半導体ニュース 20260128

主要ニュース

1. Micron、シンガポールで240億ドル規模のNAND製造施設を着工
   Micronはシンガポールにおいて、240億ドル規模の先進的なNANDフラッシュメモリ製造施設の建設を開始しました。この拡張プロジェクトによるウェーハ生産は2028年に開始される予定です。AIやデータセンター需要の拡大に対応するための戦略的な投資であり、アジアにおける生産能力を大幅に強化する狙いがあります。一方で、メモリ不足がノートPCの受注を前倒しさせるなど、需給への影響も出ています。
2. 量子コンピュータ企業IonQ、ファウンドリのSkyWaterを18億ドルで買収
   量子コンピューティングを手掛けるIonQは、米国のファウンドリであるSkyWater Technologyを18億ドルで買収することで合意しました。この買収により、IonQはフォールトトレラント（耐障害性）な量子コンピュータの開発ロードマップを加速させます。量子チップの設計から製造までを垂直統合することで、技術的なブレークスルーと市場投入の迅速化を目指す動きとして注目されます。
3. マイクロソフト、TSMC 3nmプロセス採用のAIチップ「Maia 200」を発表
   マイクロソフトは、TSMCの3ナノメートルプロセス技術を採用した新しいAI推論アクセラレータ「Maia 200」を発表しました。このチップはAIワークロードの効率化を目的としており、NVIDIAへの依存度を下げる自社製チップ戦略の一環です。また、これに合わせてSKハイニックスが唯一のHBM3Eサプライヤーとして供給を行うと報じられており、AI半導体供給網の連携が強化されています。
4. SamsungとSKハイニックス、iPhone向けメモリ価格を最大100%引き上げか
   SamsungはiPhone向けのLPDDRメモリ価格を四半期比で80%以上引き上げる可能性があり、SKハイニックスに至っては約100%の値上げが報じられています。AI需要によるメモリ供給の逼迫が主因であり、こうしたメモリコストの高騰は2026年のスマートフォン出荷台数の減少リスクを高めています。IC設計や電源管理ICでも値上げの動きがあり、消費者の最終製品価格への転嫁が避けられない情勢です。
5. 米国が台湾に通商拡大法232条関税で最恵国待遇を付与、TSMC拡大を支持
   台湾当局によると、米国は通商拡大法232条に基づく関税において、台湾に最恵国待遇を付与しました。これは台湾の産業に対する米国の支持を示すものです。一方で、TSMCとNvidiaがAI成長を牽引しサプライチェーンが拡大する中、台湾国内では優秀な人材の流出に対する懸念が高まっており、当局がTSMCの米国展開を擁護する声明を出すなど、産業空洞化への警戒感と国際協調の間でバランスを図っています。
6. SamsungのHBM4、NVIDIAの次世代「Vera Rubin」向けに検証完了か
   Samsungの次世代メモリHBM4が、NVIDIAのAIプラットフォーム「Vera Rubin」向けに検証されたと報じられました。GTC 2026でデモが行われる可能性もあります。Samsungは高収益なメモリ顧客を優先し、テレビや家電部門への供給を絞る動きも見せています。AI半導体の性能向上に不可欠な広帯域メモリ分野で、SKハイニックスに対する巻き返しを図る戦略的な進展です。
7. 中国、半導体用ガラス基板市場への参入と国内企業の買収加速
   中国が半導体パッケージングで注目されるガラス基板市場に参入したと報じられました。また、国内では盈新発展が長興半導体の株式60%を5.2億元で買収し、ストレージチップの封止・テスト分野への展開を図るなど、業界再編が活発化しています。視覚系AI市場の飽和に伴い、台湾企業が欧米に目を向ける中、中国は独自技術の確立とサプライチェーンの内製化を急ピッチで進めています。
8. ソニーGが光電融合に参入、NTTはRapidusとの連携に期待
   ソニーグループが、電気信号と光信号を融合させる「光電融合」技術の分野に参入することが明らかになりました。日本は光源技術に強みを持っており、業界地図の変化が予想されます。また、NTTの光電融合技術に関して政府は、次世代半導体の量産を目指すRapidusとの連携に期待を寄せています。データセンターの省電力化に向けたキーテクノロジーとして、日本企業による開発競争と協力体制が進展しています。
9. Wolfspeed、300mm SiCウェーハを発表し次世代製造へシフト
   パワー半導体大手のWolfspeedは、300mm（12インチ）径のSiC（炭化ケイ素）ウェーハを発表しました。これは従来の小口径ウェーハからの製造シフトを示唆する重要なマイルストーンです。EV（電気自動車）やAIデータセンター向けの電力効率化ニーズに対し、より効率的な量産体制を整える狙いがあります。化合物半導体市場においても、大口径化によるコスト競争力の強化が進んでいます。
10. Apple、M5 MaxおよびProチップ搭載MacBook Proを2026年前半に発売へ
    Appleは、次世代シリコンであるM5 MaxおよびM5 Proチップを搭載したMacBook Proを、2026年の前半に発売する予定であると報じられました。AI処理能力の向上が期待される中、TSMCの先端プロセスが採用される見込みです。PC市場ではメモリ不足による需要の先食いも起きていますが、Appleは自社設計チップの更新サイクルを維持し、ハイエンドPC市場での競争力を高める計画です。

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