半導体ニュース 20260218

主要ニュース

1. 世界的なメモリ不足が深刻化、PlayStationやSteam Deckの供給に打撃
   世界的なメモリチップの供給不足と価格高騰が、コンシューマー向け技術製品のロードマップに深刻な影響を与えています。Sonyは次世代「PlayStation」などの主要製品の発売を延期せざるを得ない状況にあると報じられました。また、Valveは携帯ゲーミングPC「Steam Deck」について、メモリおよびストレージの不足により品切れ状態が発生していることを公式に認めました。AI需要によるメモリ生産能力の占有が、ゲーム機市場を直撃しています。
2. ルネサスとGlobalFoundries、日米連携を象徴する製造提携を拡大
   ルネサスエレクトロニクスと米GlobalFoundries（GF）は、数十億ドル規模の戦略的製造パートナーシップを締結しました。この合意により、ルネサスはGFの米国および欧州の工場で、自動車やIoT向けのマイコン、パワー半導体などを長期的に生産します。地政学的リスクを軽減する「フレンドショアリング」の具体例であり、日本の半導体メーカーが海外拠点を活用してサプライチェーンの強靭化を図る動きが加速しています。
3. 米国防総省、中国メモリ企業のブラックリスト指定を一時解除か
   米国防総省が中国のメモリ大手YMTC（長江存儲）とCXMT（長鑫存儲）を、軍事関連企業のブラックリストから除外したと報じられました。これを受け、Appleなどの米大手OEMが、コスト削減のために中国製メモリの採用を検討する可能性が浮上しています。深刻なメモリ不足を緩和するための実利的な措置と見られますが、対中強硬姿勢との整合性を巡り議論を呼ぶ可能性があります。
4. サムスン、NVIDIA向けHBM生産でハイブリッドボンディング技術を加速
   サムスン電子は、NVIDIAからの旺盛な需要に応えるため、次世代メモリ「HBM4」の生産においてハイブリッドボンディング技術の導入を加速させています。これはチップ間をバンプなしで直接接続する技術で、帯域幅の拡大と放熱性能の向上を実現します。技術的難易度は高いものの、競合するSKハイニックスに対抗し、AI半導体市場でのシェア奪還を目指す重要な戦略となります。
5. SKハイニックスとサムスン、次世代「LPDDR6」を発表しAIスマホに対応
   SKハイニックスとサムスン電子は、国際固体素子会議（ISSCC）において、次世代モバイルメモリ「LPDDR6」の技術詳細を発表しました。オンデバイスAI処理に不可欠な高い帯域幅と電力効率を実現する規格です。Qualcommなどのチップメーカーも関心を示しており、AI機能を強化した次世代スマートフォンやPCへの搭載に向けた開発競争が本格化しています。
6. 日本の新興技術「SAIMEMORY」、HBMに代わる新AIメモリ構想
   日本の技術イベントにおいて、HBMの課題である発熱や配線長を解決する新しいAIメモリ技術「SAIMEMORY」が注目を集めています。ロジック半導体とメモリをウェハレベルで直接接合する構造を持ち、ラピダスのような水平分業モデルでの実用化を志向しています。AIインフラの電力効率を劇的に改善する可能性を秘めた、日本発の斬新なアーキテクチャとして期待されています。
7. AMDとTCS、インドで大規模AIインフラ構築に向け提携拡大
   AMDとインドのIT大手タタ・コンサルタンシー・サービシズ（TCS）は、パートナーシップを拡大し、インド国内にオープンソースベースのAIソリューションを展開すると発表しました。AMDのAIチップを活用し、自動車や製造業向けの計算基盤を整備します。インド市場のデジタル変革を支援するとともに、NVIDIAが先行するAIエコシステムに対抗する足場を固める狙いです。
8. 欧州imec、2nm超を目指す先端パイロットラインを開設 欧州の研究機関imecは、「NanoIC」プロジェクトの一環として、ベルギーの300mmクリーンルーム内に、2nm世代およびそれ以降のプロセス開発に向けたパイロットラインを開設しました。EUの半導体法（Chips Act）の支援を受け、次世代トランジスタ構造や先端材料の研究を加速させます。製造拠点の誘致だけでなく、最先端技術の研究開発においても欧州の自律性を高める取り組みです。
9. ソフトバンクとAmpere、AI推論におけるCPU活用で省電力化を検証
   ソフトバンクと米Ampere Computingは、GPUではなくCPU（中央演算処理装置）を用いてAIモデルを制御・運用する技術検証を行いました。小規模なAIモデルであれば、Ampereの高効率CPUを使用することで、消費電力を抑えつつ実用的な性能が得られることを確認しました。GPU不足や電力問題に対する解決策の一つとして、AIインフラの多様化を提案しています。
10. 台湾ITRI、12インチパイロットラインを備えたR&Dセンターを着工
    台湾の工業技術研究院（ITRI）は、次世代半導体の研究開発センターの起工式を行いました。この施設には12インチウェハ対応のパイロットラインが設置され、先端パッケージングやヘテロジニアス統合（異種チップ統合）の研究が行われます。TSMCなどの民間企業と連携し、台湾が持つ半導体製造技術の優位性を長期的に維持するための国家プロジェクトです。

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