半導体ニュース 20260131

主要ニュース

1. 中国政府、DeepSeekによるNVIDIA「H200」購入を条件付きで承認へ
   中国政府は、国内AI企業のDeepSeekに対し、NVIDIA製の高性能AIチップ「H200」の購入を承認する意向を示しました。ただし、具体的な条件は未定とされています。DeepSeekに加え、ByteDanceやAlibabaも2月に新モデルを発売する準備を整えており、米国の輸出規制下にあっても、中国国内でのAI開発競争とハードウェア調達の動きが加速している現状が浮き彫りになりました。
2. SKハイニックスとサムスン電子、AI需要で過去最高の四半期決算を記録
   韓国のSKハイニックスは2025年第4四半期の売上高が前年同期比66%増の約33兆ウォンとなり、過去最高を更新しました。サムスン電子の半導体事業も売上・営業利益ともに過去最高を記録しています。AIインフラ向けのHBM（広帯域メモリ）や高容量エンタープライズSSDの需要が業績を強力に牽引しており、韓国メモリメーカーがAIブームの最大の受益者の一つであることが示されました。
3. メモリ価格高騰でAppleが戦略変更か、ハイエンドiPhone優先の可能性
   メモリコストの上昇とTSMCの3nmプロセスの供給逼迫を背景に、Appleは2026年下半期においてハイエンドなiPhoneモデルの生産を優先する可能性があります。DRAMおよびNAND価格は供給不足により急騰しており、2026年第1四半期も最大50%の上昇が見込まれています。主要メモリメーカーは在庫の買いだめを防ぐために受注を制限しており、部品コストの高騰が最終製品戦略を直撃しています。
4. キオクシアとサンディスク、製造合弁事業を2034年まで延長
   キオクシアとウエスタンデジタルの傘下サンディスクは、四日市工場と北上工場における合弁事業契約を2034年まで延長することで合意しました。サンディスクは2026年度第2四半期の利益が7倍に急増しており、好調な業績を背景に長期的なパートナーシップを強化しています。AIやデータセンター向けのフラッシュメモリ需要拡大を見据え、日米連携による技術開発と製造能力の維持を図る戦略です。
5. ASML、EUV需要増の一方で欧米の人員削減と中国拠点維持を選択
   半導体製造装置大手のASMLは、EUV需要の増加や米国のチップ支出の恩恵を受けていますが、欧米での人員削減を進める一方で中国の拠点は維持するという対照的な動きを見せています。中国市場は同社にとって依然として重要な収益源であり、地政学的な圧力とビジネス上の実利の間でバランスを取ろうとする経営判断が働いていると分析されています。
6. Metaの次世代AIチップ「MTIA-3」、TSMC 3nmプロセスで2026年後半投入
   Metaの次世代AIチップ「MTIA-3」は、TSMCの3nmプロセス技術を採用し、GUC（Global Unichip Corp）の支援を受けて2026年下半期にデビューする見通しです。ハイパースケーラー各社が自社製チップの開発を加速させる中、最先端プロセスの確保が競争力の鍵となっています。TSMCの生産ライン逼迫が懸念される中での投入計画であり、AIインフラの自社化が進んでいます。
7. 台湾の2025年経済成長率は8.6%、AIブームで15年ぶりの高水準
   台湾の2025年の経済成長率は8.6%に達し、AIブームの恩恵を受けて15年ぶりの高水準を記録しました。この活況を象徴するように、TSMCの創業者モリス・チャン氏が再び公の場に姿を現し、NVIDIAのジェンセン・ファンCEOも台北に戻っています。半導体産業が国家経済全体を強力に牽引しており、AIサプライチェーンにおける台湾の中心的地位が改めて確認されました。
8. AlibabaとBaidu、AIチップ子会社のIPO計画を前進
   中国のテック大手であるAlibabaとBaiduは、それぞれのAIチップ子会社のIPO（新規株式公開）計画を前進させています。米国の制裁により先端チップの入手が困難になる中、独自チップの開発資金を市場から調達し、競争力を高める狙いがあります。中国国内では半導体企業のIPOやM&Aが活発化しており、資本市場を活用した国産半導体エコシステムの強化が急ピッチで進んでいます。
9. 自動車用半導体市場、電動化とスマート化で2029年に1000億ドルへ
   自動車の電動化とスマート化が加速する中、自動車用半導体市場は2029年に約1000億ドル規模に達すると予測されています。特にパワー半導体の分野では、環境への影響を低減したSiC（炭化ケイ素）基板製造などのプロセス革新が進んでいます。中国ではパワー半導体の内製化率が60%に向かうなど、EV普及に伴うサプライチェーンの構造変化と市場拡大が続いています。
10. 日本企業、光電融合やエッジAI半導体で独自技術を展開
    日本のQDレーザが量子ドットを用いた光電融合技術で攻勢をかけているほか、セイコーエプソンが次世代エッジAI半導体の国家プロジェクトに参画するなど、日本企業による独自技術の展開が注目されています。光電融合は製造できる企業が限られる高度な技術であり、AIデータセンターの省電力化需要に対して、日本が強みを持つニッチトップ技術での勝負を挑んでいます。

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