半導体ニュース 20260902

今日の半導体ニュースは、AIインフラの急速な進化と、それに伴うサプライチェーンの再編が鮮明になりました。特に注目すべきは、NVIDIAがMediaTekに対して35億ドル規模の戦略的投資を行い、AIエッジからクラウドに至るプラットフォーム構築で協業を深めるという動きです。また、メモリ分野ではサムスン電子がSEMICON Taiwan 2026にて次世代のHBM5およびzHBMのロードマップを公開し、現行比で最大8倍の性能向上を目指す野心的な目標を掲げました。一方で、インテルの14Aプロセスにおける欠陥削減が順調に進んでいるとの報告や、韓国政府による821兆ウォン規模の国家予算編成など、各国の半導体産業への注力姿勢も際立っています。さらに、TSMCの先進工程を支える台湾の装置メーカーSkytechの台頭や、日本の材料メーカーによる台湾との連携強化など、地政学的なリスクを背景としたサプライチェーンの強靭化と、AI需要を巡る熾烈な開発競争が業界全体のトレンドを形作っています。

半導体ニュース インフォグラフィック 20260902
目次

主要ニュース

  1. NVIDIAがMediaTekに35億ドルを投資し、AIプラットフォームで協業
    NVIDIAはMediaTekが発行する転換社債の約90%にあたる35億ドルを引き受け、戦略的パートナーシップを強化します。この提携により、両社はAIエッジデバイスからクラウドコンピューティングまでをカバーする包括的なAIプラットフォームの構築を目指します。AI市場における競争が激化する中、NVIDIAはMediaTekの強力なチップ設計能力を取り込むことで、AIエコシステムの支配力をさらに強固にする狙いがあります。
  2. サムスン電子が次世代メモリロードマップを発表、HBM5とzHBMで性能を飛躍
    SEMICON Taiwan 2026において、サムスン電子はメモリ技術の次世代戦略を明らかにしました。HBM5はHBM4Eと比較して2倍の性能と20%の電力効率向上を目標とし、さらに革新的なzHBMでは8倍の性能ブーストを見込んでいます。AI学習や推論に不可欠なメモリ帯域幅の限界を突破することで、次世代AIチップの性能を最大限に引き出すための技術的優位性を確保しようとしています。
  3. インテルCFO、14Aプロセスの欠陥削減が22nm以降で最速と報告
    インテルのデビッド・ジンズナーCFOは、次世代の14Aプロセスにおける欠陥密度が、同社の目標曲線よりも速いペースで改善していると明らかにしました。これは22nmプロセス以来の最速の進捗であり、2028年の量産開始に向けた大きな弾みとなります。製造プロセスの安定化は、ファウンドリ事業の拡大を目指すインテルにとって、顧客との交渉を有利に進めるための重要な鍵となります。
  4. 韓国政府、2027年に史上最高額の821兆ウォン予算を発表
    韓国政府は2027年度予算として過去最高となる821兆ウォンを計上しました。この予算には、半導体産業への税制優遇やAI技術への投資が重点的に盛り込まれています。世界的な半導体競争が激化する中、国家戦略として半導体エコシステムを強化し、AIチップ開発や製造能力の向上を強力に後押しすることで、産業の国際競争力を維持・拡大する姿勢を明確にしています。
  5. 台湾の装置メーカーSkytech、TSMCの支援を受け先進工程研究所を開設
    台湾の半導体装置メーカーであるSkytechは、TSMCからの技術的・資金的支援を受けて先進工程研究所を設立しました。TSMCの製造プロセスに最適化された装置開発を行うことで、台湾国内の半導体サプライチェーンの自立性を高める狙いがあります。地政学的な不確実性が高まる中、TSMCは主要な装置パートナーとの連携を深めることで、最先端製造能力の安定供給を図っています。
  6. HBM3Eのスポット価格がLTA水準の4〜5倍に高騰
    AI需要の爆発的な増加により、HBM3Eの需給が極めて逼迫しています。スポット市場での価格は長期契約(LTA)水準の4〜5倍に達しており、メモリメーカーは供給能力の確保に奔走しています。サムスン電子は2031年までに生産能力の70%を確保する計画を立てており、AI向けメモリの囲い込みが激化する中で、供給網の安定化が各社の最優先課題となっています。
  7. 日本の半導体材料メーカー、台湾との結びつきを一層強化
    AIサプライチェーンの再編が進む中、日本の半導体材料メーカーが台湾での生産体制や技術サポートを強化しています。TSMCの先進パッケージングや微細化プロセスに対応するため、現地での供給能力増強が不可欠となっています。日本の高品質な材料供給は、台湾の半導体製造の根幹を支えており、両者の協力関係は今後もAI時代の産業構造において重要な役割を果たす見通しです。
  8. 台湾の地政学的リスクとTSMCの将来に関する分析
    台湾情勢が変化した場合のTSMCおよび日本の製造業への影響について、専門的な分析がなされています。TSMCの製造能力が世界経済に与える影響は計り知れず、万が一の事態が発生した場合、日本の製造業を含むグローバルサプライチェーンは壊滅的な打撃を受けるリスクがあります。この「最悪のシナリオ」を想定し、各企業は生産拠点の分散やリスク管理の再構築を急ぐ必要性に迫られています。

ニュース一覧(235件)

ソース 投稿日 ニュースタイトル
DIGITIMES Sep 1 SKハイニックスがカスタムHBMによる最大5.15倍の推論性能向上を謳う
SK Hynix touts up to 5.15x inference gains with custom HBM
DIGITIMES Sep 1 サムスン、2027年初頭のLPDDR5X-PIM生産を見据え、3.8倍の性能向上を謳う
Samsung eyes early 2027 LPDDR5X-PIM production, touts 3.8x performance gain
DIGITIMES Sep 1 マイクロン、労使紛争の中、6.5か月ぶりに台南工場を稼働
Micron opens Tainan plant after 6.5 months amid labor dispute
DIGITIMES Sep 1 TSMC、CoPoS計画が進展する中でCoWoS受注を遅延
TSMC delays CoWoS orders as CoPoS plans take shape
DIGITIMES Sep 1 NvidiaとMediaTek、カスタムデータセンターチップの採用促進を目指しAI技術を連携
Nvidia and MediaTek link AI technologies in bid to accelerate custom data center chip adoption
DIGITIMES Sep 2, 00:05 Plug and Play、1億ドルの台湾ファンドを計画し、次のユニコーンの一つが台湾発になることを期待
Plug and Play plans $100 million Taiwan fund, hopes one of its next five unicorns is Taiwanese
DIGITIMES Sep 1 AIがサプライチェーンを再編する中、日本の半導体材料メーカー、台湾との結びつきを一層強化
Japan’s chip materials makers reportedly deepen Taiwan ties as AI reshapes supply chains
DIGITIMES Sep 1 台湾のチップ装置メーカーSkytech、TSMCの支援を受け先進工程研究所を開設
Taiwan chip equipment maker Skytech opens advanced process lab with TSMC backing
DIGITIMES Sep 1 ImecのCEO、AI時代がチップ、モデル、CSPプレーヤー間の連携を拡大させると述べる
Imec CEO: AI era pushes broader ties between chip, model and CSP players
DIGITIMES Sep 1 ASEのCEO、AIによる資源逼迫は短期的な問題に過ぎないと説明
ASE CEO describes AI resource squeeze as a short-term problem
DIGITIMES Sep 1 MarvellのCTO、電力と密度のボトルネックが、AIデータセンターでのCPO採用を促進していると述べる
Marvell CTO: power and density bottlenecks are driving CPO adoption in AI data centers
DIGITIMES Sep 1 Samsung Electro-Mechanics、AIサーバー需要に関連する主要なMLCC供給契約を明かす
Samsung Electro-Mechanics discloses major MLCC supply deal tied to AI server demand
DIGITIMES Sep 1 Samsung Electro-Mechanics、ガラス基板を持参しSemicon Taiwanに出展
Samsung Electro-Mechanics takes glass substrates to Semicon Taiwan
DIGITIMES Sep 1 ASML、高NA EUVが初の大容量ロジック製品に到達したと述べる
ASML says High NA EUV has reached its first high-volume logic product
DIGITIMES Sep 1 Trymax、InPレーザーの生産能力競争激化の中で長期のAOI受注を獲得
Trymax lands multi-year AOI order as InP laser capacity race tightens
DIGITIMES Sep 1 SEMI、2028年のウェハーファブ設備需要予測を2,200億USドルに引き上げ
SEMI lifts 2028 wafer fab equipment forecast to US$220 billion
EE Times (US) 2026-09-02 AIが世界の半導体特許の風景を変革している
How AI Is Reshaping the Global Semiconductor Patent Landscape
EE Times (US) 2026-09-01 高速充電対応の多電圧バッテリーによるオポチュニティ充電の実現
Opportunity Charging Enabled by Fast Charging MultiVoltage Batteries
EE Times (US) 2026-09-01 ケーブルテストの未来:なぜインテリジェントオートメーションが手動検証に取って代わるのか
The Future of Cable Testing: Why Intelligent Automation is Replacing Manual Validation
EE Times (US) 2026-09-01 リンク予算はコネクタで決まる
The Link Budget Is Decided at the Connector
EE Times (US) 2026-09-01 サイロからシステムへ、データから洞察へ:Keysight SOS Enterpriseで組織知識を解放し、AI時代に勝利する
From Silos to Systems, from Data to Insight : Unlocking Organizational Knowledge and Winning in the AI Era with Keysight SOS Enterprise
EE Times (US) 2026-09-01 太陽光発電の効率監視と故障検出
Monitoring PV Efficiency & Fault Detection
EE Times (US) 2026-09-01 ロチェスターエレクトロニクスのTLS360™プログラム内部
Inside Rochester Electronics’ TLS360™ Program
EE Times (US) 2026-09-01 サーモスタット設計向けのソリッドステートリレー
Solid-State Relays for Thermostat Design
EE Times (US) 2026-09-01 電子機器メーカー向け製品構成ガイド
Product Configuration Guide for Electronics Manufacturers
EE Times (US) 2026-09-01 ICコンポーネント:20年以上の経験を持つプロの調達プラットフォーム
IC Components: A Professional Sourcing Platform with Over 20 Years of Experience
日経 Tech Foresight 2026-09-02 メモリー市場拡大、27年に1兆ドル超え 28年は「谷」予測
日経 Tech Foresight 2026-09-02 名大など、薄いp型GaNに低抵抗接触形成 高性能化へ
日経 Tech Foresight 2026-09-02 【特許】オントゥ、半導体をAIで高精度計測 GAAなどに
日経 Tech Foresight 2026-09-01 日清紡マイクロ、ICと受動部品を一体に 実装面積80%減
日経 Tech Foresight 2026-09-01 アルプスアルパイン、光電融合レンズ強化 競合は中国1社
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マイナビニュース テックプラス 2026-09-01 半導体メモリは2027年の主要CSPの設備投資額の約7割を占める存在に、TrendForce予測
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マイナビニュース テックプラス 2026-09-01 ラムリサーチ、オレゴン州で新たな半導体研究開発ラボを着工 2028年の開設へ
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マイナビニュース テックプラス 2026-09-01 ADI、半導体の設定・制御・評価・可視化・分析を1つの環境に統合したアプリ「Evaluation Studio」を発表
マイナビニュース テックプラス 2026-09-01 インフィニオンが印C2iを買収、AIデータセンター向け電力管理と垂直給電技術を強化
マイナビニュース テックプラス 2026-09-01 STとシンガポール国立大学、エッジAI向け半導体の共同研究拠点「HELIX」を設立
TrendForce 2026-09-01 サムスン、SEMICONでメモリロードマップを発表:HBM5はHBM4Eの2倍の性能を、zHBMは8倍のブーストを実現
Samsung Unveils Memory Roadmap at SEMICON: HBM5 Targets 2× HBM4E Performance, zHBM 8× Boost
TrendForce 2026-09-01 インテルCFO、14Aプロセスの欠陥削減が22nm以降最速 顧客との交渉は2028年増産前に拡大
Intel CFO Says 14A Defect Reduction Fastest Since 22nm; Customer Talks Reportedly Grow Ahead of 2028 Ramp
TrendForce 2026-09-01 ASML、高NA EUVを大量生産へ前進 – 10台のシステムが4社で稼働開始
ASML Advances High-NA EUV Toward HVM as 10 Systems Reportedly Go Live at 4 Customers
TrendForce 2026-09-01 HBM3Eのスポット価格はLTA水準の4~5倍に、サムスンは2031年までに70%の容量を確保
HBM3E Spot Prices Said to Be 4–5× LTA Levels, with Samsung Reportedly Locking 70% of Capacity Through 2031
TrendForce 2026-09-01 NVIDIA、台湾上場企業への初投資が注目:MediaTek取引がAI競争に与える影響とは
NVIDIA’s First Investment in a Taiwan-Listed Firm in Spotlight: What the MediaTek Deal Means for the AI Race
Semiconductor Digest 3 hours ago EVグループが次世代コパッケージドオプティクスに関する重要な製造課題に取り組む
EV Group Addresses Critical Manufacturing Challenges for Next-Generation Co-Packaged Optics
Semiconductor Digest 3 hours ago Kulicke & Soffaが、コパッケージドオプティクス(CPO)と先進パッケージ技術を通じてAIインフラを推進
Kulicke & Soffa Advances AI Infrastructure Through Co-Packaged Optics (CPO) and Advanced Packaging Leadership
Semiconductor Digest 3 hours ago Teradyne、AIとデータセンター向けコンピューティングデバイス向けに設計された先進のUltraFLEXplus機器を発表
Teradyne Launches Advanced UltraFLEXplus Instruments Engineered for AI and Data Center Computing Devices
Semiconductor Digest 3 hours ago Navitas、GlobalFoundriesとのパートナーシップを通じて米国で製造された最新世代のGen 5 GaNFastを提供
Navitas Delivers Latest Gen 5 GaNFast Manufactured in the U.S. Through GlobalFoundries Partnership
日本経済新聞 2026-09-02 日経平均先物、大取の夜間取引で下落 1270円安の6万4880円
日本経済新聞 2026-09-02 SBエナジー上場へ、AI収入ゼロでも時価8兆円 NVIDIAの信用支え
日本経済新聞 2026-09-02 ホンダ「究極」のダイヤモンド半導体がEV復活の切り札に
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日本経済新聞 2026-09-02 ダイトロン、AIブーム受け国内拠点建て替え ベトナム新工場は見送り
日本経済新聞 2026-09-02 パーソル、新興テック向けファンド 人材獲得や技術も一体支援
日本経済新聞 2026-09-02 長崎県の平田知事「半導体出荷額が飛躍、明るい動き着実」 就任半年
日本経済新聞 2026-09-02 ファナック株の出遅れ鮮明 部材調達問題が顕在化、シェア低下も警戒
日本経済新聞 2026-09-02 マスク氏、ヒト型ロボ普及「10年後に10億台」 生産性ヒトの5倍
日本経済新聞 2026-09-02 ドイツ株1日 続落、1カ月ぶり安値 インフレ懸念が重荷
ダイヤモンドオンライン Sep 1 19:45 【精密機器21社】金利上昇で苦しくなる「衝撃度」ランキング!16位シチズン時計、4位ニプロ、1位は?
ダイヤモンドオンライン Sep 1 19:25 成長株「大化け候補」ランキング【5年後に伸びる150銘柄】23位楽天銀行、21位村田製作所、10位イビデン、1位は?《再配信》
ダイヤモンドオンライン Aug 31 23:15 株で資産を大きく増やす人ほど徹底している「1つの鉄則」
ダイヤモンドオンライン Aug 30 20:25 キヤノンの50代後半・部長級の年収は?【1万件の口コミ情報データ】
ダイヤモンドオンライン Aug 30 19:40 AI企業のキャッシュフローに「異変」、ブーム持続の鍵は設備投資よりもユーザー企業の業務再構築
ダイヤモンドオンライン Aug 30 19:30 ゼネコンの給料ランキング【大手・準大手12社】清水建設を年収で上回った準大手ゼネコンの正体とは?売上高3兆円超えの鹿島の平均年収はいくらか《再配信》
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ダイヤモンドオンライン Aug 30 02:00 台湾が中国に統一されたらTSMCはどうなる?日本の製造業を襲う“最悪シナリオ”
ダイヤモンドオンライン Aug 29 22:55 世界秩序の崩壊により格段に高まった「AI相場の地政学リスク」
Tom’s Hardware 2026-09-01 21:04 Nvidiaの最上位RTX 5090ゲーミングGPU、現在の価格は少なくとも5000ドル
Nvidia’s top-end RTX 5090 gaming GPU now costs at least $5,000
Tom’s Hardware 2026-09-01 21:00 国営通信事業者、AIブームで旧銅線の販売により27億ドルを得る
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Tom’s Hardware 2026-09-01 20:57 中国の裁判所、Wingtechが支配権回復を試みる中、Nexperia資産3億1800万ドルを凍結
Chinese court freezes $318 million in Nexperia assets as Wingtech presses to regain control
Tom’s Hardware 2026-09-01 20:45 BlindLock、あなたのパスワードマネージャーと安全な保管庫をPNG画像内に隠す
BlindLock hides your password manager and secure vault in a PNG image
Tom’s Hardware 2026-09-01 19:30 CXMT、HBM3Eメモリのリスク生産を開始 ― これは中国DRAM生産における画期的進展で、同社は2027年に量産へ移行する可能性がある
CXMT reportedly begins risk production of HBM3E memory in breakthrough for Chinese DRAM production – company could be in mass production in 2027
Tom’s Hardware 2026-09-01 19:00 ソニー、集団訴訟の動議で『常識的な消費者はデジタルゲームを所有していると誤解しない』と主張 ― PlayStation Storeの『購入』ボタンに関する訴訟は法廷に届かない可能性も
Sony argues ‘reasonable consumers would not be misled’ into believing they own digital games in class action motion – PlayStation Store ‘buy’ button lawsuit may never reach a courtroom
Tom’s Hardware 2026-09-01 19:00 Arm、CEOの『過剰』な8億ドル報酬パッケージを巡り株主の反発発生の可能性に直面
Arm faces potential shareholder revolt over CEO’s ‘excessive’ $800 million pay package
TechPowerup 2026-09-01T20:00:23+00:00 NVIDIA DLSS 5がNBA 2K27にて9月3日に登場、またSTAR WARS Zero CompanyやOnimusha: Way of the Sword & The Blood of DawnwalkerにもDLSSが搭載される
NVIDIA DLSS 5 Launches in NBA 2K27 September 3rd, DLSS Comes to STAR WARS Zero Company, Onimusha: Way of the Sword & The Blood of Dawnwalker
TechPowerup 2026-09-01T19:12:05+00:00 台湾のハードウェアメーカーが、発売前にNVIDIA RTX Sparkラップトップの在庫を完売
Taiwanese Hardware Manufacturers Sell Out NVIDIA RTX Spark Laptop Stock Ahead of Launch
TechPowerup 2026-09-01T19:10:45+00:00 AutoCAD LTが1年間で199ドルに、既存のAutodeskユーザーも対象
AutoCAD LT Is $199 for a Year—Existing Autodesk Users Qualify Too
TechPowerup 2026-09-01T19:09:24+00:00 Samsungの新メモリロードマップ:HBM5は2倍の性能を目指し、zHBMは8倍を狙う
Samsung New Memory Roadmap: HBM5 Aims for 2x Performance, zHBM for 8x
TechPowerup 2026-09-01T18:19:47+00:00 Sony、デジタルゲームの所有権は成立しないと法廷で主張
Sony Legally Argues That Digital Game Ownership Is Not Plausible
TechPowerup 2026-09-01T18:01:21+00:00 Razer、ポケットサイズのコントローラー『Razer Prio』を公開
Razer Unveils the Razer Prio: the Pocket-Sized Controller
TechPowerup 2026-09-01T17:55:01+00:00 Adobe Acrobatを使わず、20ドルでIndyPDFを永久に手に入れよう
Skip Adobe Acrobat and Get IndyPDF for Life for $20
TechPowerup 2026-09-01T17:48:40+00:00 Crimson Moon、発売中。ソロでも協力プレイでもヘヴィメタルなゴシックアクションを楽しめる
Crimson Moon Available Now, Bringing Heavy-Metal Gothic Action to Solo and Co-op Players
TechPowerup 2026-09-01T17:34:33+00:00 AOCのAGON、世界初の5K NVIDIA G-SYNCパルサーゲーミングモニターを公開
AGON by AOC Unveils World’s First 5K NVIDIA G-SYNC Pulsar Gaming Monitor
TechPowerup 2026-09-01T17:11:45+00:00 Aurzen、IFA 2026でEAZZE E1とE1Rを発表し、日常空間にスマートな大画面エンターテインメントを実現
Aurzen Launches EAZZE E1 and E1R at IFA 2026, Bringing Smart Big-Screen Entertainment to Everyday Spaces
TechPowerup 2026-09-01T17:10:06+00:00 NVIDIAによれば、DLSS 5はもはやRTX 5090を2枚使う必要がなく、3月以降のモデルは5倍の速度を実現
DLSS 5 No Longer Needs Two RTX 5090s, NVIDIA Says Model is 5x Faster Since March
TechPowerup 2026-09-01T17:03:15+00:00 GXTrust、Rovix Bluetooth無線モバイルゲームコントローラーを発表
GXTrust Launches Rovix Bluetooth Wireless Mobile Gaming Controller
TechPowerup 2026-09-01T16:36:13+00:00 Voidjoy、SkyLark S1 ProコントローラーとSwitch Proコントローラー対応のElite Extenderを公開
Voidjoy Introduces the SkyLark S1 Pro Controller and Elite Extender for Switch Pro Controllers
TechPowerup 2026-09-01T16:32:33+00:00 DLSS 5、NBA 2K27にて9月3日から正式導入。RTX 50シリーズ「Blackwell」GPU専用
DLSS 5 Officially Goes Live September 3 With NBA 2K27, Exclusive to RTX 50-series “Blackwell” GPUs
TechPowerup 2026-09-01T16:23:24+00:00 John TernusがAppleの新CEOに就任
John Ternus Takes the Helm as Apple’s New CEO
TechPowerup 2026-09-01T16:13:45+00:00 Sonos、Beam UltraとSonos Ace Ultraをシステムに加える
Sonos Welcomes Beam Ultra and Sonos Ace Ultra to its System
TechPowerup 2026-09-01T15:26:58+00:00 Philips Monitors、デュアルモード対応の34インチ曲面ビジネスモニター34B2U5900Cを公開
Philips Monitors Unveils 34B2U5900C Curved 34-Inch Business Monitor With Dual Mode
TechPowerup 2026-09-01T15:12:01+00:00 JBL、全館対応のWi-Fiオーディオシステム『JBL Cove』を発売
JBL Launches JBL Cove Whole-Home Wi-Fi Audio System
EETimes Taiwan 2026-09-01 AIがNAND需要を押し上げ 長江存儲が長鑫存儲に倣いIPOを目指す
AI推升NAND需求 長江存儲循長鑫存儲腳步邁向IPO
EETimes Taiwan 2026-09-01 高密度コネクタで産業用ヒューマノイドロボットの規模を拡大
以高密度連接器擴展工業人型機器人規模
EETimes Taiwan 2026-09-01 メモリ価格はAIサーバー需要に支えられるも、上昇幅は縮小傾向
記憶體價格持續受AI伺服器需求支撐惟漲幅收斂
EETimes Taiwan 2026-08-31 AIが戦場を再形成 数十億ドルが自律防衛と無人システムに注がれる
AI重塑戰場 數十億美元挹注自主防衛與無人系統
EETimes Taiwan 2026-08-31 精密手術工学:シグナルチェーンによりツールがより安全かつスマートに
精密手術工程:訊號鏈使工具更安全、智慧
EETimes Taiwan 2026-08-31 ウェーハファウンドリの成熟プロセスにおける値上げ効果は2027年まで続く
晶圓代工成熟製程漲價效應將延伸至2027年
EETimes Asia 2026-09-01 Microchip社、エッジAIシステム向けにPolarFire Ethernetセンサーブリッジを小型化
Microchip Shrinks PolarFire Ethernet Sensor Bridge for Edge AI Systems
EETimes Asia 2026-09-01 KioxiaとSandisk、NAND容量拡大のために310億ドルの日本投資計画を発表
Kioxia and Sandisk Plan $31B Japan Investment to Expand NAND Capacity
EETimes Asia 2026-09-01 TrendForce、MLCC業界の上昇局面の始まりを予測
TrendForce Sees Start of MLCC Industry Upcycle
EETimes Asia 2026-09-01 GigaDevice社、Rutronik社と提携しEMEAおよび東南アジアでの存在感を強化
GigaDevice Inks Partnership with Rutronik to Strengthen Presence in EMEA and Southeast Asia
EETimes Asia 2026-08-31 Rigaku社、SEMICON Taiwan 2026で先端パッケージング測定技術に焦点を当てる
Rigaku Puts Spotlight on Advanced Packaging Metrology at SEMICON Taiwan 2026
EETimes Asia 2026-08-31 AI駆動のメモリ不足が世界のFPD出荷に影響
AI-Driven Memory Crunch Weighs on Global FPD Shipments
EETimes Asia 2026-08-31 AMD社、ロボティクス分野におけるGPU支配を打破するため、異種SoCに賭ける
AMD Bets on Heterogeneous SoCs to Break GPU Dominance in Robotics
EETimes Asia 2026-08-31 MIPS社、フィジカルAI向けオープンアーキテクチャを推進するため、RISC-Vの役割を拡大
MIPS Expands RISC-V Role to Advance Open Architectures for Physical AI
EETimes Asia 2026-08-31 Quectel社、新たな4Gおよび5G IoTスマートモジュールにAndroid 16を搭載
Quectel Brings Android 16 to New 4G and 5G IoT Smart Modules
EETimes Asia 2026-08-31 MacDermid Alpha社、SEMICON Taiwan 2026で次世代パッケージングを実現する素材を紹介
MacDermid Alpha Showcases Materials Enabling Next-gen Packaging at SEMICON Taiwan 2026
EETimes India 2026-08-31 SEMICON India 2026がインドの拡大する半導体エコシステムを紹介
SEMICON India 2026 to Showcase India’s Expanding Semiconductor Ecosystem
ZDNET Korea 2026-09-02 シャインマスカットを8991ウォンで提供…イーマート『ゴレイト・フェスタ』開催
샤인머스캣 8991원에 푼다…이마트 ‘고래잇 페스타’ 진행
ZDNET Korea 2026-09-01 ガートナー、来年AIセキュリティ市場は69%成長…「使用統制」は73%と最高
가트너, 내년 AI보안 시장 69% 성장…’사용 통제’ 73%로 최고
ZDNET Korea 2026-09-01 エンキ・ハッカーチーム・オーディン、アジア・カスペルスキーCTFで2年連続優勝
엔키 해커팀 오딘, ‘아시아 카스퍼스키 CTF’ 2년 연속 우승
ZDNET Korea 2026-09-01 郵便局物流支援団、現場に合わせたリスク評価競技大会を開催
우체국물류지원단, 현장 맞춤형 위험성평가 경진대회 진행
ZDNET Korea 2026-09-01 ネットフリックス 「コンテンツファンダム、協働ブランド製品の購入に直結」
넷플릭스 “콘텐츠 팬덤, 협업 브랜드 제품 구매와 직결”
ZDNET Korea 2026-09-01 政府、5年間で国家R&Dに200兆ウォン以上投入
정부 5년간 국가R&D에 200조원 이상 투입
ZDNET Korea 2026-09-01 国家情報院 「衛星情報はもはや専門家の領域ではない」
국정원 “위성정보, 더 이상 전문가 영역 아냐”
ZDNET Korea 2026-09-01 キム・ドギョン、KAIST付属科学英才学校長に2日付で就任
김도경 KAIST 부설 과학영재학교장 2일 취임
ZDNET Korea 2026-09-01 口腔洗浄器は不要…ダイソン、『電動歯ブラシ』市場に挑戦
구강세정기 필요 없네…다이슨, ‘전동 칫솔’ 시장 도전장
ZDNET Korea 2026-09-01 「センサーでダンサーの動きを感知」…イサンハンダンスカンパニー、巡回公演
“센서로 무용수 움직임 감지”…이상한댄스컴퍼니, 순회 공연
ZDNET Korea 2026-09-01 [カードニュース] 16年待ってくれるお金の物語
[카드뉴스] 16년 기다려주는 돈 이야기
ZDNET Korea 2026-09-01 産業部、来年もM.AXおよびメガプロジェクトを全力支援…予算14兆1691億ウォンを編成
산업부, 내년에도 M.AX·메가프로젝트 총력 지원…예산 14조1691억원 편성
ZDNET Korea 2026-09-01 ゲーム文化祭『GXG 2026』、11日にパンギョ駅前広場で開幕
게임문화축제 ‘GXG 2026’, 11일 판교역 광장서 개막
ZDNET Korea 2026-09-01 ウェブゼン、最新戦略RPG『ディフェンスゲームの暴君となった:ラストステージ』のBIを公開
웹젠, 신작 전략 RPG ‘디펜스 게임의 폭군이 되었다: 라스트 스테이지’ BI 공개
ZDNET Korea 2026-09-01 公正取引委員会、クーパンを再び現地調査…市場支配的地位の濫用の有無を調査
공정위, 쿠팡 또 현장조사…시장지배적 지위 남용 여부 들여다봐
ZDNET Korea 2026-09-01 セジョン市文化観光財団、地域カフェ・工房連携の『文化ソーシャルクラブ』を運営
세종시문화관광재단, 지역 카페·공방 연계 ‘문화소셜클럽’ 운영
ZDNET Korea 2026-09-01 “有害コンテンツのブロックだけでは不十分…青少年保護はプラットフォーム設計から変えるべき”
“유해 콘텐츠 차단만으론 부족…청소년 보호, 플랫폼 설계부터 바꿔야”
ZDNET Korea 2026-09-01 グラビティゲームアライズ、ベーカリーアクションRPG『アルタ』コンソール版を12月10日に発売
그라비티 게임 어라이즈, 베이커리 액션 RPG ‘아르타’ 콘솔 버전 12월10일 출시
ZDNET Korea 2026-09-01 [AIは今] 英国、AIスタートアップに1857億ウォン投入…医療・国防・セキュリティ技術を育成
[AI는 지금] 英, AI 스타트업에 1857억원 투입…의료·국방·보안 기술 키운다
ZDNET Korea 2026-09-01 ブロードコム、プライベートAI攻略を強化…AWS・デルと競争
브로드컴, 프라이빗 AI 공략 강화…AWS·델과 경쟁
中央日報 2026-09-02 [大学入試ナビゲーション] 論述試験方式の選抜を縮小し、創造的人材を増やす
[대입 내비게이션] 논술 전형 선발 줄이고 창의인재 늘려
中央日報 2026-09-02 [大学入試ナビゲーション] 各選抜方式で最大6件までの重複出願が可能
[대입 내비게이션] 전형별 최대 6개까지 복수 지원 가능
中央日報 2026-09-02 [大学入試ナビゲーション] 選抜拡大と大学ごとの詳細な選抜方式の変化も検討する必要がある
[대입 내비게이션] 선발 확대와 대학별 세부 전형 변화까지 살펴야
中央日報 2026-09-02 [大学入試ナビゲーション] 論述試験方式、大学修学能力試験の最低基準を適用しない
[대입 내비게이션] 논술전형, 수능 최저기준 적용 안 해
中央日報 2026-09-02 [大学入試ナビゲーション] 学生部中心の選抜強化、広域募集も拡大
[대입 내비게이션] 학생부 중심 선발 강화, 광역화 모집도 확대
中央日報 2026-09-02 [大学入試ナビゲーション] 量子融合物理学科および自由専攻人文学科を開設
[대입 내비게이션] 양자융합물리학과·자유전공 인문 개설
BAIDU 昨天17:16 西安半導体が自社のウェハ工場建設に着手する
西安半导体,开始长出自己的晶圆厂
BAIDU 昨天10:22 日本が半導体産業の再建に数々の困難に直面する
日本重振半导体产业困难重重
BAIDU 5小时前 ゴールドマン・サックス:半導体を巡る5つの主要論点
高盛:半导体五大关键辩论
BAIDU 昨天22:27 CSEAC 2026観察:装置、部品、材料の連携が核心命題に——半導体装置産業…
CSEAC 2026观察:设备、元件、材料协同成核心命题 半导体设备产业…
BAIDU 昨天17:03 チェーンが半導体業界全体のエコシステムをつなぐ
“链”通半导体行业全生态
BAIDU 昨天20:52 電子業界が一斉に驚異的な中間決算を示し、半導体、PCB、ストレージ分野が爆発的に成長する
电子行业集体交出“炸裂”中报,半导体、PCB与存储板块爆发式增长
BAIDU 昨天19:24 創業板初のウエハ製造企業として承認され、粤芯半導体のIPO登録が承認される
创业板首家获批的晶圆制造企业!粤芯半导体IPO注册获批
BAIDU 昨天19:20 先導基電が先導微電子の株式を取得し、半導体材料分野を拡大する
先导基电实现对先导微电子控股 拓展半导体材料版图
BAIDU 昨天18:38 CSEAC2026 現場直撃:菲沃泰が半導体表面処理の具体的成果を披露し、国産化を加速する…
CSEAC2026 现场直击:菲沃泰展示半导体表面处理落地成果,加速国产…
BAIDU 昨天21:34 半導体のスーパーサイクルを受け入れ、科創チップETFの嘉実が上半期に344.89億元の利益を達成する
拥抱半导体超级周期 科创芯片ETF嘉实上半年实现利润344.89亿元
EE Times Japan 2026-09-01 リチウムイオン電池の複合電極、新評価法を開発
EE Times Japan 2026-09-01 通信で磨いた「小型高容量」がAIサーバで武器に 京セラのMLCC戦略
EE Times Japan 2026-09-01 「必要なのは包括的アプローチ」 AMDのフィジカルAI戦略とは
EE Times Japan 2026-09-01 半導体配線界面の化学構造変化を直接可視化、TRCら
SemiEngineering 2026-09-01 imecレポート:CFETベースのデバイスロードマップ推進
The imec Report: Advancing The CFET-Based Device Roadmap
SemiEngineering 2026-09-01 リサーチ・ビッツ:9月1日
Research Bits: Sept. 1
SemiEngineering 2026-09-01 チップ産業技術論文総括:9月1日
Chip Industry Technical Paper Roundup: Sept. 1
SemiEngineering 2026-09-01 容量スケーラブルなLLM推論のためのワークロード駆動型HBF基板(Huawei、ETH Zurich、HUST)
Workload-Driven HBF Substrate For Capacity-Scalable LLM Inference (Huawei, ETH Zurich, HUST)
ChosunBiz 2026-09-02 「TSMCの予約が満杯だ」…米ビッグテック、改良型パッケージング技術を武器にするインテルに注目
“TSMC 예약 꽉 찼다”… 美 빅테크, 개량형 패키징 기술 내세운 인텔에 주목
ChosunBiz 2026-09-01 배경훈副首相、G20革新大臣会議に出席し『AI 3強』戦略を紹介
배경훈 부총리, G20 혁신 장관회의 참석해 ‘AI 3강’ 전략 소개
ChosunBiz 2026-09-01 「サムスン電子・SKハイニックス並みの業績給」…マイクロン、台湾の労働組合によるストライキを予告
“삼성전자·SK하이닉스만큼 성과급 달라”…마이크론 대만 노조 파업 예고
ChosunBiz 2026-09-01 韓国個人投資家によるレバレッジ買い殺到…米代替取引所、SOXLの週間相場を停止
서학개미 레버리지 매수 몰리자… 美 대체거래소, SOXL 주간 시세 중단
ChosunBiz 2026-09-01 NVIDIAらに迫られるアン트ロピック、48조ウォン相当のAI演算資源を確保
엔비디아 등에 업은 앤트로픽, 48조원 규모 AI 연산 자원 확보
ChosunBiz 2026-09-01 熱くなったGPU、水で冷却… LG CNS・네이버も参入のデータセンター液体冷却
뜨거워진 GPU, 물로 식힌다… LG CNS·네이버도 뛰어든 데이터센터 액체 냉각
ChosunBiz 2026-09-01 [速報] 釜山・全南・忠南大学、『ソウル大10校創設』パッケージ支援に選定
[속보] 부산·전남·충남大… ‘서울대 10개 만들기’ 패키지 지원 선정
ChosunBiz 2026-09-01 中国版エヌビディアを夢見る『4龍』… 売上は20倍に増加したが『資金硬直』に直面
중국판 엔비디아 꿈꾸는 ‘4룡’… 매출 20배 뛰었지만 ‘돈맥경화’
ChosunBiz 2026-09-01 [経済フォーカス] 為替の三大要因、『韓国企業』『米金利』『国家債務』
[경제 포커스] 환율 3대 변수 ‘韓 기업’ ‘美 금리’ ‘국가부채’
ChosunBiz 2026-09-01 ハンファ、‘コートヤード・マリオット水原’をARA運用に売却…1,000億ウォン台前半
한화, ‘코트야드 메리어트 수원’ ARA운용에 매각…1000억대 초반
WccfTech 2026-09-02 Anthropic、廉価なClaude Fable 5.1でOpenAIに先手を打つ 一方、SamsungはClaude Code向けにチップ設計を賭ける
Anthropic Beats OpenAI To The Punch With A Nominally Cheaper Claude Fable 5.1, As Samsung Bets Its Chip Designs On Claude Code
WccfTech 2026-09-02 『Tides of Annihilation』ハンズオン&Q&A:ディレクターAry Chenが語る、高速でDMC風のゲーム(まだSwitch 2には登場せず)
Tides of Annihilation Hands-On + Q&A: Fast, DMC-Like Game That Director Ary Chen Says Isn’t Coming to Switch 2 (Yet)
WccfTech 2026-09-02 IntelのDavid Zinsner氏、14Aプロセスが2012年以来最速の改善を見せていると述べ、Foundryの未来をTSMCとの競争に賭ける
Intel’s David Zinsner Says 14A Improving Fastest Since 2012 Node, Betting Foundry’s Future On TSMC Fight
WccfTech 2026-09-02 LG Grambook AI 2026、SamsungのGalaxy Book6より軽量だが、重要な仕様は明かされていない
LG Grambook AI 2026 Undercuts Samsung’s Galaxy Book6 On Weight, Yet Hides The Specs That Matter Most
WccfTech 2026-09-02 Moon Studios CEO、No Rest for the Wicked 1.0が未完成であることを認め、アーリーアクセス終了を2027年3月に延期
Moon Studios CEO Admits No Rest for the Wicked 1.0 Isn’t Ready, Slipping the Early Access Exit into March 2027
WccfTech 2026-09-02 AMD、ハイブリッドボンディング3D DRAMはマイクロバンプを利用するHBMスタックより17倍省エネだと主張するも、熱問題で商用化が阻まれている
AMD Says A Hybrid-Bonded 3D DRAM Is 17x More Energy Efficient Than An HBM Stack That Relies On Microbumps, But Thermal Hurdles Block Commercialization
WccfTech 2026-09-01 Rockstar、GTA VIはGTA V以上に大規模かつRed Dead Redemption 2を凌ぐ深いインタラクティビティを誇ると強調
GTA VI Won’t Just Be Bigger Than GTA V, as Rockstar Touts Deeper Interactivity Than Even Red Dead Redemption 2
WccfTech 2026-09-01 Samsung、Intel Core Series 3搭載のGalaxy Book6ラップトップを799ドルから発売
Samsung Launches Intel Core Series 3-Powered Galaxy Book6 Laptop, Starting At $799
WccfTech 2026-09-01 NVIDIAの『ピクセル精度』DLSS 5を搭載したNBA 2K27をプレイ、そのビジュアルは世代を超える飛躍で今後も進化が期待される
I Played NBA 2K27 with NVIDIA’s “Pixel-Accurate” DLSS 5, and It’s a Truly Generational Visual Leap That Can Only Improve
WccfTech 2026-09-01 Philipsの34インチ34B2U5900C、Calman対応キャリブレーションとSmartKVMによる2デバイス切替を特徴としプロ向けに展開
Philips’ 34-inch 34B2U5900C Targets Professionals With Calman-Ready Calibration And SmartKVM Two-Device Switching
WccfTech 2026-09-01 NVIDIA DLSS 5の性能が公開:従来デモの5倍高速化、平均50%の性能ペナルティも、RTX 50 GPUはMFG有効で『数百FPS』を実現し最適化が進行中
NVIDIA DLSS 5 Performance Unveiled: 5x Faster Than Original Demo, 50% Perf Penalty on Average, But RTX 50 GPUs Offer “Hundreds of FPS” With MFG Enabled & More Optimizations On the Way
WccfTech 2026-09-01 NVIDIA DLSS 5、3D登場以来最大のレンダリングブレイクスルーを実現し、ニューラル技術でリアルなライティングとマテリアル表現を可能にする
NVIDIA DLSS 5 Is The Biggest Leap In Rendering Since 3D Itself, Powered By Neural Technology To Deliver Lifelike Lighting & Materials That Uplift Visuals Unlike Anything You’ve Seen Before
WccfTech 2026-09-01 台湾のMicron従業員、調査で80%がボーナス上限に反発しストライキに向かっている
Micron Workers in Taiwan Move Toward Strike as 80% Surveyed Back Walkout Over Bonus Caps
WccfTech 2026-09-01 Pearl Abyss、Crimson Desertの強化版パッチ2.00.02を公開し、ダウンロード不要で誰でも即プレイ可能に
Pearl Abyss Lets Anyone Try Crimson Desert Instantly, No Download Needed, As Patch 2.00.02 Polishes The Enhanced Version
WccfTech 2026-09-01 Castlevania: Belmont’s Curse、12年の休止を終え復活。Evil Empireがシリーズの計算された戦闘と緻密なレベルデザインを見事に再現
Castlevania: Belmont’s Curse Ends 12-Year Hiatus, As Evil Empire Nails The Series’ Deliberate Combat And Intricate Level Design
WccfTech 2026-09-01 AMD FSR 3.1のフレーム生成技術、Stellar Blade搭載のSwitch 2版で実現されるが、偽の60FPSが実際の入力遅延を隠している
AMD FSR 3.1 Frame Generation Reaches Switch 2 With Stellar Blade, Yet Fake 60 FPS Hides Real Input Lag
WccfTech 2026-09-01 Sony、法廷でPlayStation購入者は実はデジタルゲームの所有権を持っていないことは周知の事実だと述べ、2028年に物理ディスクが消えると主張
Sony Tells Court Reasonable PlayStation Buyers Already Knew They Never Really Owned Digital Games, as Physical Discs Vanish in 2028
WccfTech 2026-09-01 Star Wars Zero Company、批評家の評価とSteamで好調を博す一方、Bit Reactorは発売前にチームの80%を休業させた
Star Wars Zero Company Thrives on Critic Reviews and Steam, yet Bit Reactor Furloughed 80% of its Team Before Launch
WccfTech 2026-09-01 ASUS ProArt P14、NVIDIA RTX Spark搭載モデルは24GB統合メモリからスタート、独自充電規格は採用せずNVMeストレージの選択肢は限られる
ASUS ProArt P14 Configurations Featuring NVIDIA’s RTX Spark To Start From 24GB Unified Memory, No Proprietary Charging, But NVMe Storage Options Limited
WccfTech 2026-09-01 Naughty Dog、Intergalactic: The Heretic Prophetのモーションキャプチャを完了し、2027年発売を示唆
Naughty Dog Wraps Intergalactic: The Heretic Prophet Mocap, and the Studio’s Track Record Hints at a 2027 Launch
集微网(JW) 2026-09-02 北汽蓝谷子会社の8月生産台数は前年比49.07%増、販売台数は前年比29.88%増
北汽蓝谷子公司8月产量同比增长49.07%,销量同比增长29.88%
集微网(JW) 2026-09-02 長城汽車の2026年8月販売台数は11.34万台、海外販売は6.25万台
长城汽车2026年8月销量11.34万辆,海外销售6.25万辆
集微网(JW) 2026-09-02 上汽集団の8月完成車販売台数は35.7万台、電気自動車は前年比47.06%増
上汽集团8月整车销量35.7万辆,新能源汽车同比增长47.06%
集微网(JW) 2026-09-02 セイリスの8月電気自動車販売台数は24,244台、前年比43.96%減
赛力斯8月新能源汽车销量24,244辆,同比下降43.96%
集微网(JW) 2026-09-02 奇瑞自動車の2026年8月、五大ブランド合計販売台数は26.30万台、前年比約14.0%増
奇瑞汽车2026年8月五大品牌总销量26.30万辆,同比增长约14.0%
集微网(JW) 2026-09-02 吉利自動車の2026年8月販売台数は27.02万台、前年比約8%増
吉利汽车2026年8月销量27.02万辆,同比增长约8%
集微网(JW) 2026-09-02 比亜迪の2026年8月電気自動車販売台数は44.03万台、うち輸出は18.95万台
比亚迪2026年8月新能源汽车销量44.03万辆,出口18.95万辆
集微网(JW) 2026-09-01 第10回全国集創大会総決勝が円満に終了!21チームが「法动企业命题」射頻EDA部門の大賞を獲得、3つの革新技術が輝く
第十届全国集创赛总决赛圆满落幕!21 支队伍荣获 “法动企业命题” 射频 EDA 赛道大奖,三大创新技术闪耀集创赛
集微网(JW) 2026-09-01 AIが切り拓く新たな開発体験|Xplorechipsが正式にサービス開始
AI赋能,智启研发新体验|Xplorechips正式上线
集微网(JW) 2026-09-01 耐心資本がハードテックを支援!火炬ハイテク地区が優迅CVC産業ファンドへの出資に参加
耐心资本助力硬科技!火炬高新区参投优迅CVC产业基金
集微网(JW) 2026-09-01 最新予測:2030年、世界の半導体生産額が2兆ドルを突破
最新预测:2030年全球半导体产值突破2兆美元
集微网(JW) 2026-09-01 6機種のハイエンド機器が発表され、中微公司のプラットフォーム戦略が加速
六款高端设备重磅发布 中微公司平台化战略加速落地
集微网(JW) 2026-09-01 郭明錤:NVIDIAが推論前処理最適化チップ「Rubin CPX」プロジェクトを再始動
郭明錤:英伟达重启推理预填充优化芯片Rubin CPX项目
集微网(JW) 2026-09-01 バトンタッチ!ジョン・テヌスがAppleのCEOに就任
交棒!约翰 · 特努斯担任苹果首席执行官
集微网(JW) 2026-09-01 三星が次世代メモリ戦略を発表:HBM5の性能目標、HBM4Eの2倍に引き上げ
三星公布下一代存储器战略:HBM5性能目标提升至HBM4E两倍
Power Electronics News 2026-09-02 NavitasとGF、米国製第5世代GaNFast電力デバイスを発表
Navitas and GF Launch U.S.-Made Gen 5 GaNFast Power Devices
Power Electronics News 2026-09-01 Navitas、IVRおよびVPD Clarosの買収計画で「パワーウォール打破」に挑む
Navitas ‘Breaking the Power Wall’ with IVR & VPD Claros Planned Acquisition
Power Electronics News 2026-09-01 Infineonの放射線耐性パワーデバイスがNASAのRoman望遠鏡に電力を供給
Infineon Rad-Hard Power Devices Power NASA Roman Telescope
Power Electronics News 2026-09-01 Vishay、IFBTフライバックシリーズをパワートランスフォーマー製品群に追加
Vishay Adds IFBT Flyback Series to Power Transformer Portfolio
GNC Letter (global-net) 2026-09-01 Qnity、AI向け先端パッケージ材料の統合プラットフォームを展開 2μm配線やHBM・ガラスコアに対応
GNC Letter (global-net) 2026-09-01 三菱ケミカル、半導体パッケージの反り抑制向け負膨張フィラーを事業化 2027年度下期に量産開始へ
GNC Letter (global-net) 2026-09-01 SK hynix、米インディアナ州でHBM先端パッケージ工場を着工 40億ドル超投資、2029年後半に量産開始へ
GNC Letter (global-net) 2026-09-01 AWSとNVIDIA、AIインフラを大幅拡張 2027~2028年にGPUを200万基追加導入
GNC Letter (global-net) 2026-09-01 キオクシアとサンディスク、日本で2032年までに約5兆円投資 AI需要見据えNAND生産基盤を強化
GNC Letter (global-net) 2026-09-01 キオクシア、北上工場に第3製造棟を建設へ 3D NAND増産、2029年度中の稼働目指す
GNC Letter (global-net) 2026-09-01 リンテック、福岡・糸島に半導体研究拠点 約200億円投資、2028年10月竣工へ
GNC Letter (global-net) 2026-09-01 Micron、米Boiseに半導体人材育成拠点を開設 実機訓練で先端メモリ製造を支援
GNC Letter (global-net) 2026-09-01 富士フイルム、大分でポストCMPクリーナー新棟が稼働 約70億円投資、製造能力を3倍に
3D InCites 2026-09-02 ヒア・カムズ・ザ・サン:なぜ共同パッケージド・オプティクスへの移行は『大丈夫』なのか
Here Comes the Sun: Why the Co-Packaged Optics Transition Is “All Right”
3D InCites 2026-09-01 ウェハーレベルでのはんだインターコネクト検査
Inspecting Solder Interconnects at the Wafer Level
Nikkei Asia (Semi) 2026-09-01 独占:味の素とダイキン、台湾とのチップ材料提携を拡大
Exclusive: Ajinomoto, Daikin expand chip materials ties with Taiwan
Nikkei Asia (Semi) 2026-09-01 日本のSKハイニックス向けチップ工場進出計画、韓国の政策上の障壁に直面
Japanese play for SK Hynix chip plant faces South Korean policy hurdles
SemiWiki 2026-09-02 アジェンティックAIがICエンジニアをアーキテクトに変える方法
How Agentic AI Turns IC Engineers into Architects
SemiWiki 2026-09-02 Keysight ADSがAttoTude向けに3 THzで初回走査シリコンを実現
Keysight ADS Enables First-Pass Silicon at 3 THz for AttoTude
SemiWiki 2026-09-01 金銭の流れに注目 – Agentrysがアジェンティック設計自動化構築のために2450万ドルを調達
Follow the Money – Agentrys Raises $24.5 Million to Build Agentic Design Automation
SemiWiki 2026-09-01 Intelの14A、欠陥との競争に勝利
Intel’s 14A Is Winning the Race Against Defects
SemiWiki 2026-09-01 GenAlpha、DAC 2026でアナログAIに対する実践的アプローチを提示
GenAlpha Brings a Practical Approach for Analog AI to DAC 2026
EE Times China 2026-09-01 韓国が2027年の史上最高821万億ウォン予算を発表、半導体税収の恩恵がAIとチップ投資を後押し
韩国公布2027年创纪录预算821万亿韩元,半导体税收红利驱动AI与芯片投资
EE Times China 2026-09-01 サムスン、NVIDIA向けに8層HBM4Eをカスタマイズ:NVHBM戦略が速度優先に転換
三星为英伟达定制8层HBM4E:NVHBM战略转向速度优先
EE Times China 2026-09-01 AIがメモリを一掃:スマートフォンの一斉値上げの背後にある“ストレージ不足”
AI抢走了内存:手机集体涨价背后的一场“存储荒”
EE Times China 2026-09-01 NVIDIAが35億ドル投資しMediaTekとの協業を深化、AIエッジからクラウドまでのプラットフォームを共に構築
英伟达投资35亿美元深化与联发科合作,共建AI边缘到云计算平台
EE Times China 2026-09-01 WenTaiが安世半導体を提訴、裁判所が財産保全措置を決定し安世および安泰可の国内株式21.39億元を凍結
闻泰起诉安世半导体获法院财产保全裁定,冻结安世及安泰可21.39亿元境内股权
EE Times China 2026-09-01 電子布、再び値上げの波:中国の巨大石が9月の価格を引き上げ、厚布は15%、薄布は20%増
电子布再掀涨价潮:中国巨石上调9月价格,厚布涨15%、薄布涨20%
EE Times China 2026-09-01 Huawei、2026年上半期の売上4678億元で前年同期比9.55%増、研究開発投資が過去最高に
华为2026上半年营收4678亿元同比增长9.55%,研发投入创历史新高
EE Times China 2026-09-01 大規模モデルがチップ設計に進出、EDAメーカーは慌てるのか?
大模型会设计芯片了,EDA厂商慌了吗?
EE Times China 2026-09-01 AIがディスプレイ市場を低迷させる中で新たなチャンスも生まれる
AI让显示市场走低,也让显示市场有了新机会
EE Times China 2026-09-01 ChangXin Storage、HBM3Eのリスク試作生産を開始、数週間内に量産へ移行する見込み
传长鑫存储启动HBM3E风险试产,数周内或转入量产
EE Times China 2026-09-01 クック、正式にApple CEOを退任、テヌスが後任に就任
库克正式卸任苹果CEO,特努斯接任
EE Times China 2026-09-01 ジャングルに潜むRISC-VチップがAmazonを救う可能性
丛林中的RISC-V芯片有望拯救亚马逊

この記事は自動収集・AI生成システムにより毎朝配信されます。収集件数:235件 | 更新日:20260902

編集注:本記事はAIを活用してニュース内容を要約・整理しています。可能な限り正確性に配慮していますが、背景説明や因果関係の解釈に誤りが含まれる場合があります。詳細や正確な文脈については、必ず出典元の記事をご確認ください。

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