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主要ニュース SK Hynix、世界初のHBM4開発を完了し量産体制へ SKハイニックスは世界初のHBM4の開発を完了し、量産体制に入りました。NVIDIAからの承認を目指しており、AIワークロード向け高性能メモリ市場における同社の競争力を高める重要な一歩となりま...

主要ニュース OpenAI、Oracleと3000億ドル規模のProject Stargate契約を締結し、次世代AIとクラウド基盤を構築へ OpenAIがOracleと3000億ドル規模の「Project Stargate」契約を締結し、次世代AIとクラウドインフラの構築を進めることが報じられました。こ...

主要ニュース TSMC、8月の売上高が33.8％増加―AI需要と利益率圧力が見通しを左右 TSMCは8月の売上高が前年比33.8%増を記録し、AI需要が成長を牽引しています。しかし、利益率への圧力も見られ、今後の見通しに影響を与える可能性があると指摘されています...

主要ニュース 1. AppleがiPhone 17シリーズを発表、特に最薄モデル「iPhone Air」に注目 AppleはiPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max、そして厚さ5.6mmのApple史上最薄スマートフォン「iPhone Air」を発表しました。iPhone Airは新型A19 Proチッ...

主要ニュース サムスン、新型ASML High NA EUV購入を検討しTSMCとの2nmレースで差を縮める サムスンは、最先端の2nmプロセス技術開発において、台湾のTSMCとの競争激化を見据え、ASMLの最新High NA EUV露光装置の購入を検討していると報じられました。これ...

主要ニュース 中国の半導体装置メーカーの台頭と国際競争 中国の半導体装置メーカーが急速に台頭し、日本の市場シェアを侵食しつつ、米国の優位性を脅かしている。国内企業のSiCarrierは14億ドルの大規模受注でサプライヤーを活性化させているが、リソグラ...

主要ニュース OpenAIとBroadcom、カスタムAIチップを共同開発・量産へ、巨額受注 OpenAIはBroadcomと共同でカスタムAIチップを開発しており、2026年からの量産を予定しています。BroadcomはOpenAIから推定100億ドル（約1.5兆円）相当のAIチップ受注を確保...

主要ニュース NVIDIAの次世代AIチップ、TSMCで最終プレ生産段階に JPMorganの報告によると、NVIDIAの次世代AIチップ「Vera Rubin」シリーズ全6種が、TSMCで最終プレ生産段階に入ったと報じられました。これは、極めて高いAI需要に対応するための動きであり...

主要ニュース レゾナックなど日米新27社、次世代半導体パッケージコンソーシアム「JOINT3」設立 レゾナックをはじめとする日本、米国、シンガポールの企業27社が、次世代半導体パッケージ技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT3」を設立しました。この...

主要ニュース 米国の対中半導体輸出規制、SamsungとSK Hynixの免除特例剥奪 米国は、SamsungとSKハイニックスの中国向け半導体機器輸出に関する免除特例を剥奪しました。これにより、韓国のチップメーカーに大きな打撃が与えられ、TSMCも中国への機器出荷...