半導体ニュース 20260214

主要ニュース

1. 米国と台湾、新たな貿易協定で関税引き下げと技術連携を強化
   米国と台湾は、相互の関税を従来の20%から15%に引き下げる新たな貿易協定に署名しました。この合意により、台湾は米国産エネルギーや農産物などを約13兆円規模で購入する見通しです。また、この協定は「セクション232（通商拡大法）」による追加関税のリスクから台湾製チップを保護し、テック分野のサプライチェーンを強靭化する狙いがあります。
2. OpenAI、Nvidia依存脱却へCerebrasチップで新モデルを展開
   OpenAIは、新しいAIモデル「GPT-5.3-Codex-Spark」を、Nvidia製GPUではなくCerebras Systemsのチップ上で展開したと発表しました。これはAI大手によるNvidia以外での初の大規模な実運用事例となります。圧倒的なシェアを持つNvidiaへの依存度を下げ、計算コストの削減とハードウェア調達の多様化を図る戦略的な一歩として注目されています。
3. アプライドマテリアルズ、対中規制違反で2.5億ドルの罰金支払い
   半導体製造装置大手のApplied Materialsは、米国の輸出規制に違反して中国企業（SMICなど）へ装置を出荷した疑いで、米商務省に対し2億5200万ドル（約380億円）の罰金を支払うことで合意しました。韓国の子会社を経由するなどの手法が問題視されており、米当局によるサプライチェーン監視の厳格化と、地政学リスクの増大を象徴する出来事となりました。
4. キオクシア、2026年分のNAND需要が「完売」し過去最高売上
   キオクシアの2025年度第3四半期決算は、売上高が過去最高の5436億円を記録しました。さらに同社は、2026年分のNANDフラッシュメモリの生産枠が既に顧客からの予約で埋まっていることを確認しました。AIデータセンター向けのSSD需要が爆発的に増加しており、メモリ市場の「スーパーサイクル」が需給を極限まで引き締めています。
5. 世界半導体売上高、2026年に初の1兆ドル到達が視野に
   2025年の世界半導体売上高は前年比26%増と急回復し、2026年には史上初めて1兆ドル（約150兆円）の大台に乗る見通しであると報じられました。AI、データセンター、自動車向けの需要が市場を牽引しています。また、TSMCやメモリメーカーは中国の輸出規制の影響を相殺するために設備投資を強化しており、業界全体が拡大基調にあります。
6. SKハイニックス、清州工場でHBMパッケージング装置の発注開始
   SKハイニックスは、AI主導の需要増に対応するため、韓国・清州（チョンジュ）の工場におけるHBM（広帯域メモリ）用パッケージングラインの設備発注を開始しました。HBM市場での主導権を維持するため、生産能力の拡大を急いでいます。一方で、SEMICON Koreaでは主要メモリメーカーがブースを出展しなかったにもかかわらず、HBM関連技術が最大の注目を集めました。
7. Intel、Towerとのウエハ契約を撤回し製造を日本へ移管か
   Intelは、イスラエルのTower Semiconductorと結んでいた300mmウエハ製造に関する契約を撤回したと報じられました。報道によると、製造拠点が日本へ移行する可能性も示唆されています。Intelのファウンドリ戦略の再編や、地政学的リスクを考慮したサプライチェーンの見直しが進んでいる可能性があります。
8. Samsung、Exynos 2700でシェア50%を目指し非メモリ部門黒字化へ
   SamsungのシステムLSI（非メモリ）部門は、自社製SoC「Exynos 2700」を次期フラッグシップ機Galaxy S27に搭載し、シェア50%の獲得を目指しています。これにより、2026年第4四半期には同部門の黒字転換を見込んでいます。モバイルプロセッサ市場での復権をかけ、自社製品への採用率を大幅に引き上げる戦略です。
9. AMDのサーバーシェア拡大がIntelを圧迫、中国での供給制約も影響
   AMDはサーバーおよびPC市場でのシェアを拡大させ、競合するIntelに強い圧力をかけています。特に中国市場において供給制約によりチップ価格が引き締まる中、AMDの製品ポートフォリオが好調を維持しています。RISC-Vの台頭やArmとの競争も激化する中、x86市場内での勢力図の変化が加速しています。
10. ポストHBM技術「HBF」やエッジメモリへの関心が高まる
    Citiグループのアナリストは、AIメモリ市場において現在のHBM（広帯域メモリ）の次に来る技術転換点として、「HBF（High Bandwidth Fabric）」やエッジメモリの進展に注目すべきだと警告しました。AIモデルの進化に伴い、メモリ帯域だけでなく、システム全体の接続性やエッジデバイスでの処理能力が次の競争軸になりつつあります。

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