半導体– category –

主要ニュース OpenAIとBroadcom、カスタムAIチップを共同開発・量産へ、巨額受注 OpenAIはBroadcomと共同でカスタムAIチップを開発しており、2026年からの量産を予定しています。BroadcomはOpenAIから推定100億ドル（約1.5兆円）相当のAIチップ受注を確保...

主要ニュース NVIDIAの次世代AIチップ、TSMCで最終プレ生産段階に JPMorganの報告によると、NVIDIAの次世代AIチップ「Vera Rubin」シリーズ全6種が、TSMCで最終プレ生産段階に入ったと報じられました。これは、極めて高いAI需要に対応するための動きであり...

主要ニュース レゾナックなど日米新27社、次世代半導体パッケージコンソーシアム「JOINT3」設立 レゾナックをはじめとする日本、米国、シンガポールの企業27社が、次世代半導体パッケージ技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT3」を設立しました。この...

主要ニュース 米国の対中半導体輸出規制、SamsungとSK Hynixの免除特例剥奪 米国は、SamsungとSKハイニックスの中国向け半導体機器輸出に関する免除特例を剥奪しました。これにより、韓国のチップメーカーに大きな打撃が与えられ、TSMCも中国への機器出荷...

主要ニュース TSMCの価格引き上げと市場シェア拡大 TSMCは、厳しい米国関税による利益率維持のため、最先端チップの価格を最大10％引き上げる見込みです。同社は2025年第2四半期にファウンドリ収益が前四半期比14.6%増と記録的な水準に達し、市場シェアも7...

主要ニュース Samsung、SK Hynix、Intelが中国施設での米国技術利用を禁じられ、世界最大の半導体市場へのアクセスを危ぶむ 米国政府の規制により、サムスン、SKハイニックス、インテルといった主要半導体企業が、中国国内の施設で米国製技術の使用を禁じ...

8月はテクノロジー業界にとって、まさに「変革と挑戦」の1ヶ月でした。特にAIと半導体分野では、米中間の貿易摩擦が激化する中で、企業戦略や技術開発に大きな変化が見られました。また、ゲーム業界でも待望の新作に関する情報が続々と登場し、プレイヤー...

主要ニュース サムスンとSKハイニックス、米国の中国工場向け免除措置（ワイバー）を失う サムスンとSKハイニックスは、米国の中国工場向け半導体製造装置の輸出免除措置を失い、今後、中国に装置を搬出する際には案件ごとに米政府の許可が必要となる。こ...

主要ニュース TSMC 2nm技術盗難事件: 台湾検察は、TSMCの2nmコア技術を海外での使用目的で盗んだとして3名を起訴しました。最大14年の懲役刑に直面する可能性があるとのことです。東京エレクトロン（TEL）は、元従業員の起訴後も自社からのデータ漏洩はな...

データで攻める！～ 半導体製造を加速するデータ基盤 ～8月27日（水）13時-15時30分オンラインイベント共催：株式会社日刊工業新聞社、 ネットアップ合同会社 “データ活用力”が差を生む、半導体業界の未来を切り拓くための必見イベント半導体業界は今、設...