半導体ニュース 20260203

主要ニュース

1. TSMC、5年間の成長計画を見直し高収益構造へ転換
   TSMCは、今後5年間の成長計画を修正し、単なる技術的リーダーシップの維持から、より高い収益性を確保する構造への転換を図る方針です。2026年に向けて2nmプロセスの需要はモバイルおよびHPC向けで逼迫しており、NVIDIAが2028年に1.6nm技術を最初に採用する可能性も報じられています。同社は最先端技術への投資を続けつつ、収益力の最大化を目指す戦略的なフェーズに入りました。
2. 中国半導体装置メーカー3社が世界トップ20入り、NAURAは5位へ
   中国の半導体製造装置メーカーが躍進し、3社が世界トップ20入りを果たしました。特にNAURA（北方華創）は売上高で世界5位に浮上したと報じられています。米国の規制下にあっても、中国国内のAI需要と自給自足政策が強力な追い風となり、メモリ分野を含む中国の半導体企業13社が2025年に3桁の利益成長を見込むなど、サプライチェーンの国産化と実力向上が急速に進んでいます。
3. NVIDIAジェンセン・フアン氏、ComputexでAI競争の激化を示唆
   NVIDIAのジェンセン・フアンCEOはComputexにおいて、AI開発競争がより厳しい局面に突入しているとの認識を示しました。AIモデルのトレーニング需要は依然として旺盛ですが、ハードウェアの供給制約やコスト圧力が表面化しています。これに関連し、MicrosoftはGPU不足と需要高の中で、自社製チップ「Maia 200」のコストを30%削減する措置を講じるなど、効率化への動きも始まっています。
4. Apple、折りたたみiPhone投入計画とサプライヤーへの値下げ要求
   Appleは、Galaxy Z Flipに対抗するために、同社初の折りたたみスマートフォンに続いてクラムシェル（縦折り）型のiPhoneを計画していると報じられました。一方で、部品コストの上昇を受けて利益率を保護するため、サプライヤーに対する値下げ要求を強化しています。新フォームファクタによる市場活性化と、厳格なコスト管理を同時に進めることで、収益基盤の安定化を図る戦略です。
5. YMTC、武漢第3期NAND工場の量産を2026年後半に前倒し
   米国の制裁下にある中国のメモリ大手YMTC（長江存儲）は、武漢の第3期NANDフラッシュ工場の量産開始を2026年下半期初頭に前倒しする計画です。独自の技術を武器に、生産能力の拡大を急ピッチで進めています。対照的に、日本のキオクシアは、競合他社がHBM（広帯域メモリ）にリソースを注ぐ中、データセンター向けのNANDフラッシュ市場に注力する戦略を採り、棲み分けを図っています。
6. 台湾ASEと中国SMIC、先進パッケージング体制を強化
   先進パッケージング技術を巡る競争がアジアで激化しています。台湾のASEはSPILと共に台湾内での生産拠点を拡大し、中国のSMICは上海に先進パッケージング研究所を設立したと報じられました。AIチップの性能向上には微細化だけでなくパッケージング技術が不可欠となっており、ファウンドリやOSAT各社は、2026年の需要増を見越して研究開発と設備投資を加速させています。
7. インドとベトナム、半導体サプライチェーンの拠点化を加速
   インド政府は2026年から27年度の連邦予算において、半導体、データセンター、希土類（レアアース）への支援を強化し、サプライチェーンの強靭化を図る方針を打ち出しました。また、ベトナムではFPTが先進的な半導体テスト・パッケージング工場を設立するなど、東南アジアおよび南アジア地域が世界の半導体製造網における新たなハブとして台頭しており、製造拠点の分散化が進んでいます。
8. TSMC、GaN技術をVISとGFにライセンス供与し新局面へ
   TSMCは、窒化ガリウム（GaN）技術をVIS（Vanguard International Semiconductor）およびGlobalFoundries（GF）にライセンス供与しました。これにより、パワー半導体業界は新たな局面に突入します。TSMCはリソースを最先端ロジックに集中させつつ、パートナーを通じてGaN市場の拡大を図るエコシステム戦略を推進しており、次世代パワーデバイスの普及が加速する見通しです。
9. 世界的な「ソブリンAI」への移行、米国産依存からの脱却
   世界的なトレンドとして「ソブリンAI（主権AI）」への移行が進んでおり、世界全体の35%が米国産の人工知能依存からの脱却を図っていると報じられました。各国政府や企業は、データ主権や安全保障の観点から、自国のインフラと言語モデルに基づいたAI開発を推進しています。これにより、地域ごとのデータセンター需要や、特定の国・地域に特化したAI半導体ソリューションの市場が拡大しています。
10. シリコンフォトニクスとAI後工程装置の需要拡大
    AIサーバーの熱問題や通信速度の課題解決に向け、技術革新が進んでいます。Msscorpsはシリコンフォトニクスの拡大による成長を見込んでおり、日本のディスコはAI関連の後工程装置で9割超のシェアを維持しています。また、早稲田大学がガラス並みの低熱伝導率を持つ窒化アルミニウム技術を開発するなど、2026年の半導体産業は、AIインフラを支える周辺技術や素材分野でも大きな成長が予測されています。

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