半導体ニュース 20260217

主要ニュース

1. AI需要でDRAM価格が「放物線的」に急騰、メモリ不足が深刻化
   AIサーバー向けの旺盛な需要を背景に、DRAM価格が制御不能なほどの急上昇を見せており、「RAMmageddon（ラムマゲドン）」と呼ばれる事態に陥っています。価格上昇は直線的ではなく放物線を描く勢いで加速しており、供給不足がエレクトロニクス産業全体に波及しています。NANDフラッシュ市場にも影響が及び、電子機器メーカーのコスト構造を根底から揺るがす深刻な「チップフレーション」が進行しています。
2. Apple、キオクシアからのNAND価格倍増に同意し契約形態を変更
   Appleは、iPhoneやMacの生産に必要なNANDフラッシュメモリを確保するため、キオクシアからの調達価格を従来の2倍に引き上げることに同意したと報じられました。さらに、価格決定メカニズムを四半期ごとの契約ベースに移行させた模様です。世界的なメモリ不足の中で、巨大な購買力を持つAppleでさえも、安定供給のために大幅なコスト増を受け入れざるを得ない状況が浮き彫りになりました。
3. 米国防総省、YMTCとCXMTを制裁リストから除外しAlibabaらを追加
   米国防総省は、中国軍事企業リスト（1260Hリスト）を更新し、中国メモリ大手のYMTC（長江存儲）とCXMT（長鑫存儲）を除外しました。一方で、新たにAlibaba、Baidu、BYDを追加しました。メモリ不足が米国経済にも悪影響を与え始めているため、中国製メモリへの規制を緩和する実利的な判断が働いた可能性がありますが、AI技術を持つテック巨人への警戒は逆に強めています。
4. TSMC、アリゾナ拠点に1000億ドルを追加投資し4工場を新設か
   TSMCが米国アリゾナ州の製造拠点に対し、さらに1000億ドル（約15兆円）規模の投資を行い、新たに4つのファブ（工場）を追加する計画を準備していると報じられました。これが実現すれば、米国内での最先端半導体製造能力が飛躍的に拡大することになります。AIチップの需要増に対応するとともに、地政学的なリスク分散と米国政府の要請に応える巨大プロジェクトとなります。
5. Sony、メモリコスト高騰で「PlayStation 6」発売を2028年以降へ延期か
   Sonyは、次世代ゲーム機「PlayStation 6」の発売時期を、当初の想定から遅らせて2028年または2029年にすることを検討していると報じられました。GDDR6などのメモリ価格が高騰し続けており、ハードウェアの製造コストが許容範囲を超えているためです。AI需要によるメモリ不足が、コンシューマー向けエンターテインメント製品のロードマップにも直接的な遅延をもたらしています。
6. インド、数年以内の「2nm半導体」製造への挑戦を宣言
   インド政府は、数年以内に2ナノメートル（nm）プロセスの半導体製造に挑戦し、先端製造国への転換を図ることを宣言しました。現在、現地エコシステムの構築が進んでおり、RISC-Vアーキテクチャへの注力や、Intelへの罰金といった強硬姿勢も見せています。巨大な内需と政府の強力な支援を背景に、レガシーだけでなく最先端プロセスでも世界のハブを目指す野心的な目標を掲げました。
7. ラピダス、2台目のEUV露光装置を導入し2nm量産準備を加速
   日本のRapidus（ラピダス）は、北海道千歳市の工場に2台目となるEUV（極端紫外線）露光装置を導入する計画です。国内ではMicron広島工場などもEUV導入を進めていますが、ラピダスは2027年の2nm世代量産に向け、製造プロセスの確立を急いでいます。ASML製の最先端装置を確保し、微細化競争の土俵に立つためのインフラ整備が着実に進展しています。
8. Intel、AI PC戦略を再起動し新メモリ技術「ZAM」を支持
   Intelは、AI PC市場での主導権を取り戻すため戦略を再構築し、HBM（広帯域メモリ）に代わる新たなメモリ技術「ZAM（Z-Alignment Memory）」の支持を打ち出しました。HBM3やHBM4の供給がSKハイニックスやサムスンに握られる中、ゲームチェンジャーとなり得る新技術に賭けることで、AIコンピューティングにおけるボトルネック解消とコスト競争力の回復を狙います。
9. メモリ価格が600%超高騰、通信インフラ機器の調達に打撃
   一部のレガシーメモリや特定用途向けメモリの価格が600%を超える高騰を見せており、通信事業者のブロードバンド機器調達に深刻な打撃を与えています。ルーターやモデムなどの通信インフラに必要な部品コストが跳ね上がり、ネットワーク整備計画に遅れが生じる懸念があります。AI特需の影で、社会インフラを支える機器のサプライチェーンが圧迫されています。
10. ASMLの次世代EUV、2027年の量産に向けTSMCやIntelが争奪戦
    ASMLが開発する次世代の「High-NA EUV」露光装置を巡り、2027年から2028年の量産タイミングに合わせて、Intel、サムスン、SKハイニックス、TSMCといった大手企業が導入競争を繰り広げています。微細化の限界を突破する鍵となるこの装置は、1台あたりの価格も極めて高額ですが、次世代のAI半導体覇権を握るために不可欠な投資として、各社が巨額の資金を投じています。

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