半導体業界– tag –

主要ニュース SMIC、米国制裁回避のため国産リソグラフィー装置のテストを開始 中国の半導体大手SMICが米国からの制裁回避を目指し、国産の液浸DUV露光装置の試験運用を開始しました。これは、中国が半導体製造技術の自給自足を目指す上で大きな進展となり...

主要ニュース TSMC 2nmプロセスの需要拡大と主要顧客の動向 TSMCの2nmプロセスは3nmを上回る需要が見込まれ、生産立ち上げが加速する見込みです。MediaTekは初のフラッグシップSoCに2nm技術を採用し、2026年の量産開始を予定。Appleも2026年に4種類の2nmチ...

主要ニュース NVIDIAのSOCAMM2推進と韓国メモリ企業への影響 NVIDIAは次世代メモリ技術「SOCAMM2」の採用を推進しており、これによりSamsungやSK Hynixといった韓国の大手メモリ企業が大きな恩恵を受ける見込みです。これは次世代AIチップ設計とメモリサプ...

主要ニュース 1. Samsungが2nm GAAプロセスでExynos 2600の量産開始へ Samsungは9月末までに、最先端の2nm GAA（Gate-All-Around）プロセス技術を用いたExynos 2600チップの量産を開始する予定です。これは、半導体製造技術の最前線におけるSamsungの競争...

主要ニュース SK Hynix、世界初のHBM4開発を完了し量産体制へ SKハイニックスは世界初のHBM4の開発を完了し、量産体制に入りました。NVIDIAからの承認を目指しており、AIワークロード向け高性能メモリ市場における同社の競争力を高める重要な一歩となりま...

主要ニュース OpenAI、Oracleと3000億ドル規模のProject Stargate契約を締結し、次世代AIとクラウド基盤を構築へ OpenAIがOracleと3000億ドル規模の「Project Stargate」契約を締結し、次世代AIとクラウドインフラの構築を進めることが報じられました。こ...

主要ニュース TSMC、8月の売上高が33.8％増加―AI需要と利益率圧力が見通しを左右 TSMCは8月の売上高が前年比33.8%増を記録し、AI需要が成長を牽引しています。しかし、利益率への圧力も見られ、今後の見通しに影響を与える可能性があると指摘されています...

主要ニュース 1. AppleがiPhone 17シリーズを発表、特に最薄モデル「iPhone Air」に注目 AppleはiPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max、そして厚さ5.6mmのApple史上最薄スマートフォン「iPhone Air」を発表しました。iPhone Airは新型A19 Proチッ...

主要ニュース サムスン、新型ASML High NA EUV購入を検討しTSMCとの2nmレースで差を縮める サムスンは、最先端の2nmプロセス技術開発において、台湾のTSMCとの競争激化を見据え、ASMLの最新High NA EUV露光装置の購入を検討していると報じられました。これ...

主要ニュース 中国の半導体装置メーカーの台頭と国際競争 中国の半導体装置メーカーが急速に台頭し、日本の市場シェアを侵食しつつ、米国の優位性を脅かしている。国内企業のSiCarrierは14億ドルの大規模受注でサプライヤーを活性化させているが、リソグラ...