2026年1月– date –
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半導体ニュース 20260113
半導体
主要ニュース イーロン・マスク氏、2nm半導体工場の建設を表明 イーロン・マスク氏は、独自の2nm半導体工場の建設を誓い、既存の業界におけるクリーンルーム設計に誤りがあると指摘しました。この動きは、次世代チップ製造における革新を目指すものです。... -
半導体ニュース 20260112
半導体
主要ニュース トランプ次期米大統領、NvidiaファンCEOと連携強化し対中・エネ戦略転換 トランプ次期米大統領が、Nvidiaのジェンセン・ファンCEOを新たな「相棒」として迎え、対中戦略やエネルギー政策を変化させていると報じられました。AI覇権を維持する... -
2026年1月のAI革命:製造業の未来を変える7つの主要トレンド
製造業
2026年の年始、人工知能(AI)業界は新たな転換点を迎えている。単なるチャットボットの域を超え、物理世界で実際に動作する「フィジカルAI」の時代が本格的に到来した。1月4日から10日にかけて発表された一連のニュースは、製造業にとって特に重要な意味... -
半導体ニュース 20260110
半導体
主要ニュース Nvidia「Vera Rubin」とHBM4競争の激化 Nvidiaの次世代GPU「Vera Rubin」の生産スケジュールに関する議論が進む中、同社はHBM4(第6世代広帯域メモリ)の導入競争を加速させています。SKハイニックス、サムスン、Micronに対し、12層および16... -
半導体ニュース 20260109
半導体
主要ニュース サムスン電子、営業益20兆ウォン突破とNvidia・Qualcommとの提携協議 サムスン電子の第4四半期営業利益が、メモリ市況の回復とファウンドリの好転により前年同期比208%増の20兆ウォン(約2.1兆円)を記録しました。さらに、CES 2026においてN... -
半導体ニュース 20260108
半導体
主要ニュース Nvidia「Vera Rubin」量産開始とHBM4独占への自信 Nvidiaの次世代GPUアーキテクチャ「Vera Rubin」が完全量産体制に入り、これに伴いMicronが2026年向けHBM4生産能力の拡大に賭けていると報じられました。ジェンセン・ファンCEOはメモリ供給... -
半導体ニュース 20260107
半導体
主要ニュース TSMC、日独での拡大停滞に伴いアリゾナに12工場建設へ TSMCは、日本とドイツでの生産能力拡大計画が停滞していることを受け、米国アリゾナ州に合計12の半導体工場(ファブ)を建設する計画であると報じられました。地政学的な要請や各国の支... -
半導体ニュース 20260106
半導体
主要ニュース TSMC、2nm生産開始と1.4nm工場建設を加速 TSMCは2nmプロセスの生産を開始し、サムスン電子との競争が激化しています。さらに2028年の量産開始を目指し、台湾での1.4nm工場建設を加速させていると報じられました。一方で、米国商務省から南京... -
半導体ニュース 20260105
半導体
主要ニュース ラピダス、北海道で「後工程」試作ラインを春に稼働へ 日本のRapidusが北海道千歳市に建設中の拠点で、2026年春に半導体後工程の試作ラインを稼働させることが明らかになりました。これは、複数のチップを接続して性能を高める先端パッケージ... -
2026年、AIは「道具」から「自律する組織員」へ:週刊・製造業AI動向(12/28-1/3)
製造業
はじめに 2026年の幕開けは、製造業にとって「AIとの向き合い方」を根本から再定義する一週間となりました。年末年始の静寂を切り裂くように発表されたGoogleの新型モデル、そして深刻化する半導体不足の警告。これらは単なる技術ニュースではなく、AIが「...