半導体ニュース 20260207

主要ニュース

1. TSMC、熊本工場を最先端3nmプロセスへアップグレード
   TSMCは日本政府に対し、熊本第2工場（JASM）の生産計画を当初の6nm/7nmから、最先端の3nmプロセスへアップグレードすることを通達したと報じられました。これは日本国内での生産能力を大幅に引き上げる戦略的な動きであり、台湾と日本の技術協定の深化を示唆しています。TSMCは海外生産比率を2028年までに20%へ引き上げる計画で、日本がその中核を担うことになります。
2. Google、AI投資を倍増させTPU ASICサプライヤー競争が激化
   GoogleはAIインフラへの設備投資（CapEx）を前年比でほぼ倍増させる計画であり、これに伴いカスタムチップ（TPU ASIC）の受注を巡るサプライヤー間の競争が激化しています。AIモデルの学習と推論能力を強化するため、ハードウェアへの巨額投資を継続しており、Broadcomなどのパートナー企業にとっても大きなビジネスチャンスとなっています。
3. NVIDIA、次世代「Rubin」向けHBM4でMicronを除外
   NVIDIAは次世代AIチップ「Vera Rubin」に搭載するHBM4（広帯域メモリ）のサプライヤーとして、SKハイニックスとSamsungを採用し、Micronを除外する方針であると報じられました。Micronにとっては痛手となる一方、SamsungにとってはHBM市場でのシェア拡大に向けた重要な勝利となります。AI半導体の性能を左右するメモリ調達戦略に変化が生じています。
4. Rapidus、10億ドルの民間資金調達とIBMとの1.4nm連携強化
   日本のRapidusは、工場の建設と装置導入に向け、新たに10億ドル（約1500億円）規模の民間資金を調達する見込みです。また、IBMとの提携を深化させ、ニューヨークに派遣している技術者の半数を現地に残し、1.4nm世代のプロセス開発を加速させます。2027年の量産化に向け、資金面と技術面の両輪で体制強化を図り、日本の先端半導体製造の復活を目指します。
5. メモリ不足深刻化でPCメーカーが初めて中国製DRAMを採用検討
   世界的なメモリ供給の逼迫を受け、HPなどの大手PCメーカーが初めて中国のCXMT（長江存儲）などのDRAM採用を検討していると報じられました。AI需要による主要メーカーの生産能力逼迫が、これまで採用されにくかった中国製メモリへのシフトを促しています。サプライチェーンの多様化とコスト抑制が急務となっており、メモリ市場の勢力図に変化が生じる可能性があります。
6. Intel、中国市場でCPU不足と10%以上の価格上昇を警告
   Intelは中国の顧客に対し、CPUの供給不足により価格が10%以上上昇し、納期が最大6ヶ月に延びる可能性があると警告しました。サーバー向けCPUやハイエンド製品での供給制約が顕著になっており、米中対立によるサプライチェーンの分断や生産調整の影響が出ていると見られます。これは中国のITインフラ構築計画に遅れを生じさせるリスク要因となります。
7. サムスンファウンドリ、4nmおよび8nmプロセスの値上げへ
   サムスン電子のファウンドリ部門は、4nmおよび8nmプロセスの製造受託価格を10%引き上げる計画であると報じられました。TSMCとの価格差を縮めつつ、収益性を改善する狙いがあります。また、同社は2nmプロセスでの受注拡大に自信を見せており、テスラ以外の主要顧客獲得を目指して130%の成長を目標に掲げるなど、先端プロセスでの競争力強化を急いでいます。
8. NVIDIA、メモリ逼迫で2026年の新型ゲーミングGPUを見送り
   NVIDIAは、GDDRメモリの供給不足とAI向けHBMへの生産集中を背景に、2026年には新たなゲーミング向けGPUを発売しない計画であると報じられました。これは過去30年で初めての事態となります。AIブームがコンシューマー向け製品のロードマップに直接的な影響を与えており、ゲーマーにとっては次世代グラフィックボードの登場を待つ期間が長引くことになります。
9. 韓国大手企業、地方経済活性化へ1860億ドルの投資を約束
   韓国のユン大統領とサムスン電子のイ・ジェヨン会長ら財閥トップが会談し、地方経済の活性化に向けて総額1860億ドル（約28兆円）規模の投資を行うことを約束しました。半導体クラスターの形成や再生可能エネルギーへの投資が含まれており、首都圏への一極集中を是正しつつ、国家全体の産業競争力を底上げする大規模な官民連携プロジェクトが進められます。
10. 世界の半導体売上高、2026年に初の1兆ドル到達へ
    米国半導体工業会（SIA）などの予測によると、世界の半導体売上高は2025年に記録的な数字を達成し、2026年には史上初めて1兆ドル（約150兆円）の大台に達する見通しです。AI、データセンター、自動車向け半導体の需要が成長を牽引しており、シリコンサイクルを超えた構造的な成長期に入ったとの見方が強まっています。業界全体が未曾有のスーパーサイクルの中にあります。

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