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主要ニュース Nvidia「Vera Rubin」量産開始とHBM4独占への自信 Nvidiaの次世代GPUアーキテクチャ「Vera Rubin」が完全量産体制に入り、これに伴いMicronが2026年向けHBM4生産能力の拡大に賭けていると報じられました。ジェンセン・ファンCEOはメモリ供給...

主要ニュース TSMC、日独での拡大停滞に伴いアリゾナに12工場建設へ TSMCは、日本とドイツでの生産能力拡大計画が停滞していることを受け、米国アリゾナ州に合計12の半導体工場（ファブ）を建設する計画であると報じられました。地政学的な要請や各国の支...

主要ニュース TSMC、2nm生産開始と1.4nm工場建設を加速 TSMCは2nmプロセスの生産を開始し、サムスン電子との競争が激化しています。さらに2028年の量産開始を目指し、台湾での1.4nm工場建設を加速させていると報じられました。一方で、米国商務省から南京...

主要ニュース ラピダス、北海道で「後工程」試作ラインを春に稼働へ 日本のRapidusが北海道千歳市に建設中の拠点で、2026年春に半導体後工程の試作ラインを稼働させることが明らかになりました。これは、複数のチップを接続して性能を高める先端パッケージ...

はじめに 2026年の幕開けは、製造業にとって「AIとの向き合い方」を根本から再定義する一週間となりました。年末年始の静寂を切り裂くように発表されたGoogleの新型モデル、そして深刻化する半導体不足の警告。これらは単なる技術ニュースではなく、AIが「...

主要ニュース TSMCの中国向け装置輸出を米国が承認、戦略転換か 米国政府は、TSMCによる中国工場への半導体製造装置の輸出を承認しました。これは、特定の条件下での製造継続を容認する米国の戦略転換を反映している可能性があります。以前の厳格な全面規...

主要ニュース 米国、半導体規制で「ツートラック」戦略へ、関税延期し技術統制を強化 米国政府は半導体規制において、汎用製品への関税適用を一時延期する一方で、HBM（広帯域幅メモリ）や製造装置への統制は厳格化する「ツートラック（二路線）」戦略をと...

主要ニュース サムスン、2026年までにHBM生産能力を50%増強へ サムスン電子は、AIチップに不可欠なHBM（広帯域幅メモリ）の生産能力を、2026年までに現在の50%増まで拡大する計画であると報じられました。Nvidiaなどの主要顧客からの強い需要に応えるため...

2025年12月、半導体およびAI業界はかつてない激動の年末を迎えました。生成AIブームが引き起こした「スーパーサイクル」は、単なる需給の波を超え、国家間の覇権争いや技術パラダイムの転換へと発展しています。今月観測された膨大なニュースの中から、今...

主要ニュース Nvidia、競合Groqと200億ドルの契約でSRAMシフト加速 Nvidiaは、AI推論チップの競合であるGroqと約200億ドル規模の契約（または買収）を結んだと報じられ、AIエコシステムの支配力を強化しています。この動きは、従来のメモリ技術からSRAMへ...