2025年– date –

主要ニュース NVIDIAのSOCAMM2推進と韓国メモリ企業への影響 NVIDIAは次世代メモリ技術「SOCAMM2」の採用を推進しており、これによりSamsungやSK Hynixといった韓国の大手メモリ企業が大きな恩恵を受ける見込みです。これは次世代AIチップ設計とメモリサプ...

主要ニュース 1. Samsungが2nm GAAプロセスでExynos 2600の量産開始へ Samsungは9月末までに、最先端の2nm GAA（Gate-All-Around）プロセス技術を用いたExynos 2600チップの量産を開始する予定です。これは、半導体製造技術の最前線におけるSamsungの競争...

https://www.youtube.com/watch?v=PjdEPvMQ_To

主要ニュース SK Hynix、世界初のHBM4開発を完了し量産体制へ SKハイニックスは世界初のHBM4の開発を完了し、量産体制に入りました。NVIDIAからの承認を目指しており、AIワークロード向け高性能メモリ市場における同社の競争力を高める重要な一歩となりま...

主要ニュース OpenAI、Oracleと3000億ドル規模のProject Stargate契約を締結し、次世代AIとクラウド基盤を構築へ OpenAIがOracleと3000億ドル規模の「Project Stargate」契約を締結し、次世代AIとクラウドインフラの構築を進めることが報じられました。こ...

主要ニュース TSMC、8月の売上高が33.8％増加―AI需要と利益率圧力が見通しを左右 TSMCは8月の売上高が前年比33.8%増を記録し、AI需要が成長を牽引しています。しかし、利益率への圧力も見られ、今後の見通しに影響を与える可能性があると指摘されています...

主要ニュース 1. AppleがiPhone 17シリーズを発表、特に最薄モデル「iPhone Air」に注目 AppleはiPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max、そして厚さ5.6mmのApple史上最薄スマートフォン「iPhone Air」を発表しました。iPhone Airは新型A19 Proチッ...

主要ニュース サムスン、新型ASML High NA EUV購入を検討しTSMCとの2nmレースで差を縮める サムスンは、最先端の2nmプロセス技術開発において、台湾のTSMCとの競争激化を見据え、ASMLの最新High NA EUV露光装置の購入を検討していると報じられました。これ...

主要ニュース 中国の半導体装置メーカーの台頭と国際競争 中国の半導体装置メーカーが急速に台頭し、日本の市場シェアを侵食しつつ、米国の優位性を脅かしている。国内企業のSiCarrierは14億ドルの大規模受注でサプライヤーを活性化させているが、リソグラ...

主要ニュース OpenAIとBroadcom、カスタムAIチップを共同開発・量産へ、巨額受注 OpenAIはBroadcomと共同でカスタムAIチップを開発しており、2026年からの量産を予定しています。BroadcomはOpenAIから推定100億ドル（約1.5兆円）相当のAIチップ受注を確保...