2025年12月– date –
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半導体ニュース 20251222
半導体
主要ニュース 台湾政府、TSMC米国展開に対し「N-2」ルールを再確認 TSMCの米国進出が安全保障上の議論を呼ぶ中、台湾政府は「N-2」ルールの維持を再確認しました。これは、海外で製造する技術は台湾国内の最先端技術より少なくとも2世代遅れたものでなけれ... -
2025年12月第3週のAI動向:製造業変革の新たな波
製造業
師走の慌ただしさを象徴するかのように、今週のAI業界ではメガテック企業による熾烈な主導権争いが繰り広げられました。GoogleとOpenAIによる頂上決戦、そして日本政府による初の「AI基本計画」策定――。 今週観測された一連の動きは、AI技術が単なる開発競... -
半導体ニュース 20251220
半導体
主要ニュース Samsung、業界初2nm AP「Exynos 2600」を公開し量産へ Samsungは、業界初の2nm GAAプロセスを採用したモバイル向けアプリケーションプロセッサ「Exynos 2600」の仕様を公開し、量産体制にあることを確認しました。新チップはAI性能が前世代比... -
半導体ニュース 20251219
半導体
主要ニュース Intel、14A向けHigh-NA EUV検証を完了しNvidia等が採用検討 Intelは、次世代プロセス「14A」向けに業界初となるHigh-NA EUV露光装置の検証を完了しました。これにより2Dトランジスタ技術の微細化を推進し、オングストローム世代での技術的リ... -
半導体ニュース 20251218
半導体
主要ニュース サムスン、Nvidiaに続きIntelから8nmプロセスの注文を獲得 サムスンファウンドリが、Nvidiaからの受注に続き、Intelから8nmプロセスの製造注文を獲得したと報じられました。IDM 2.0戦略を進めるIntelが外部委託も活用する中で、サムスンがそ... -
半導体ニュース 20251217
半導体
主要ニュース Samsung、Nvidia向けHBM4メモリ供給契約で30%超の獲得に接近 Samsung Electronicsは、2026年にNvidiaへ供給されるHBM4(第6世代高帯域幅メモリ)の30%以上を担当する契約の締結に近づいています。同社はHBM3Eの歩留まり問題を解決し、12層製... -
半導体ニュース 20251216
半導体
主要ニュース サムスン、2nmチップ製造契約でAMDに接近、2026年初頭に決定か サムスン電子は、ファウンドリ事業の回復を賭けて、AMDに対し2nmプロセスの製造契約を働きかけていると報じられました。AMDによる最終決定は2026年初頭に行われる可能性がありま... -
半導体ニュース 20251215
半導体
主要ニュース 世界半導体売上高、2025年10月に700億ドルを突破 2025年10月の世界半導体売上高が、あっさりと700億ドルを突破したことが明らかになりました。AI関連の需要が引き続き市場を強力に牽引しており、2025年の通年売上高は8000億ドルを超えると予... -
2025年12月のAI革命:世界を変える最新トレンドと製造業への応用可能性
製造業
はじめに 2025年12月、AI開発競争は新たな次元へと突入しました。OpenAI、Google、そして中国のDeepSeek。これらトッププレイヤーが示し合わせたかのように次世代モデルを同時期に投入した事実は、単なる偶然ではなく、技術の成熟が臨界点に達したことを示... -
半導体ニュース 20251213
半導体
主要ニュース Rapidus、国内大手企業と銀行から大規模な資金支援を確保 日本のRapidusは、2nm世代の半導体量産を目指すプロジェクトに対し、日本の大手銀行および企業から大規模な融資と新たな投資による支援を確保しました。この動きは、次世代半導体の国...