半導体ニュース 20251218

主要ニュース

1. サムスン、Nvidiaに続きIntelから8nmプロセスの注文を獲得
   サムスンファウンドリが、Nvidiaからの受注に続き、Intelから8nmプロセスの製造注文を獲得したと報じられました。IDM 2.0戦略を進めるIntelが外部委託も活用する中で、サムスンがその受け皿として選ばれた形です。最先端ノードでの競争が激化する一方、成熟プロセスに近い領域でもサムスンが着実に顧客基盤を拡大し、ファウンドリ市場での稼働率向上とシェア回復を図っている重要な動きです。
2. Rapidus、TSMCに対抗するガラス基板インターポーザを発表
   日本のRapidusは、TSMCに対抗するため、次世代パッケージング技術であるガラス基板インターポーザの試作機を発表しました。2028年の生産開始を見据えており、従来の有機基板よりも微細配線が可能で高性能なガラス基板上でのパネルレベルパッケージングも模索しています。後工程技術においても技術的優位性を確立し、最先端半導体の製造エコシステムを日本国内で完結させる狙いがあります。
3. Intel、業界初の商用High-NA EUV露光装置を設置完了
   Intelは、ASML製の業界初となる商用High-NA EUVリソグラフィ装置の設置を完了しました。これはIntelの次世代プロセス「14A」の開発と量産に向けた重要なマイルストーンです。微細化の物理的限界に挑むこの装置の導入により、Intelはプロセス技術におけるリーダーシップをTSMCやサムスンから奪還し、オングストローム時代の製造能力を確立しようとしています。
4. Nvidia H200の供給不安定化が中国の計算戦略を混乱させる
   NvidiaのAIチップ「H200」の供給における不安定性が、中国の国有企業が進めるコンピューティング戦略に混乱をもたらしています。これを受け、中国国内ではMetaXなどの新興企業が上海でのIPOに動くなど、国産GPUによる代替の動きが加速しています。米国の規制と供給制約の隙間を縫って、中国独自のAI半導体エコシステム構築を目指す「AIチップ戦争」が激化しています。
5. Apple、2027年のサーバー展開に向け内製AIチップを推進
   Appleは、2027年を目処に自社のデータセンターサーバーへ展開するため、内製AIチップの開発を強力に推進していると報じられました。これにより外部サプライヤーへの依存を減らし、AIサービスの運用コストを最適化する狙いです。また、このサーバー製造においては長年のパートナーであるFoxconnが恩恵を受ける可能性があるとされ、ビッグテックによる垂直統合がインフラ層まで進んでいます。
6. NAND価格が年初から246%急騰、さらなる値上げの警告
   メモリモジュール大手のKingstonは、NANDフラッシュの価格が2025年初頭と比較して246%も急騰していると警告しました。さらに今後の追加値上げも示唆されており、SSDなどのストレージ製品のコスト構造に深刻な影響を与えています。メーカーの減産効果とAIデータセンター需要の爆発的な増加が重なり、メモリ市場がかつてない供給逼迫と価格上昇の局面にあります。
7. Micron決算が好調、AI需要で営業利益が大幅増
   Micron Technologyが発表した2026会計年度第1四半期の決算は、AI需要の追い風を受けて大幅な増収増益となりました。営業利益は前年同期比で劇的な改善を見せており、「アーニングサプライズ」と評されています。HBMやデータセンター向けSSDの需要が引き続き強く、半導体メモリ市場がスーパーサイクルの只中にあることを裏付ける財務結果となりました。
8. SKハイニックス、HBM増産へ3億4000万ドルの国家融資を活用
   SKハイニックスは、AIチップに不可欠なHBM（高帯域幅メモリ）の生産能力を拡大するため、3億4000万ドル規模の国からの融資プログラムを活用すると報じられました。HBM市場での主導権争いが激化する中、サムスンやMicronの追撃を振り切るために、政府の支援も受けて設備投資を加速させ、供給体制の強化を急ピッチで進めています。
9. Texas Instruments、テキサス州の新300mm工場で生産開始
   Texas Instruments（TI）は、米国テキサス州シャーマンに新設した300mmウェーハ対応の半導体製造工場で生産を開始しました。これはアナログおよび組み込み処理チップの製造能力を大幅に拡張するもので、将来的には同拠点で最大4つの工場を稼働させる計画です。サプライチェーンの現地化を進め、地政学的なリスクに対応しつつ長期的な需要増に備える動きです。,
10. 本田技研工業、半導体不足で中国・日本の工場生産を停止・減産
    本田技研工業（ホンダ）は、半導体不足の影響を受け、中国および日本の工場で生産の一時停止または減産を行うと報じられました。最先端のAIチップ市場が活況を呈する一方で、自動車向けなどの特定用途半導体の供給網には依然として脆弱性が残っており、実体経済や自動車産業の生産計画に直接的な打撃を与えている現状が浮き彫りになりました。

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