半導体ニュース 20260211

主要ニュース

1. 米国、テック大手向けTSMC製チップの関税免除を検討
   米国政府は、TSMCが米国内での生産能力拡大を約束することと引き換えに、Amazon、Google、Microsoftなどの米テクノロジー大手が輸入するTSMC製チップに対する関税免除を検討していると報じられました。これは、国内製造の促進と、AIインフラ構築を急ぐ自国企業のコスト負担軽減という二つの目的を両立させるための戦略的な政策調整と見られています。
2. SKハイニックス、Nvidia「Vera Rubin」向けHBM4を今月出荷へ
   SKハイニックスは、Nvidiaの次世代AIアクセラレータ「Vera Rubin」に搭載される広帯域メモリ「HBM4」を、今月中に初出荷する予定です。HBM市場での技術的リーダーシップを維持し、競合するサムスン電子などとの差を広げる狙いがあります。AI半導体の性能向上に不可欠な次世代メモリの実用化が、予想以上のスピードで進展しています。
3. TSMC、1月売上37%増と450億ドルの巨額投資計画
   TSMCの2026年1月の売上高は、旺盛なAI需要を背景に前年同月比36.8%増と急増しました。この好調な業績を受け、同社は2026年の設備投資計画（CapEx）を450億ドル規模に設定し、先端プロセスの拡充と次世代技術への移行を加速させる方針です。圧倒的な資金力を背景に、ファウンドリ市場での独走態勢を固めています。
4. 中国CXMT、HBM3量産へ生産能力の20%を投入
   韓国勢がHBM4へと移行する中、中国のメモリメーカーCXMT（長江存儲）は、2026年の生産能力の約20%をHBM3の量産に充てる計画であると報じられました。米国の規制により先端装置の入手が制限される中、既存の設備を最大限に活用してAI向けメモリの国産化を推進しており、中国国内のAIチップ需要に応える供給体制を構築しようとしています。
5. ASML、次世代「Hyper-NA」EUVの量産は2027年から2028年
   半導体露光装置最大手ASMLのCEOは、現行のHigh-NA EUVを超える次世代技術「Hyper-NA」EUV装置の量産化時期について、2027年から2028年頃になるとの見通しを示しました。さらなる微細化を実現するこの技術は、2030年代の半導体ロードマップを支える基盤となると期待されており、長期的な技術開発競争のスケジュールが明確化されました。
6. ルネサス、6年ぶり赤字転落もインド工場9月稼働で反転攻勢
   ルネサスエレクトロニクスは6年ぶりの最終赤字を計上しましたが、回復策として中国およびインド市場への注力を鮮明にしています。特に出資するインドの半導体工場が9月に稼働する予定であり、悲願の現地生産化を実現します。また、事業ポートフォリオの最適化として、タイミングデバイス事業を米SiTimeに売却する動きも報じられており、経営資源の選択と集中を進めています。
7. メモリ価格が高騰、AI需要で2026年も上昇トレンド
   メモリ市場では価格の高騰が続いており、一部報道では2025年第4四半期から価格が90%近く上昇したとの指摘もあります。AIサーバー向けの需要が供給を圧迫しており、この強気相場は2026年を通じて続くと予測されています。チップ抵抗器などの受動部品でも価格引き上げの動きがあり、エレクトロニクス業界全体で部材コストの上昇圧力が強まっています。
8. Google親会社、AI投資に向け異例の「100年債」発行
   Googleの親会社であるAlphabetは、長期的なAIインフラ投資資金を確保するため、償還期間が100年という異例の超長期債を発行しました。アジア市場におけるAI資金流入の呼び水となると分析されています。AI開発競争が長期戦になることを見据え、財務面でも他社を圧倒する規模の資金調達を行い、データセンターや半導体への投資を継続する姿勢を示しました。
9. 欧州、2nm未満のAIチップ開発へパイロットライン始動
   欧州は、2ナノメートル未満のプロセス技術を用いたAIチップ開発を加速させるため、「NanoIC」パイロットラインを展開します。研究機関imecなどが中心となり、最先端のクリーンルームインフラを整備して、次世代半導体の設計・製造技術を確立することを目指します。製造拠点の誘致だけでなく、次世代技術の研究開発においても欧州の存在感を高める取り組みです。
10. インド、4つの半導体工場を稼働し自給率75%を目標
    インド政府は新たに4つの半導体工場を稼働させ、国内でのチップ生産能力を大幅に強化しました。これにより、半導体製品の国内生産比率を75%まで引き上げるという野心的な目標を掲げています。プリシリコン検証施設の開設など、設計エコシステムの強化も同時に進めており、製造と設計の両面で世界の半導体ハブとしての地位を確立しようとしています。

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