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主要ニュース CXMT、HBM格差を埋める中国の動向の中、2027年にHBM3E発売を目指す 中国の半導体メーカーCXMTは、2027年にHBM3Eメモリの発売を目指しており、中国がHBM技術の格差を埋めようと急速に動いていることを示しています。これは、中国の高性能メモ...

主要ニュース TSMCとサムスン、2025年下半期に向けて2nmチップ生産競争を加速 世界の大手ファウンドリであるTSMCとサムスンは、2025年後半に向けて最先端の2nmチップ生産を加速させています。特にTSMCは、その驚異的な歩留まり率でサムスンやインテルの代...

主要ニュース 台湾が華為技術（Huawei）とSMIC（中芯国際集成電路製造）を輸出規制リストに追加し、両中国企業は製品受け取りに供給元からの許可が必要になりました。これは、中国の主要テクノロジー企業と世界のサプライチェーンに大きな影響を与える動き...

主要ニュース HuaweiとSMICがTSMCの輸出管理リストに追加され、両中国企業は製品受け取りに供給元からの許可が必要になりました。これは、中国の主要テクノロジー企業と世界のサプライチェーンに大きな影響を与えます。 フランスのマクロン大統領がTSMCやS...

主要ニュース 重要なニュース Top10 AMD、NvidiaのAI支配打破を目指す AMDは、SamsungおよびMicron製メモリを搭載したMI350チップでNvidiaのAI市場支配に挑み、2026年にはAI GPUで100億ドルから120億ドルの売上を見込んでいます。同社CEOは、AIデータセン...

主要ニュース AMDはAI/HPC分野で次世代製品と戦略を公開 AMDは、2026年に256コアの次世代EPYC Venice "Zen 6" CPU、2027年にEPYC Verano "Zen 7" CPUおよびInstinct MI500 GPUを投入することを発表しました。また、2026年には計算能力を倍増させた次世代In...

主要ニュース AIチップ開発と生産の加速: SamsungとGroqは、2025年下半期に4nmプロセスを用いて世界最速のAIチップを量産する予定です。Samsungはまた、2nm GAAプロセスでのExynos 2600プロトタイプの量産も開始しており、歩留まり50%を目指しています。 ...

主要ニュース TSMCの好調な収益とAI需要: TSMCは5月の収益がNT$320.5十億に達し、力強いAI需要を背景に年初来売上高が42％以上増加しました。これはAI市場の急成長とTSMCの重要な役割を示しています。 SamsungのHBM認証遅延とSMICの台頭: Samsungは12層HBM...

主要ニュース クアルコムがAlphawave Semiを24億ドルで買収合意: クアルコムはチップ企業Alphawave Semiを24億ドル（約3500億円）で買収することに合意しました。これはデータセンター分野での高速有線技術の強化を目的としています。 米国、対中AIアクセ...

主要ニュース 米中貿易会談がロンドンで再開され、レアアースや技術輸出規制が議論される見込みです。これは、国際貿易とハイテク産業に大きな影響を与える可能性があります。 トランプ政権は、NVIDIAのハイエンドAIチップを中東に供給することに依然とし...