半導体ニュース 20260124

主要ニュース

1. インテル、製造ノード計画を縮小しパッケージングとライセンス供与へ転換
   インテルは第4四半期決算で約6億ドルの純損失を計上し、株価が急落しました。同社は最も野心的な製造ノードの生産ペースを落とす一方、UMCへの技術ライセンス供与を検討するなど、戦略の重心を移しています。2026年は需要が供給を上回る見通しですが、メモリー供給の制約が同社の「AIパソコン」戦略に暗雲を投げかけており、パッケージング能力の強化が急務となっています。
2. 鴻海とシャープがAIサーバー国産化へ、ラピダスも合流し「起死回生」図る
   鴻海精密工業とシャープが、経済産業省の支援を受けてAIサーバーの国内生産計画を進めていることが判明しました。この計画には、次世代半導体の量産を目指すラピダスも合流する見通しです。ソフトバンクの孫正義氏がAI覇権に過去最大の10兆円を投じる動きとも呼応し、日本企業がAIインフラ構築と半導体産業の再興に向けて、官民一体となった大規模な投資と連携を加速させています。
3. アリババの半導体部門T-Head、分社化とIPOを検討
   アリババグループの半導体部門であるT-Headが、分社化およびIPOを検討していると報じられました。同社が開発するAIチップは、NVIDIAのH20に匹敵する性能を持つとされています。中国国内では半導体ブームが続いており、米国による規制強化に対抗して、独自技術の開発資金を確保し、市場での競争力を高める狙いがあると見られています。
4. 米国の関税政策がメモリ市場の地図を書き換え、韓国勢に圧力
   米国のハワード・ルトニック氏の政策が、世界のメモリチップ市場の構造を再編しようとしています。米国への投資を行わない企業に対して高関税を課す可能性が示唆されており、サムスン電子やSKハイニックスといった韓国メーカーは対応を迫られています。米国はAIエコシステム構築において、企業のリショアリングを通じて経済的利益と安全保障の両立を図る姿勢を鮮明にしています。
5. マイクロン、インド・グジャラート工場で商業生産を開始へ
   マイクロンは、インドのグジャラート州に建設したATMP（組立・テスト・マーキング・パッケージング）工場で商業生産を開始する見通しです。インド政府は半導体産業の育成を強力に推進しており、SEALSQなどがポスト量子半導体センターを設立する動きも見られます。東南アジアと同様の課題を抱えつつも、インドが世界の半導体サプライチェーンにおける新たな拠点として台頭しています。
6. サムスンのファウンドリ稼働率回復、テスラ受注とHBM4E開発
   サムスンのファウンドリ部門は、テスラからの受注が近づいていることを受け、稼働率を高めています。また、次世代メモリ「HBM4E」の設計を2026年中頃までに完了させる目標を掲げ、SKハイニックスやマイクロンに対抗しています。一方で、全メモリ製品の価格を80%引き上げるとの噂については公式に否定し、市場の懸念払拭に努めています。
7. TSMC、嘉義と雲林で工場拡張し先進パッケージングを強化
   TSMCは、嘉義のAP7工場における生産能力拡大の「二重の目的」を明らかにし、雲林での拡張計画も迫っています。AIチップ需要の急増に対応するため、CoWoSなどの先進パッケージング技術の強化が主眼です。一方で、サムスンとともに8インチウェーハの生産能力を削減していますが、レガシープロセスでは依然として供給過剰の状態が続いています。
8. メモリ価格高騰がスマホ市場を圧迫、2026年のAMOLED出荷減予測
   Omdiaの予測によると、2026年のスマートフォン向けAMOLED出荷台数は減少する見込みです。これは、メモリ価格の上昇がスマートフォンメーカーのコスト計画を圧迫しているためです。AI需要によるメモリ不足が、スマートフォンなどの民生用電子機器市場に波及しており、「チップフレーション」が最終製品の生産計画や市場成長を阻害する要因となっています。
9. ASML、先進パッケージング装置分野で攻勢
   半導体露光装置大手のASMLが、先進パッケージング分野での製造装置展開を主導しています。AIチップの性能向上には、微細化だけでなく、チップを積層・接続するパッケージング技術の進化が不可欠です。HBM（広帯域メモリ）需要の拡大を背景に、製造装置メーカーの競争の焦点が、前工程から後工程の高度化へと広がりを見せています。
10. KDDIと東京大学、「耐量子計算機暗号」解読で世界記録
    KDDI総合研究所と東京大学が、「耐量子計算機暗号」の解読において世界記録を樹立しました。これは、将来の実用化が予想される量子コンピュータによるセキュリティ脅威に対抗するための重要な成果です。インドでもポスト量子半導体センターの設立が進むなど、量子技術とそれに伴うセキュリティ技術の開発競争が世界規模で加速しています。

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