2025年– date –

主要ニュース Samsung、Nvidia向けHBM4メモリ供給契約で30%超の獲得に接近 Samsung Electronicsは、2026年にNvidiaへ供給されるHBM4（第6世代高帯域幅メモリ）の30%以上を担当する契約の締結に近づいています。同社はHBM3Eの歩留まり問題を解決し、12層製...

主要ニュース サムスン、2nmチップ製造契約でAMDに接近、2026年初頭に決定か サムスン電子は、ファウンドリ事業の回復を賭けて、AMDに対し2nmプロセスの製造契約を働きかけていると報じられました。AMDによる最終決定は2026年初頭に行われる可能性がありま...

主要ニュース 世界半導体売上高、2025年10月に700億ドルを突破 2025年10月の世界半導体売上高が、あっさりと700億ドルを突破したことが明らかになりました。AI関連の需要が引き続き市場を強力に牽引しており、2025年の通年売上高は8000億ドルを超えると予...

はじめに 2025年12月、AI開発競争は新たな次元へと突入しました。OpenAI、Google、そして中国のDeepSeek。これらトッププレイヤーが示し合わせたかのように次世代モデルを同時期に投入した事実は、単なる偶然ではなく、技術の成熟が臨界点に達したことを示...

主要ニュース Rapidus、国内大手企業と銀行から大規模な資金支援を確保 日本のRapidusは、2nm世代の半導体量産を目指すプロジェクトに対し、日本の大手銀行および企業から大規模な融資と新たな投資による支援を確保しました。この動きは、次世代半導体の国...

主要ニュース Rapidus、2nmチップ開発に向けキヤノンとソフトバンクの支援を確保 日本の半導体製造会社Rapidusは、最先端の2nmプロセス半導体の量産実現に向け、キヤノンおよびソフトバンクからの出資や支援を確保したと報じられました。キヤノンは数十億...

主要ニュース NVIDIA H200の中国輸出承認と地政学的競争 トランプ大統領は、ファーウェイのAscendチップのブレークスルーに対抗する形で、Nvidia H200の中国向け輸出を条件付きで承認しました。この規制緩和はAI軍拡競争の構図を一新しますが、中国は国産...

主要ニュース NVIDIAのAIチップH200の対中輸出が条件付きで承認 トランプ大統領は、NVIDIAの次上位AIチップであるH200製品の中国への輸出を条件付きで許可しました。報道によると、このチップはH20と比較して6倍のパワーを持ち、輸出には25%の手数料が課さ...

主要ニュース SKハイニックス、HBM4生産遅延報道を受けグローバル事業を再編 SKハイニックスは、HBM4（High Bandwidth Memory 4）の生産遅延が報じられたことを受けて、グローバル事業の再編を行っています,。この遅延は、Nvidiaが次世代AIアクセラレータ...

主要ニュース 東京エレクトロン、2026年度までにAI主導の売上高が40%に達する見込み 東京エレクトロン（TEL）は、AI関連技術からの売上高が2026年度までに全体の40%に達する見通しを発表しました。これは、中国市場での低迷を相殺する役割を果たすと見られ...