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NVIDIAがAppleを抜きTSMCの最大顧客へ浮上、AI時代の覇権が鮮明に 2026年1月、半導体業界の勢力図を象徴する出来事が報じられました。AIチップの爆発的な需要を背景に、NVIDIAが長年TSMCの最大顧客であったAppleを追い抜き、売上貢献度で首位に立ちました...

主要ニュース 中国政府、DeepSeekによるNVIDIA「H200」購入を条件付きで承認へ 中国政府は、国内AI企業のDeepSeekに対し、NVIDIA製の高性能AIチップ「H200」の購入を承認する意向を示しました。ただし、具体的な条件は未定とされています。DeepSeekに加え...

主要ニュース TSMC、先端パッケージング戦略を再編し台湾での生産能力を維持 TSMCは、AI需要の急増に対応するため、先端パッケージング（CoWoS）の拡大戦略を見直し、AP8やAP7、および米国工場の計画転換を図っています。また、NVIDIAのジェンセン・フアン...

主要ニュース SKハイニックス、過去最高益でサムスンを逆転し米国へ100億ドル投資 SKハイニックスの2025年決算は、AIメモリ需要の爆発的増加により、営業利益が47兆2000億ウォンに達し、サムスン電子を上回る記録的な業績となりました。さらに同社は、米国...

主要ニュース Micron、シンガポールで240億ドル規模のNAND製造施設を着工 Micronはシンガポールにおいて、240億ドル規模の先進的なNANDフラッシュメモリ製造施設の建設を開始しました。この拡張プロジェクトによるウェーハ生産は2028年に開始される予定で...

主要ニュース Samsung、2月にNVIDIAおよびAMD向けHBM4出荷を開始へ Samsungは、2月にNVIDIAおよびAMDに向けて次世代メモリであるHBM4の出荷を正式に開始する予定です。AIチップ市場での競争が激化する中、広帯域幅メモリ（HBM）の供給能力はシェア争いの鍵...

主要ニュース 提供されたソースに基づき、重要なニュースTop10を抽出して要約します。 Nvidia、中国でのAIチップ市場シェアが8%まで低下 Nvidiaの中国市場におけるAIチップのシェアが8%にまで低下したことが明らかになりました。米国の輸出規制が続く中、H...

主要ニュース インテル、製造ノード計画を縮小しパッケージングとライセンス供与へ転換 インテルは第4四半期決算で約6億ドルの純損失を計上し、株価が急落しました。同社は最も野心的な製造ノードの生産ペースを落とす一方、UMCへの技術ライセンス供与を検...

主要ニュース NvidiaがAppleを抜きTSMCの最大顧客へ NvidiaがAppleを追い抜き、TSMCにとって最大の顧客となりました。これは、スマートフォンの時代からAIコンピューティングの時代へと産業の重心が完全に移行したことを象徴しています。GlobalWafersの会...

主要ニュース 提供されたソースに基づき、重要なニュースTop10を抽出し、要約します。 2026年の世界半導体市場は1兆ドルの大台突破へ Omdiaの予測によると、2026年の世界半導体市場規模は1兆ドルを突破する可能性があります。AI関連需要の爆発的な増加が成...