半導体ニュース 20260127

主要ニュース

1. Samsung、2月にNVIDIAおよびAMD向けHBM4出荷を開始へ
   Samsungは、2月にNVIDIAおよびAMDに向けて次世代メモリであるHBM4の出荷を正式に開始する予定です。AIチップ市場での競争が激化する中、広帯域幅メモリ（HBM）の供給能力はシェア争いの鍵を握っています。Samsungはこの動きにより、SKハイニックスなどが先行する市場での巻き返しを図るとともに、AIサーバー向け需要の爆発的な成長を取り込むことを目指しています。
2. メモリ価格高騰がスマホ市場を直撃、Samsungは大幅値上げを計画
   メモリ価格の上昇がスマートフォンのサプライチェーン再編を促しており、コスト増により2026年のAMOLED出荷数が減少するとの予測が出ています。Samsungは消費者向けDRAMやSSDの価格を倍増、NANDフラッシュを50%以上引き上げる計画と報じられました。AI需要による「チップフレーション」が民生機器市場を圧迫し、最終製品の価格や出荷計画に深刻な影響を与え始めています。
3. TSMC、米国に10棟超の巨大工場群を建設する構想
   TSMCが米国において、将来的に10棟を超える巨大な半導体工場群を建設する構想を持っていることが明らかになりました。日本での工場建設が進む一方で、米国への投資規模はそれを大きく上回る可能性があり、両拠点に対する戦略的な温度差が指摘されています。地政学的な要請と最大顧客である米テック企業の需要に応えるため、米国での生産能力を長期的かつ大規模に拡大する方針です。
4. IonQが18億ドルでSkyWaterを買収、量子垂直統合へ
   量子コンピュータ企業のIonQは、米ファウンドリのSkyWater Technologyを18億ドルで買収しました。これにより、量子チップの設計から製造までを一貫して行う「量子垂直プラットフォーム」が誕生します。SkyWaterの製造能力を取り込むことで、量子プロセッサの開発スピードを加速させ、量子コンピューティングの実用化と市場リーダーシップの確立を目指す戦略的な動きです。
5. 光電融合技術の業界地図が鮮明化、ソニーも参入
   データセンターの省電力化と高速化を実現する「光電融合」技術に関し、ソニーグループの参入など業界地図が活発に動いています。光源技術に強みを持つ日本企業を含め、37社がそれぞれの立ち位置で開発を競っています。2026年には光チップによる冷却技術や最適化されたSLMなどの海外動向も注目されており、次世代コンピューティングインフラを支える基盤技術として、実用化に向けた競争が激化しています。
6. NVIDIA、PC向けArmベースSoCを計画しLenovoらが採用か
   NVIDIAがArmアーキテクチャに基づいたPC向けSoC（システム・オン・チップ）の投入を計画しており、LenovoやDellが初期採用企業として名を連ねていると報じられました。AI処理能力を高めたチップにより、Windows PC市場においてIntelやAMDのx86アーキテクチャに対抗する構えです。AI PC市場の拡大を見据え、PCの心臓部であるプロセッサ市場の勢力図を塗り替える可能性があります。
7. AMDのリサ・スーCEO、サーバーロードマップ廃止の決断
   AMDのリサ・スーCEOが、同社のサーバーロードマップを廃止するという「最も困難な決断」を下したと報じられています。詳細は明らかにされていませんが、激化するAIチップ競争やIntelとの競合の中で、リソースをより成長性の高い分野や効率的なアーキテクチャに集中させるための戦略的転換である可能性があります。今後の製品展開や市場戦略に大きな影響を与える決定として注目されています。
8. Intel、AIデータセンター向けに厚芯ガラス基板技術を発表
   Intelは、AIデータセンター向けにEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術を搭載した初の厚芯ガラス基板を発表したと報じられています。ガラス基板は従来の有機基板に比べて平坦性や熱安定性に優れ、より微細な回路形成や大型パッケージが可能になります。次世代の高性能AIチップの製造において、パッケージング技術が重要な差別化要因となっています。
9. 中国、従来のシリコンに代わる柔軟なファイバー・チップを発表
   中国の研究チームが、従来のシリコンアーキテクチャに代わる「柔軟なファイバー・チップ」を発表しました。これは半導体技術における新たなアプローチであり、ウェアラブルデバイスや特殊な環境下でのコンピューティングに応用できる可能性があります。米国の輸出規制により先端シリコン技術へのアクセスが制限される中、中国は代替技術や新素材の開発を加速させ、技術的な突破口を模索しています。
10. Wolfspeed、300mm SiCウェハを発表し製造シフトを加速
    パワー半導体大手のWolfspeedは、300mm（12インチ）径のSiC（炭化ケイ素）ウェハを発表しました。これにより、従来の200mmウェハよりも1枚から取れるチップ数が増加し、生産効率が大幅に向上します。EV（電気自動車）や産業機器向けに需要が急増しているSiCパワー半導体のコストダウンと供給能力拡大に向けた重要なマイルストーンであり、次世代製造プロセスへの移行を示唆しています。

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