半導体ニュース 20260212

主要ニュース

1. Rapidus、2027年度に2nmプロセス立ち上げ製造能力を4倍へ
   日本のRapidusは、2027年度の2ナノメートルプロセス量産開始を目指し、製造能力を当初計画の4倍に拡大する方針を打ち出しました。AIやHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）向けの先端半導体需要が急増していることに対応するため、北海道千歳市の工場における生産ラインを大幅に強化します。技術提携先のIBMや日本政府の支援を受け、最先端ロジック半導体の量産体制構築を急ピッチで進めています。
2. ソフトバンクG、OpenAIへ最大4.7兆円の出資を協議
   ソフトバンクグループ（SBG）が、対話型AI「ChatGPT」を手掛ける米OpenAIに対し、最大で300億ドル（約4兆7000億円）規模の出資を行う協議を進めていると報じられました。孫正義会長兼社長は「AI革命」を掲げており、この巨額投資によってAIインフラの構築や半導体確保における連携を深める狙いです。実現すれば、世界のAI覇権争いにおけるSBGの存在感が一気に高まることになります。
3. Nvidia、台北に初の海外本社を設立し2026年6月着工へ
   Nvidiaは台北市に同社初となる海外本社を設立する契約を完了しました。着工は2026年6月を予定しています。ジェンセン・フアンCEOは台湾の半導体サプライチェーンとの連携を重視しており、新拠点は研究開発（R&D）のハブとして機能する見込みです。TSMCなど主要パートナーが集積する台湾との結びつきを物理的にも強化し、AIチップの安定供給と次世代技術の開発を加速させる戦略です。
4. Winbond、2026年6月までにDRAM価格が約4倍になると予測
   台湾のメモリメーカーWinbondは、2026年6月までにDRAM価格が現在の約4倍にまで高騰するとの予測を示しました。AIデータセンター向けの需要爆発に加え、主要メーカーの生産能力がHBM（広帯域メモリ）に集中しているため、汎用DRAMの供給が極度に逼迫しています。同社は2027年まで生産能力が予約で埋まっているとしており、メモリ市場のスーパーサイクルが価格を押し上げ続けています。
5. ByteDance、Nvidia規制回避へSamsungとAIチップ共同開発か
   TikTokを運営するByteDanceが、米国の輸出規制によりNvidia製先端チップの入手が困難になる中、Samsung電子と提携して独自のAIチップを開発する交渉を行っていると報じられました。Samsungの製造プロセスとメモリ技術を活用し、自社サービスに特化したチップを確保する狙いです。中国テック大手が「脱Nvidia」と自給自足を目指し、韓国メーカーとの連携を模索する動きが具体化しています。
6. Intel「14A」プロセスの遅延、AIインフラ計画に亀裂
   Intelの次世代製造プロセス「14A」に遅延が生じており、これが世界のAIインフラ構築計画に影響を与えているとDIGITIMESが分析しました。最先端ノードの立ち上げの難しさが露呈し、Intelのファウンドリ事業への信頼性に懸念が生じています。競合するTSMCへの依存度がさらに高まる可能性があり、AIチップの供給制約が長期化する要因として市場に不安を広げています。
7. SMIC、急造されたAIデータセンターの稼働率不足を警告
   中国のファウンドリ最大手SMICのトップは、中国国内で急ピッチで建設されたAIデータセンターの容量が、十分に活用されず未使用のまま残る可能性があると警告しました。ハードウェアへの過剰投資に対し、実用的なAIアプリケーションの開発が追いついていない状況を指摘しています。また、同社の2025年売上は過去最高を記録したものの、7nmプロセスの歩留まり問題が利益率を圧迫していることも判明しました。
8. Arm、スマホ市場低迷を受けデータセンター事業へ軸足シフト
   英Armは、スマートフォン市場の成長鈍化を受け、事業の軸足をデータセンター向けプロセッサへと大きくシフトさせています。AI処理需要の高まりにより、電力効率に優れたArmアーキテクチャがサーバー市場での採用を拡大しており、収益構造の転換を図っています。モバイルの覇者が、インフラ市場においてもx86アーキテクチャに対抗する主要プレイヤーとしての地位を確立しようとしています。
9. サムスンCTO「HBM4は我々が最高」、SKハイニックスと技術攻防
   サムスン電子のソン・ジェヒョクCTOは、次世代メモリ「HBM4」について「我々の技術力が最高であり、顧客も非常に満足している」と述べ、市場をリードするSKハイニックスに対抗心を露わにしました。一方、SK側は顧客との「協業」の重要性を強調しています。AI半導体の性能を左右するHBM市場において、技術的優位性と次世代製品の受注を巡る両社の攻防が激化しています。
10. 新メモリ技術「ZAM」発表、Intelイベントで熱問題解決を提案
    Intelが日本で開催したイベントにおいて、SAIMEMORYが新しいメモリアーキテクチャ「ZAM（Z-Alignment Memory）」を発表しました。これはAIデータセンターにおける深刻な熱問題に対応するために設計された垂直型メモリ技術です。現在のHBMが抱える発熱や消費電力の課題を解決する次世代ソリューションとして提案されており、メモリ技術の多様化と進化を示す事例として注目されています。

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