半導体– category –

はじめに：爆発する情報量と「電気の壁」 私たちの社会は、生成AIの進化、データセンターの巨大化、IoTデバイスの普及により、かつてないほどの情報量で溢れています。このデジタル社会を根底から支えているのが、半導体チップ（LSI）内部や、サーバー間を...

主要ニュース TSMCが「驚異的な」71%のシェアで世界のファウンドリ市場を席巻 TSMCは世界のファウンドリ市場において「驚異的な」71%のシェアを確保し、競合他社にほとんど競争の余地を与えない支配的な地位を維持しています。また、2025年9月の売上高は前...

主要ニュース TSMCの2025年第3四半期売上高は、AIによる先端プロセス需要を背景に高予測を上回る TSMCの2025年第3四半期の売上高は、事前の高水準な予測を上回る結果となりました。この好調の背景には、**AI（人工知能）**が牽引する先端プロセスに対する...

主要ニュース Samsung、AMD MI450向けHBM4供給でNVIDIA-SK Hynix連合に対抗 Samsungは、AMDの次世代AIアクセラレータMI450に対し、HBM4メモリを供給する見込みです。この契約は、OpenAIとの大規模な取引の一環であり、AIチップ供給でリードするNVIDIAとSK ...

主要ニュース AMDとOpenAIの数十億ドル規模の提携がAI競争を加速 AMDとOpenAIは数十億ドル規模の戦略的取引を発表しました。この提携は、NvidiaとIntelの連携に対するAMDの回答であり、AMDとOpenAIの双方に大きな利益をもたらすと分析されています。特にOp...

主要ニュース AMDとOpenAI、AI向けに大規模な戦略的提携を発表 OpenAIとAMDは戦略的提携を発表し、AIインフラとして合計6ギガワットのAMD Instinct GPUを展開する計画です。この提携は次世代Instinct MI450 AI GPUへの強い期待を示すものであり、2026年下...

主要ニュース キオクシアとNvidia、次世代サーバ向けSSDを100倍高速化 キオクシアとNvidiaが、次世代サーバー向けSSDを従来の100倍高速化する技術を開発したと報じられています。この進展は、HBM（High Bandwidth Memory）技術の採用と関連しており、デー...

主要ニュース OpenAIのサムスンおよびSKハイニックスとの大規模メモリ契約、AIチップ供給チェーンの変革を示唆 OpenAIは、サムスンおよびSKハイニックスと大規模なメモリ供給契約を結び、AIチップサプライチェーンの構造変化を引き起こしています。OpenAI...

主要ニュース OpenAIのStargateプロジェクトがDRAMスーパーサイクルを牽引 OpenAIは、大規模AIインフラプロジェクト「Stargate」のために、SamsungおよびSK hynixに対しHBM用DRAMの供給を要請しており、その規模は月間最大90万枚のウェハに達する可能性が...

主要ニュース OpenAI、TSMC/Samsung/SK Hynixと連携しAIチップサプライチェーンを構築 OpenAIのCEOサム・アルトマン氏が、極めて野心的な社内AIチッププロジェクトのために台湾を「秘密訪問」しTSMCと接触しました。また、同氏は韓国にも向かい、Samsungお...