題が注目される中、日本企業の強みであるパワーエレクトロニクス技術がエコシステムに組み込まれます。
10. 「ファウンドリ2.0」市場、TSMC主導で2025年に850億ドル規模へ
    従来のウェーハ製造に先端パッケージングを加えた「ファウンドリ2.0」市場が、2025年第3四半期には850億ドル規模に達すると予測されました。この成長はTSMCとAI向けパッケージング技術が牽引しています。単なる微細化だけでなく、チップレットや3D実装などのパッケージング技術が付加価値の源泉となっており、半導体製造ビジネスの定義そのものが拡大・進化している現状を示しています。

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