半導体ニュース 20260320

今日の半導体ニュースは、AI需要が牽引する巨額投資と、サプライチェーンのリスク管理という二つの大きな潮流が鮮明になっています。MicronがAI特需で売上を3倍に伸ばし、サムスン電子がAI半導体に110兆ウォンの投資を発表するなど、各社が次世代覇権に向けて天文学的な資本を投じています。また、AMDとサムスンによるHBM4とファウンドリでの協業もAIエコシステム再編の兆しです。一方で、中東情勢や中国の規制によるヘリウム等の材料供給リスクが急増しており、村田製作所による中国産レアアースからの脱却方針など、企業は地政学リスクを回避するための強靭な調達網の再構築を迫られています。

目次

主要ニュース

  1. MicronがAI需要で売上3倍増、設備投資を250億ドルへ拡大
    Micronの2026年度第2四半期決算は、生成AI向けの需要急増を背景に売上高が前年同期比で約3倍増となり、過去最高を記録しました。また、初の5年間の顧客契約を締結し、2026年度の設備投資額を250億ドルへと大幅に引き上げています。クリーンルームの制約でメモリ供給が逼迫する中、HBMなど次世代メモリの生産能力拡充に向けた積極的な投資姿勢が鮮明になっています。
  2. AMDとサムスン、HBM4供給とファウンドリでAIチップ連携を強化
    AMDは次世代AIチップ「MI455X」向けに、サムスン電子から次世代メモリ「HBM4」を調達する契約を確保しました。この提携には、メモリ供給だけでなく、一部のAIチップ製造をサムスンのファウンドリに委託する可能性も含まれています。AI半導体市場でNVIDIAの独走に歯止めをかけるため、AMDとサムスンが設計と製造の両面で戦略的な協業関係を一段と深めています。
  3. 中東情勢と中国規制で半導体材料の供給リスクとコストが急増
    中東地域における緊張の高まりや中国の輸出規制により、ガリウムからヘリウムに至るまで、半導体製造に不可欠な基幹材料の供給リスクが急増しています。物流の混乱と資源価格の高騰が重なり、石油化学製品や半導体の製造コスト全体を大きく押し上げる要因となっています。サプライチェーンの脆弱性が再び浮き彫りとなり、各社は調達網の再構築を迫られています。
  4. サムスン電子、2026年にAI半導体分野へ110兆ウォン超を投資へ
    サムスン電子は、2026年にAI半導体分野に対して110兆韓国ウォン(約11.6兆円)以上という巨額の投資を行う計画を発表しました。急速に拡大する生成AI市場における計算資源や高性能メモリの爆発的な需要を取り込むため、研究開発および生産設備の拡充に全力を挙げます。AIインフラの覇権を巡る巨大テクノロジー企業間の競争において、圧倒的な資本力で主導権を握る狙いがあります。
  5. Rapidus、米国での2nm研究開発を早期に縮小し懸念広がる
    日本の最先端半導体メーカーRapidusが、米国における2ナノメートル世代の研究開発活動を当初の予定よりも早期に縮小したことが明らかになりました。IBMとの提携に基づく技術開発拠点の動きの変化であり、量産化に向けた厳しい開発スケジュールや、今後の莫大な資金調達に対する懸念が業界内で広がっています。日本の半導体復権を目指す国家プロジェクトが重要な局面に立たされています。
  6. ジェフ・ベゾス氏、AIと製造業の融合に向け16兆円の新ファンド
    Amazon創業者のジェフ・ベゾス氏が、AI技術と製造業を掛け合わせた新たな分野を開拓するため、16兆円規模の超大型ファンドの設立に向けて資金調達の協議を進めていることが報じられました。巨大な資本を投じて物理的なモノづくりの現場にAIエコシステムを実装し、次世代の産業革命を主導する構えです。ハードウェアとAIソフトウェアの融合がさらに加速することになります。
  7. インテル、マレーシアでEMIB拡充と大面積AIパッケージングを推進
    インテルはマレーシアにおいて、先進パッケージング技術である「EMIB」の生産能力を年内にも拡充・稼働させる方針を示しました。さらに、大面積のAIパッケージング技術を強力に推進することで、TSMCやサムスンといった競合ファウンドリとの技術的な差を埋める戦略です。米国の政策的な不透明感がある中でも、次世代チップレット集積基盤の構築をグローバルで急ピッチで進めています。
  8. 村田製作所、中国のレアアース供給から3年以内に脱却へ
    積層セラミックコンデンサ(MLCC)で世界最大手の村田製作所は、地政学的なリスクの高まりを受け、今後3年以内に中国産の希土類(レアアース)への依存から完全に脱却する方針であると報じられました。経済安全保障の観点から、サプライチェーンのデカップリング(切り離し)と調達先の多様化を急ぎます。重要物資の特定国依存リスクを低減する日本企業の象徴的な動きと言えます。
  9. 中国が次世代光電融合材料「TFLN」ウエハーを独占し量産化へ
    データセンターの低電力・高速通信を実現する次世代技術「光電融合」の中核材料である薄膜ニオブ酸リチウム(TFLN)について、中国企業がウエハー製造を独占し、量産化を本格化させていることが判明しました。また、フォトレジストの国内供給も大規模化へと進展しています。米国の規制下にあっても、次世代のゲームチェンジャーとなり得る重要技術のサプライチェーンを中国が着実に掌握しつつあります。
  10. imec、サブ2nm向けにASMLの最先端High-NA EUVを確保
    世界有数のナノエレクトロニクス研究機関であるimecは、2ナノメートル以降(サブ2nm)の超微細プロセスの開発に向け、ASMLの最先端露光装置である「EXE:5200 High-NA EUV」を確保しました。2026年第4四半期までの認証完了を目指しています。次世代半導体の物理的限界を突破するための技術基盤が整備され、デバイスメーカーの将来のロードマップを牽引する重要な布石となります。

ニュース一覧

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DIGITIMES
Mar 19マイクロン、AI需要に支えられて記録的な2026年第2四半期の決算を達成Micron delivers record-breaking 2Q26 financial results driven by AI demandhttps://www.digitimes.com/news/a20260319VL203/micron-memory-chips-revenue-2026.html
Mar 19中国の規制と中東情勢の緊張が、ガリウムからヘリウムまで半導体材料のリスク急増を招くChina curbs, Middle East tensions drive surge in chip material risks from gallium to heliumhttps://www.digitimes.com/news/a20260319PD213/semiconductors-materials-gallium-gases-cost-middle-east.html
Mar 19AMDとサムスン、HBM4供給とファウンドリ交渉でAIチップ連携を強化AMD, Samsung deepen AI chip ties with HBM4 supply and foundry talkshttps://www.digitimes.com/news/a20260319PD218/samsung-amd-hbm4-ai-chip.html
Mar 19インテル、セクション232調査の不透明感の中、マレーシアでEMIB技術を拡充Intel to expand EMIB capabilities in Malaysia amid Section 232 probe uncertaintyhttps://www.digitimes.com/news/a20260319VL201/intel-packaging-government-testing-policy.html
Mar 19Rapidus、米国における2nm研究開発を早期縮小し、スケジュールと資金面の懸念を引き起こすRapidus scales back US 2nm R&D early, raising timeline and funding concernshttps://www.digitimes.com/news/a20260318PD222/rapidus-2nm-funding-production-government.html
Mar 20, 00:15インテル、大面積のAIパッケージング技術でファウンドリとの差を埋めるIntel pushes large-area AI packaging to close foundry gaphttps://www.digitimes.com/news/a20260319PD216/packaging-intel-ai-chip-tsmc-samsung.html
Mar 20, 00:05Lumotive、世界初の2次元フォトニックビームフォーミングチップを開発Lumotive creates world’s first 2D photonic beamforming chiphttps://www.digitimes.com/news/a20260317VL211/technology-photonics-infrastructure-ceo.html
Mar 19Nvidia、GTC 2026で台湾イベントを開催、黄仁勲が台湾防衛を誓うNvidia hosts Taiwan night at GTC 2026, Huang vows to defend Taiwanhttps://www.digitimes.com/news/a20260319PD234/taiwan-nvidia-gtc-2026-tsmc.html
Mar 19Nvidia、推論重視の時代に向けGroq 3 LPUをVera Rubinと肩を並べる形で展開Nvidia positions Groq 3 LPUs alongside Vera Rubin for an inference-first erahttps://www.digitimes.com/news/a20260319PD205/nvidia-groq-rubin-2026-gtc.html
Mar 19Samsung Electro-Mechanics、トップ民間航空宇宙企業へのMLCC供給が噂されるSamsung Electro-Mechanics rumored to supply MLCCs to top private aerospace firmhttps://www.digitimes.com/news/a20260319PD227/semco-mlcc-automotive-expansion-leo-satellite.html
Mar 19湾岸危機、石油化学製品および半導体のコスト上昇を引き起こすGulf crisis drives up petrochemical and semiconductor costshttps://www.digitimes.com/news/a20260318PD230/materials-topco-manufacturing-shin-etsu-disruption.html
Mar 19Fitipower、世界的なイノベーションと支援促進のためマレーシアに研究開発拠点を設立Fitipower opens Malaysia R&D center to boost global innovation and supporthttps://www.digitimes.com/news/a20260319PD225/fitipower-subsidiary-malaysia-expansion.html
Mar 19SKハイニックス、2025年に記録的な給与、研究開発費、設備投資を計上SK Hynix posts record pay, R&D, and capex in 2025https://www.digitimes.com/news/a20260318PD238/sk-hynix-dividend-capex-market-2025.html
Mar 19Elan、FocalTechに対する特許侵害訴訟で勝訴し、損害賠償請求を計画Elan wins patent infringement ruling against FocalTech, plans damages claimhttps://www.digitimes.com/news/a20260319PD224/elan-focaltech-patent-infringement-legal.html
Mar 19Micron、クリーンルーム制約によるメモリ供給の停滞を背景に投資を拡大Micron ramps spending as cleanroom constraints cap memory supplyhttps://www.digitimes.com/news/a20260319VL210/micron-capex-cleanroom-capacity-demand.html
Mar 19中国、フォトレジストの取り組みが実験室での成功から大規模供給へ進展China’s photoresist push moves from lab wins to mass supplyhttps://www.digitimes.com/news/a20260319VL211/photoresist-materials-commercial-arf-production.html
日経 Tech Foresight
2026-03-19光電融合の次世代材料「TFLN」量産へ 中国がウエハー独占https://www.nikkei.com/prime/tech-foresight/article/DGXZQOUC184ZG0Y6A310C2000000
2026-03-19東北大、量子ドット電圧をAIで調整 計算機の大規模化へhttps://www.nikkei.com/prime/tech-foresight/article/DGXZQOUC1604Q0W6A310C2000000
マイナビニュース テックプラス
2026-03-19Micronの2026年度第2四半期決算、売上高は前年同期比約3倍増で過去最高を更新https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260319-4237498/
2026-03-19ams OSRAM提唱の車両照明向け通信プラットフォーム「OSP」、ISOにおける標準化作業が開始https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260319-4236638/
2026-03-19AMD「プロセッサの勝手なラベリングを許可したことはない」。CHUWIの虚偽製品に言及https://news.mynavi.jp/article/20260319-4236339/
2026-03-19Intelマレーシアの先端パッケージング工場が年内にも稼働へ、マレーシア首相が言及https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260319-4236285/
TrendForce
2026-03-19MLCC大手村田、リスク高まる中で中国の希土類供給を3年以内に切り離すと報じられるMLCC Giant Murata Reportedly to Decouple China Rare Earth Supply in 3 Years as Risks Risehttps://www.trendforce.com/news/2026/03/19/news-mlcc-giant-murata-reportedly-to-decouple-china-rare-earth-supply-in-3-years-as-risks-rise/
2026-03-19キオクシア、スリムNANDパッケージの生産を終了へ。最終出荷は2027年3月予定と報じられるKioxia Reportedly to End Slim NAND Packages, Final Shipments due March 2027https://www.trendforce.com/news/2026/03/19/news-kioxia-reportedly-to-end-slim-nand-packages-final-shipments-due-march-2027/
2026-03-19imec、サブ2nm向けにASML最先端EXE:5200 High-NA EUVを確保;2026年第4四半期の認証を目指すimec Secures ASML’s Most Advanced EXE:5200 High-NA EUV for Sub-2nm; 4Q26 Qualification Targethttps://www.trendforce.com/news/2026/03/19/news-imec-secures-asmls-most-advanced-exe5200-high-na-euv-for-sub-2nm-4q26-qualification-target/
2026-03-19AMD、MI455X向けにSamsungのHBM4を確保;この契約により一部AIチップの移行がSamsungファウンドリーに結び付く可能性AMD Secures Samsung HBM4 for MI455X; Deal May Tie Partial AI Chip Shift to Samsung Foundryhttps://www.trendforce.com/news/2026/03/19/news-amd-secures-samsung-hbm4-for-mi455x-deal-may-tie-partial-ai-chip-shift-to-samsung-foundry/
2026-03-19Micron、2026会計年度の設備投資額を250億ドルに引き上げ、初の5年契約の顧客取引を締結Micron Ramps FY26 Capex to $25B, Signs First 5-Year Customer Dealhttps://www.trendforce.com/news/2026/03/19/news-micron-ramps-fy26-capex-to-25b-signs-first-5-year-customer-deal/
Semiconductor Digest
日本経済新聞
2026-03-20ジェフ・ベゾス氏、AI×製造業に16兆円 新ファンドで資金調達協議https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGN19CJ00Z10C26A3000000/
2026-03-20三菱ガス化学、高値から8日で24%安 株高冷やすホルムズ海峡封鎖https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUB197JI0Z10C26A3000000/
2026-03-20ドイツ株19日 続落、10カ月半ぶり安値 不動産関連に売りhttps://www.nikkei.com/article/DGXZQOFL19AVV0Z10C26A3000000/
2026-03-20グローバルサウスと供給網づくり 政府がリスク負担、企業の投資促すhttps://www.nikkei.com/article/DGXZQOUA16AW20W6A310C2000000/
2026-03-20(人事・商社)岩谷産業https://www.nikkei.com/article/DGKKZO95136430Z10C26A3TJR000/
2026-03-20テンセント純利益16%増、25年12月期 AI生かしゲームや広告好調https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGM187VI0Y6A310C2000000/
2026-03-20中国企業トップ、内需不足でAIに活路求む 「日本企業と協業」もhttps://www.nikkei.com/article/DGXZQOGM124TZ0S6A310C2000000/
2026-03-20NVIDIA、米軍事テックに接近 AI半導体供与が招く中国リスクhttps://www.nikkei.com/article/DGXZQOGN094PB0Z00C26A3000000/
2026-03-20台湾中銀、26年GDP予測を7.28%増に上方修正 金利は据え置きhttps://www.nikkei.com/article/DGXZQOGM194R50Z10C26A3000000/
2026-03-20日経平均株価、終値1866円安 FRB「利上げ排除せず」で消えた楽観https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUB18573TY6A310C2000000/
ダイヤモンドオンライン
Mar 19 21:00キヤノン・HOYA好調の裏でニコン失速…通期予想を巨額赤字に下方修正した理由https://diamond.jp/articles/-/386089
Mar 19 19:55ホンダ2.5兆円損失の衝撃を「日産リーフ」開発時のCOO志賀俊之が読む、「EV一辺倒」戦略の修正を迫られた自動車メーカーに活路はあるかhttps://diamond.jp/articles/-/386186
Mar 19 19:30商社・卸売業界「3年後の予測年収」68社ランキング【2026年版】トップは2000万円超え!三菱商事、三井物産、伊藤忠は何位?《再配信》https://diamond.jp/articles/-/386122
Mar 18 20:30急成長エヌビディアと赤字転落インテル、データで見る半導体新旧王者の「明暗」https://diamond.jp/articles/-/385791
Mar 18 19:30中東情勢で日本株が世界株に劣後、急落の真因と反発局面の「有望セクター」5業種https://diamond.jp/articles/-/386160
Mar 18 02:00ホルムズ海峡封鎖で国際サプライチェーンはどうなる?https://diamond.jp/articles/-/386092
Mar 17 19:55【独自】デンソーの買収提案強行で“ローム争奪戦”が勃発!「ローム・東芝・三菱電機連合」浮上で激化するパワー半導体再編劇https://diamond.jp/articles/-/385993
Mar 17 19:40電子部品・半導体業界「3年後の予測年収」62社ランキング【2026年版】1000万円超えは5社!東京エレクトロンが4位、1位は?https://diamond.jp/articles/-/386072
Tom’s Hardware
TechPowerup
2026-03-19T17:41:58+00:00インテル、消費者向けCPUの価格を10%引き上げる準備かIntel Reportedly Readies a 10% Price Hike for Consumer CPUshttps://www.techpowerup.com/347549/intel-reportedly-readies-a-10-price-hike-for-consumer-cpus
2026-03-19T17:17:55+00:00Crystal Dynamics、またしてもレイオフで20名を削減Crystal Dynamics Cuts 20 Workers in Yet Another Round of Layoffshttps://www.techpowerup.com/347547/crystal-dynamics-cuts-20-workers-in-yet-another-round-of-layoffs
2026-03-19T16:50:10+00:00Death Stranding 2: On the Beach、PC版で発売開始Death Stranding 2: On the Beach Now Available on PChttps://www.techpowerup.com/347548/death-stranding-2-on-the-beach-now-available-on-pc
2026-03-19T16:48:44+00:00Apple、iOS、iPadOS、macOS向けにより迅速なセキュリティアップデートを提供Apple Delivers More Timely Security Updates for iOS, iPadOS, and macOShttps://www.techpowerup.com/347546/apple-delivers-more-timely-security-updates-for-ios-ipados-and-macos
2026-03-19T16:41:46+00:00ハイファンタジーRPG、リプレイ価値向上:Valor of Man、PC版で発売開始High Fantasy RPG; Higher Replay Value: Valor of Man Is Now Available on PChttps://www.techpowerup.com/347545/high-fantasy-rpg-higher-replay-value-valor-of-man-is-now-available-on-pc
2026-03-19T16:28:29+00:00Ubisoft、コスト削減継続:Red Stormをサポートスタジオに格下げし、105名を削減Ubisoft’s Cost Cutting Continues With 105 Jobs Cut as Red Storm Relegated to Support Studiohttps://www.techpowerup.com/347544/ubisofts-cost-cutting-continues-with-105-jobs-cut-as-red-storm-relegated-to-support-studio
2026-03-19T15:40:27+00:00Arctic、Ryzen AI 9 HX 370と32GB RAM搭載のSenza AI 370ファンレスPCを発売Arctic Launches Senza AI 370 Fanless PC With Ryzen AI 9 HX 370 and 32 GB of RAMhttps://www.techpowerup.com/347542/arctic-launches-senza-ai-370-fanless-pc-with-ryzen-ai-9-hx-370-and-32-gb-of-ram
EETimes Taiwan
2026-03-19材料不足と燃料高騰 中東情勢が半導体産業を攪乱する材料短缺、燃料漲價 中東局勢擾亂晶片產業https://www.eettaiwan.com/20260319nt61-middle-east-turmoil-materials-shortage-fuel-price-hike-disrupting-chip-industry/
2026-03-19LLMの動作原理:AIの隠されたハードウェア需要LLM的運作原理:AI的隱性硬體需求https://www.eettaiwan.com/20260319nt71-how-llms-work-the-hidden-hardware-demands-of-ai/
2026-03-19カスタムチップが高速で大量投入 AIサーバー用ASICの出荷量が3倍に増加客製化晶片高速放量 AI伺服器運算ASIC出貨量成長三倍https://www.eettaiwan.com/20260319nt21-ai-server-computing-asic-shipment/
2026-03-18台湾が未来を創る:チップからシステムへの産業アップグレードの道台灣打造未來:從晶片到系統的產業升級之路https://www.eettaiwan.com/20260318nt01-taiwan-builds-the-future/
2026-03-18AI基盤の光相互接続への進展 Lightmatterの新製品が一斉登場加速AI基礎設施邁向光互連 Lightmatter新品齊發https://www.eettaiwan.com/20260318nt11-driving-ai-infrastructure-toward-optical-interconnection/
2026-03-18メモリ価格上昇により スマートフォンのBOMコスト構造が影響を受ける記憶體價格上漲 智慧型手機BOM成本結構受影響https://www.eettaiwan.com/20260318nt21-the-cost-structure-of-smartphone-bom-is-affected/
2026-03-182026スマートシティ展:台南が推進するAIガバナンスとロボットの分野横断的応用2026智慧城市展:台南推動AI治理與機器人跨域應用https://www.eettaiwan.com/20260318nt22-tainan-showcases-ai-innovation-and-robotic-ecosystems/
EETimes Asia
2026-03-19DigiKey、台湾AI EXPO 2026で最先端技術と製品を披露DigiKey to Showcase Cutting-edge Technologies and Products to AI EXPO Taiwan 2026https://www.eetasia.com/digikey-to-showcase-cutting-edge-technologies-and-products-to-ai-expo-taiwan-2026/
2026-03-192025年第4四半期に世界のタブレット出荷台数が前四半期比で3%減少Global Tablet Shipments Down 3% QoQ in Q425https://www.eetasia.com/global-tablet-shipments-down-3-qoq-in-q425/
2026-03-19Lattice、NVIDIA Halosエコシステム参加で物理的AIの安全性を向上Lattice Advances Safety for Physical AI by Joining NVIDIA Halos Ecosystemhttps://www.eetasia.com/lattice-advances-safety-for-physical-ai-by-joining-nvidia-halos-ecosystem/
2026-03-19IonQとKISTI、韓国で量子HPCハイブリッド技術の進展に向けた提携を推進IonQ and KISTI Partner to Advance Quantum-HPC Hybrid Technologies in South Koreahttps://www.eetasia.com/ionq-and-kisti-partner-to-advance-quantum-hpc-hybrid-technologies-in-south-korea/
2026-03-19CoreLab TechnologyのAllen Wu、カスタムAIチップ構築のコスト革新に挑むCoreLab Technology’s Allen Wu on Disrupting the Cost of Building Custom AI Chipshttps://www.eetasia.com/corelab-technologys-allen-wu-on-disrupting-the-cost-of-building-custom-ai-chips/
2026-03-18Mythic、次世代超低消費電力アナログ処理ユニットに向けSST Techを採用Mythic Taps SST Tech for Its Next-gen Ultra-Low-Power Analog Processing Unitshttps://www.eetasia.com/mythic-taps-sst-tech-for-its-next-gen-ultra-low-power-analog-processing-units/
2026-03-18インド、C2Sの下で半導体人材育成に大きな進展を実現India Making Significant Progress Toward Semiconductor Workforce Development Under C2Shttps://www.eetasia.com/india-making-significant-progress-toward-semiconductor-workforce-development-under-c2s/
2026-03-18Siemens、Questa OneでAgentic AIを活用しIC設計と検証を加速Siemens Accelerates IC Design and Verification with Agentic AI in Questa Onehttps://www.eetasia.com/siemens-accelerates-ic-design-and-verification-with-agentic-ai-in-questa-one/
2026-03-18Frost & Sullivan:2030年までに1.25〜1.35兆ドル市場機会を創出するトップ50技術Frost & Sullivan: Top 50 Tech Set to Shape $1.25-$1.35T Market Opportunity by 2030https://www.eetasia.com/frost-sullivan-top-50-tech-set-to-shape-1-25-1-35t-market-opportunity-by-2030/
2026-03-18CadenceとNVIDIA、Agentic AIチップ及びシステム設計ソリューション開発を加速するため協業拡大Cadence and NVIDIA Expand Collaboration to Accelerate Agentic AI Chip and System Design Solutionshttps://www.eetasia.com/cadence-and-nvidia-expand-collaboration-to-accelerate-agentic-ai-chip-and-system-design-solutions/
2026-03-18IoTの新時代に備えていますか?Are You Ready for the New Era of the IoT?https://www.eetasia.com/are-you-ready-for-the-new-era-of-the-iot/
EETimes India
2026-03-19TI、あらゆるデバイスでのエッジAI実現を目指し、MCUポートフォリオとソフトウェアイコシステムを強化TI Strengthens MCU Portfolio, Software Ecosystem to Enable Edge AI in Every Devicehttps://www.eetindia.co.in/ti-strengthens-mcu-portfolio-software-ecosystem-to-enable-edge-ai-in-every-device/
2026-03-19IBMとLam Research、サブ1nmロジックスケーリングの進展に向け協力IBM and Lam Research Collaborating to Advance Sub-1nm Logic Scalinghttps://www.eetindia.co.in/ibm-and-lam-research-collaborating-to-advance-sub-1nm-logic-scaling/
2026-03-19Wolfspeed、10kV SiCパワーMOSFETを発表Wolfspeed Unveils 10kV SiC Power MOSFEThttps://www.eetindia.co.in/wolfspeed-unveils-10kv-sic-power-mosfet/
2026-03-19QFocus Technologies、インドへの戦略的拡大を完了QFocus Technologies Completes Strategic Expansion to Indiahttps://www.eetindia.co.in/qfocus-technologies-completes-strategic-expansion-to-india/
2026-03-18インド、C2Sプログラムの下で半導体人材育成に向け大きな進捗を達成India Making Significant Progress Toward Semiconductor Workforce Development Under C2Shttps://www.eetindia.co.in/india-making-significant-progress-toward-semiconductor-workforce-development-under-c2s/
2026-03-18Mythic、次世代超低消費電力アナログ処理ユニットにSST技術を採用Mythic Taps SST Tech for Its Next-gen Ultra-Low-Power Analog Processing Unitshttps://www.eetindia.co.in/mythic-taps-sst-tech-for-its-next-gen-ultra-low-power-analog-processing-units/
ZDNET Korea
2026-03-20ロッテハイマート、カメラ売上 前年比70%↑롯데하이마트, 카메라 매출 전년비 70%↑https://www.zdnet.co.kr/20260319174146” title=”
2026-03-20中小企業・ベンチャー企業部、スタートアップのアイディアと小規模事業者の職人精神を融合する중기부, 스타트업 아이디어-소공인 장인정신 결합한다https://www.zdnet.co.kr/20260320002458” title=”
2026-03-20中小企業・ベンチャー企業部、『スマート製造R&Dロードマップ』を策定…AIなどの主要分野を中心に중기부, ‘스마트제조 R&D 로드맵’ 수립…AI 등 핵심분야 중심https://www.zdnet.co.kr/20260320001855” title=”
2026-03-20中小企業・ベンチャー企業部、138の国家戦略技術、100の課題を直接支援…課題あたり1億ウォン중기부, 138개 국가전략기술 100개 과제 직접 지원…과제당 1억 원https://www.zdnet.co.kr/20260320000225” title=”
2026-03-19シュプリマ、サービスロボットを基盤とした住宅団地の高度化に関する三者協定슈프리마, 서비스 로봇 기반 주거단지 고도화 3자 협약https://www.zdnet.co.kr/20260319214649” title=”
2026-03-19ネクソン、『マビノギモバイル』1周年前夜祭放送…新規クラス「騎士」・「クラス移行権」を予告넥슨, ‘마비노기 모바일’ 1주년 전야제 방송…신규 클래스 ‘기사’·’클래스 이전권’ 예고https://www.zdnet.co.kr/20260319213704” title=”
2026-03-19情報協会、第四回定例総会…金昌勲教授「乱立するセキュリティ評価を削減すべき」정보협, 4차 정총…김창훈 교수 “난립한 보안 평가 줄여야”https://www.zdnet.co.kr/20260319204512” title=”
2026-03-19ミッドジャーニー V8アルファ公開…画像生成速度が5倍に高速化、テキストレンダリングも大幅改善미드저니 V8 알파 공개…이미지 생성 속도 5배 빨라지고 텍스트 렌더링도 대폭 개선https://www.zdnet.co.kr/20260319211947” title=”
2026-03-19[カードニュース] イラン国境、なぜ危険になったのか[카드뉴스] 이란국경, 왜 위험해졌을까https://www.zdnet.co.kr/20260319170410” title=”
2026-03-19ヒューネシオン、『2026 eGISEC』に参加…統合セキュリティポートフォリオを提示휴네시온, ‘2026 eGISEC’ 참가…통합 보안 포트폴리오 제시https://www.zdnet.co.kr/20260319205018” title=”
2026-03-19ソルス先端素材、加熱型OLED工場を竣工솔루스첨단소재, 함열 OLED 공장 준공https://www.zdnet.co.kr/20260319203540” title=”
2026-03-19シ큐아이、『2026パートナーズデー』を開催…代理店など70社以上が参加시큐아이, ‘2026 파트너스 데이’ 개최…총판 등 70여곳 참여https://www.zdnet.co.kr/20260319203229” title=”
2026-03-19「徹底的に推進して成果を出す」…ヒョソン系列会社の壮絶な叫び“악착같이 추진해 성과”…효성 계열사들 비장한 외침https://www.zdnet.co.kr/20260319202847” title=”
2026-03-19「個人情報保護は事前予防を重視した再編へ」…金承元議員の討論会が23日に開催“개인정보보호, 사전 예방 중심 재편을”…김승원 의원 토론회 23일 개최https://www.zdnet.co.kr/20260319201810” title=”
2026-03-19ヒョソン重工業、『取締役定数の削減』が国民年金反対で否決효성중공업, ‘이사 정원 축소’ 국민연금 반대로 부결https://www.zdnet.co.kr/20260319191354” title=”
2026-03-19[人事] 国土交通部[인사] 국토교통부https://www.zdnet.co.kr/20260319200120” title=”
2026-03-19「1万人のレビューで完成度を高めた」…現代自動車 ロボティクスラボ、次はリハビリロボット“1만명 후기로 완성도 높여”…현대차 로보틱스랩, 다음은 재활로봇https://www.zdnet.co.kr/20260319194943” title=”
2026-03-19AI勝負、コーディングも電気工事もしない人だAI 승부, 코딩도 전기도 아닌 사람이다https://www.zdnet.co.kr/20260319193103” title=”
2026-03-19イヘミン議員「ハッキングの証拠隠蔽、利益に繋がる異常な構造を改めるべきだ」이해민 의원 “해킹 증거 은폐, 이익 되는 기형 구조 고칠 것”https://www.zdnet.co.kr/20260319194233” title=”
2026-03-19「中国はなぜ自動運転が得意なのか」…8省庁の公務員が出張した理由“중국은 자율주행 왜 잘할까”…8개 부처 공무원들 출장간 이유https://www.zdnet.co.kr/20260319180049” title=”
中央日報
2026-03-20韓国、世界7番目の挑戦…ゴリ1号機の解体成功で500兆ウォンの新市場が開かれる韓, 세계 7번째 도전…고리1호기 해체 성공땐 500조 신시장 열린다https://www.joongang.co.kr/article/25413313
2026-03-20エネルギーを燃やす、さらに凶悪化した中東戦争에너지 불태운다, 더 사악해진 중동전쟁https://www.joongang.co.kr/article/25413302
2026-03-20『メモリ風向計』、マイクロンのA+成績表…売上が3倍に伸びた‘메모리 풍향계’ 마이크론 A+ 성적표…매출 3배 뛰었다https://www.joongang.co.kr/article/25413250
2026-03-20驚くべき業績にもかかわらず、マイクロンの株価は伸び悩み、コスピも警戒感を強める깜짝 실적에도 맥 못 춘 마이크론 주가…코스피도 긴장https://www.joongang.co.kr/article/25413248
2026-03-20K-POPで稼いだ資金が、ネットフリックスやチャットGPTに費やされたK팝으로 번 돈, 넷플릭스·챗GPT로 샜다https://www.joongang.co.kr/article/25413251
2026-03-19「戦時行政」「民主党なのか」…与党の首都圏予備選が激化する“전시행정” “민주당 맞나”…與 수도권 경선 가열https://www.joongang.co.kr/article/25413185
BAIDU
昨天21:05大胜达が5.5億元を投じた半導体への異業種投資、その背後に潜む疑念大胜达5.5亿元跨界投资半导体背后疑点https://baijiahao.baidu.com/s?id=1860095848284361416&wfr=spider&for=pc
昨天15:40大胜达:芯瞳半导体の22.98%の株式取得のために5.5億元を投入する計画大胜达:拟5.5亿元取得芯瞳半导体22.98%股权https://baijiahao.baidu.com/s?id=1860075274225668702&wfr=spider&for=pc
昨天23:02晶门半导体(02878.HK) 2025年度の純利益は400万米ドル、前年比60.2%減少晶门半导体(02878.HK)2025年度净溢利400万美元 同比下跌60.2%https://baijiahao.baidu.com/s?id=1860104154869346199&wfr=spider&for=pc
昨天21:00李斌:蔚来自社開発のチップが量産で55万個を超え、車載半導体産業は三大の課題に直面李斌:蔚来自研芯片量产超 55 万颗,汽车半导体产业面临三大挑战https://baijiahao.baidu.com/s?id=1860095406086608795&wfr=spider&for=pc
昨天20:48科瑞技术:当社の半導体および光モジュール事業は急速に発展中科瑞技术:公司半导体和光模块业务高速发展https://baijiahao.baidu.com/s?id=1860094640881222355&wfr=spider&for=pc
昨天23:46精测电子(300567.SZ):会社は半導体業界全体および自社のこの分野での…精测电子(300567.SZ):公司对整个半导体领域行业以及公司在该领域…https://baijiahao.baidu.com/s?id=1860106198563265539&wfr=spider&for=pc
昨天19:44高端半導体材料分野で突破を果たし、鼎龙股份の年間生産300トンのKrF/ArF光刻レジストプロジェクト…高端半导体材料领域取得突破 鼎龙股份年产300吨KrF/ArF光刻胶项目…https://baijiahao.baidu.com/s?id=1860091003802683000&wfr=spider&for=pc
昨天18:33三星电子は2026年にAI半導体分野へ110兆韓国ウォン以上の投資を計画三星电子计划2026年向AI半导体领域投资逾110万亿韩元https://baijiahao.baidu.com/s?id=1860086285435881326&wfr=spider&for=pc
昨天20:322026年、中小企業向け『一月一鏈』半導体特集イベントが武漢で成功裏に開催された2026年中小企业“一月一链”半导体专场在武汉成功举办https://baijiahao.baidu.com/s?id=1860093679068837036&wfr=spider&for=pc
昨天18:04三星电子は2026年にAI半導体分野へ110兆韓国ウォン以上の投資を計画三星电子计划2026年向AI半导体领域投资逾110万亿韩元https://baijiahao.baidu.com/s?id=1860084460416325263&wfr=spider&for=pc
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