半導体ニュース 20260119

主要ニュース

1. 米国の「投資なき場合は関税100%」発言が韓国半導体産業を直撃
   米国政府は、韓国内の半導体企業に対し、米国への積極的な投資を行わない場合、100%の関税を課すという強いメッセージを発しました。これに対し、韓国の半導体業界は対応に苦慮しており、トランプ政権の「シーズン2」とも言える関税戦争が、グリーンランドやイランだけでなく、同盟国である韓国の主力産業にも矛先を向けている現状が浮き彫りになっています。
2. トランプ氏、台湾の半導体サプライチェーンの40%を米国へ移転要求
   トランプ氏は台湾地区に対し、半導体サプライチェーンの4割を米国に移転するよう要求しており、これを受けて島内では議論が沸騰しています。一部の批評家は、与党・民進党が米国に対して弱腰であり、台湾半導体産業の未来を犠牲にしていると激しく批判しています。この動きは、台湾の産業空洞化を招きかねないとして、経済界に強い警戒感を与えています。
3. SKハイニックス、先端パッケージング拠点の軸足を韓国から米インディアナへ
   SKハイニックスは、HBMなどのAI半導体需要に対応するため、先端パッケージング工程の展開を韓国国内から米国のインディアナ州へと加速させています。これは米国内でのサプライチェーン強化を求める米政府の意向に沿う動きであり、地政学的なリスク分散と主要顧客である米テック企業への近接性を確保する狙いがあります。生産体制のグローバルな再編が進んでいます。
4. SKハイニックス、中国・無錫工場で1aナノメートルDRAMへの移行を完了
   SKハイニックスは、中国の無錫にある製造拠点で、微細化技術を用いた1aナノメートル世代のDRAMへのアップグレードを完了したと報じられました。米国の対中輸出規制が続く中での技術更新は注目に値します。一方で韓国企業は、ディスプレイやDRAMなどの知的財産保護協定に署名したものの、中国への技術流出が依然として深刻な課題として残っています。
5. 2026年製造のメモリチップの70%がデータセンターで消費される見通し
   2026年に製造されるメモリチップの約7割が、データセンターによって消費されるという予測が発表されました。AIブームによる演算能力への渇望が、メモリ需要の構造を劇的に変化させています。この供給の偏りは、他のセクターにおけるチップ不足を引き起こす可能性があり、コンシューマー向け製品などへの波及が懸念されています。インフラ投資の過熱が鮮明です。
6. クアルコム、Arm依存脱却へRISC-V投資とVentanaとの取引を推進
   クアルコムは、従来のArmアーキテクチャへの依存度を下げるため、RISC-V技術への本格的な投資を進めています。特にVentanaとの取引はこの戦略を象徴するものであり、独自の半導体設計能力を高める狙いがあります。PCやサーバー向け市場での競争力を強化し、ライセンス料や設計の柔軟性において優位性を確保しようとする、半導体設計分野での地殻変動が起きています。
7. 中国のレアアース輸出規制、日本のGDPを1.3%押し下げるリスク
   中国の対日姿勢が威圧から実質的な「制裁実行」段階へと移行する懸念が高まっており、仮にレアアースの輸出規制が発動された場合、日本の実質GDPが1.3%減少するとの試算が出されています。2026年の日本経済にとって重大なダウンサイドリスクとなっており、サプライチェーンの脱中国依存や代替材料の確保が急務となっています。経済安全保障上の緊張が高まっています。
8. 世界半導体売上高、2025年11月時点で7カ月連続の過去最高を更新
   2025年11月の世界半導体売上高が、7カ月連続で過去最高を記録しました。AIやデータセンター向けの需要が牽引役となり、市場は未曾有の活況を呈しています。関連して半導体関連のETFや材料メーカーの株価も上昇基調にあり、特に中国市場では半導体材料コンセプト株の多くが最高値を更新するなど、投資マネーが集中しています。業界全体がスーパーサイクルの中にあります。
9. 中国・温江で常温半導体パルステクノロジーによる量子センサーの実用化
   中国の温江において、量子センサー技術におけるブレークスルーが報告されました。常温環境下で作動する半導体パルステクノロジーを用いたもので、世界初の実用化プロジェクトとされています。量子技術は次世代の計算処理や通信の核となる技術であり、米国との技術覇権争いが続く中で、中国が独自技術による産業応用を着実に進めていることを示唆しています。
10. 光電融合技術とAI需要が結びつき、数兆円規模の巨大市場へ成長
    電気信号と光信号を融合させる「光電融合」技術が、AIの爆発的な普及に伴い、数兆円規模の市場を形成しつつあります。データセンター内での高速かつ低消費電力なデータ伝送を実現する鍵として注目されており、技術開発が加速しています。また、富士通と東北大がAIを用いて超電導材料の解析を行うなど、先端材料開発とAIの融合も進んでおり、次世代インフラの基盤が固まりつつあります。

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