2026年– date –
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2026年、AIは「道具」から「自律する組織員」へ:週刊・製造業AI動向(12/28-1/3)
製造業
はじめに 2026年の幕開けは、製造業にとって「AIとの向き合い方」を根本から再定義する一週間となりました。年末年始の静寂を切り裂くように発表されたGoogleの新型モデル、そして深刻化する半導体不足の警告。これらは単なる技術ニュースではなく、AIが「... -
半導体ニュース 20260103
半導体
主要ニュース TSMCの中国向け装置輸出を米国が承認、戦略転換か 米国政府は、TSMCによる中国工場への半導体製造装置の輸出を承認しました。これは、特定の条件下での製造継続を容認する米国の戦略転換を反映している可能性があります。以前の厳格な全面規... -
半導体ニュース 20260102
半導体
主要ニュース 米国、半導体規制で「ツートラック」戦略へ、関税延期し技術統制を強化 米国政府は半導体規制において、汎用製品への関税適用を一時延期する一方で、HBM(広帯域幅メモリ)や製造装置への統制は厳格化する「ツートラック(二路線)」戦略をと... -
半導体ニュース 20260101
半導体
主要ニュース サムスン、2026年までにHBM生産能力を50%増強へ サムスン電子は、AIチップに不可欠なHBM(広帯域幅メモリ)の生産能力を、2026年までに現在の50%増まで拡大する計画であると報じられました。Nvidiaなどの主要顧客からの強い需要に応えるため...