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主要ニュース TSMCのCoWoSパッケージング需要が異常な水準に達し、AIサプライチェーンに大規模な混乱をもたらす可能性。 これにより基板供給が逼迫し、NAND価格にも影響が及んでいる。 中国の半導体産業が米国制裁下で台頭し、台湾サプライヤーは方向転換...

主要ニュース TSMCの先進パッケージ需要急増 中東からのAI関連注文とAppleのWMCMに支えられ、TSMCの先進パッケージングサービスの需要が急増しています。これはAIおよび主要顧客からの強い半導体需要を反映しています。 Nvidia、中国向け低価格AIチップを...

主要ニュース Nvidiaが中国向け低コストAIチップを開発していると報じられています。これは米国の輸出規制を回避するためで、TSMCのCoWoSやHBMを使わないことで価格を30%削減する可能性があります。この新しいチップは、中国で禁止されているH20アクセラレ...

主要ニュース NVIDIAのブラックウェルGPUが記録的なトークンスピードを達成 NVIDIAのブラックウェルGPUが、MetaのLlama 4 Maverickを使用し、1,000 TPSを超える記録的なトークンスピードを達成したと報じられています。これはAI計算性能における重要な進歩...

主要ニュース 米国の対中AIチップ規制の維持とNvidiaの反応 米国はNvidiaの緩和要請を退け、対中AIチップ規制を維持する方針を改めて示しました。Nvidia CEOのジェンセン・ファン氏は、この規制が「失敗」であると公に批判しています。 NvidiaのAI戦略と中...

主要ニュース NVIDIAの中国市場シェア急落とTSMCへの依存 米国輸出規制の影響により、NVIDIAの中国市場でのシェアが95%から50%に大きく低下しました。Huaweiがこの状況を捉え、NVIDIAは中国市場で苦戦しています。一方で、NVIDIAのCEOはチップ製造において...

主要ニュース AI需要の継続と主要企業の対応強化 AIブームによるDRAM価格の急騰やデータセンター相互接続需要の増加が報じられています。NVIDIAのGB300に対する高い需要や、中東からのAI需要への期待が示されています。また、QualcommやNVIDIAとMicrosoft...

主要ニュース Xiaomiが3nm SoCを確認し、今後10年間でチップ開発に69億ドルを投資することを表明しました。中国主要スマートフォンメーカーによる最先端の半導体技術への巨額の投資です。 Rambusが次世代メモリモジュールを発表し、AI搭載PCのパフォーマン...

主要ニュース 東京科学大学がAI半導体向け積和演算並列化技術で電力効率を向上 AI半導体の性能向上と同時に電力消費を抑えるための国内での重要な技術開発です。これにより、より高性能でエネルギー効率の良いAIデバイスの実現が期待されます。 海外で「集...

主要ニュース GlobalWafersが米国に先進的なシリコンウェハー工場を稼働開始し、対米投資額を大幅に引き上げた。これは、半導体サプライチェーンの地域的な分散化と、米国での製造能力強化に向けた主要企業の大きな動きを示しています。 Xiaomiが5月下旬に...