セミビズ変革アドバイザー– tag –
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半導体ニュース 20250806
主要ニュース TSMC 2nm 機密漏洩事件の発生と従業員解雇: TSMCは、最先端2nmプロセス開発に関する機密漏洩疑惑で複数の従業員を解雇しました。この事案は国家安全保障上の重大事件として扱われており、台湾当局は東京エレクトロンを捜索し、元従業員が拘束... -
半導体ニュース 20250805
主要ニュース SKハイニックス、HBM4価格を70%引き上げ SKハイニックスがHBM4の価格を70%も大幅に引き上げると報じられた。これはHBM市場の独占的な地位を活用し、早期納品に対して高額なプレミアムを課しているためとみられる。AIチップ需要の高まりを背景... -
半導体ニュース 20250804
主要ニュース 米巨大テック企業のAI投資が過去最高に 2025年4月から6月にかけて、米国の巨大テック企業がAI分野に合計14兆円という過去最高の設備投資を行いました。この莫大な投資は、AI技術への需要が急速に拡大している現状を明確に示しており、今後の... -
2025年7月の半導体ニュースまとめ
半導体業界は今、AIの爆発的な需要、激化する地政学的競争、そして絶え間ない技術革新の波に揺れ動いています。この数ヶ月間だけでも、業界の未来を大きく左右するような重要な動きが数多く報じられています。本記事では、7月の半導体ニュースの中から、特... -
2025年7月27日~8月2日:製造業を変革するAI革命の最新動向
2025年7月末から8月初旬にかけて、製造業におけるAI(人工知能)技術の活用が新たな段階に入りました。世界中から発信される最新のニュースと実用例を分析すると、製造業におけるAIの応用は単なる自動化を超えて、真の「認知的製造」の時代に突入している... -
半導体ニュース 20250802
主要ニュース OpenAI、3000億ドル評価で83億ドルを調達 OpenAIは、3000億ドルという評価額で83億ドルの資金調達を成功させ、投資家からの強い関心を受け、予定より早くラウンドを終了しました。これはAI分野への高い信頼を改めて示しており、将来的な新規... -
半導体ニュース 20250801
主要ニュース サムスンとテスラAIチップ契約、ファウンドリ事業拡大へ サムスンは、テスラとのAIチップ契約締結後、ファウンドリ事業の将来戦略を策定しています。具体的には、2026年にテイラー工場の稼働を拡大し、米国市場での顧客基盤を広げることを目... -
半導体ニュース 20250731
主要ニュース サムスンとテスラのAIチップ契約:サムスンはテスラとのAIチップ契約により、同社のファウンドリ事業が復活の夜明けを迎え、2nmプロセスの採用や、2028年にテスラ向けチップ生産を拡大し2029~2032年にピークに達する可能性が高いとされてい... -
半導体ニュース 20250730
主要ニュース NVIDIAが中国でのH20 AI GPU需要急増に対応するため、TSMCに追加で30万個のH20チップを発注しました。これは、中国市場でのAI需要が供給を上回っていることを示しています。 SamsungがTeslaから総額165億ドル(約2.4兆円)規模のAIチップ(AI... -
半導体ニュース 20250729
主要ニュース サムスンがテスラからAIチップの大型契約を獲得 サムスンはテスラとの間で、AI6チップをテイラー工場で2nm GAAウェーハを用いて製造する、165億ドルから170億ドル規模のファウンドリー契約を獲得しました。イーロン・マスク氏はこれを「最低...