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今日の半導体ニュースは、AI特需による未曾有の市場拡大と、サプライチェーン全体の強烈なコスト上昇の交錯をみせています。2026年1月の世界半導体売上高が初の単月800億ドルを突破する記録的な成長を見せる中、DRAM価格が180%も急騰し、主要ファウンドリ...

今日の半導体ニュースでは、AI特需による市場の急拡大と、地政学リスクに備えるサプライチェーン再編の動きが交錯しています。世界の半導体市場が2026年に1兆ドルへ到達すると予測される中、台湾PCB大手がAI製品向けに1000億台湾ドルの巨額投資を発表し、...

今日の半導体ニュースは、AIインフラの高度化に向けた巨大企業間の提携や技術買収の動きが目立ちました。SamsungとNVIDIAによる1000層NANDを見据えた強誘電体NANDの共同研究開発や、Applied MaterialsらによるBESI買収の噂など、次世代の製造技術を囲い込...

今日の半導体ニュースは、AIシフトの加速による力強い成長と、中東情勢などの地政学リスクがもたらす供給網の脆弱性が鮮明に交錯しています。1月の世界半導体販売が3.7%増加し市場規模が拡大する中、NVIDIAやMeta、AMDといった巨大テック企業が次世代AIチ...

今日の半導体ニュースでは、AI特需を背景にした次世代技術の覇権争いと、深刻な供給不足による部材価格の高騰が鮮明になっています。NvidiaがサムスンのHBM4パッケージング技術の監査に入り、AMDのリサ・スーCEOが訪韓するなど、AIチップの安定供給に向け...

今日の半導体ニュースでは、AI特需による力強い成長とサプライチェーンの脆弱性が同時に浮き彫りになっています。TSMCが季節的低迷を跳ね返し2月の収益増を記録し、SKハイニックスがAIデバイス向けの次世代「1c LPDDR6 DRAM」を開発するなど、技術進化は加...

主要ニュース Nvidia、中国向けH200生産を停止しTSMCの能力をVera Rubinへ転換 Nvidiaは、中国向けのAIチップであるH200の生産を停止し、TSMCの貴重な生産能力を次世代チップ「Vera Rubin」に振り向ける方針を固めました。米国の厳格な対中輸出規制が続く...

TSMCが熊本の日本工場を最先端の3nmプロセスへアップグレードし、日本での製造基盤を強化 世界最大の半導体ファウンドリである台湾のTSMCは、日本国内における半導体生産能力を飛躍的に高めるため、熊本の第2工場を当初の計画から最先端の3nmプロセスへと...

主要ニュース デンソーがロームに1.3兆円規模の買収提案 トヨタグループのデンソーが、半導体大手のロームに対して約1.3兆円（最大80億米ドル）規模の買収提案を行ったことが判明しました。電気自動車や自動運転に不可欠なパワー半導体の安定調達に向けた...

主要ニュース NVIDIA、中国向けH200の生産を停止し次世代機へ移行 NVIDIAは、中国市場での不透明感を理由に中国向けAIチップ「H200」の生産を停止すると報じられました。これに伴い、TSMCの貴重な生産能力を次世代AIチップである「Vera Rubin」へと振り向...