半導体ニュース 20260123

主要ニュース

1. NvidiaがAppleを抜きTSMCの最大顧客へ
   NvidiaがAppleを追い抜き、TSMCにとって最大の顧客となりました。これは、スマートフォンの時代からAIコンピューティングの時代へと産業の重心が完全に移行したことを象徴しています。GlobalWafersの会長もAIのトレンドは不可逆的であると指摘しており、台湾の半導体エコシステムの優位性が再確認されています。AIチップへの爆発的な需要が、ファウンドリの顧客構成と収益構造を劇的に変化させています。
2. キオクシアとNanya、2027年までのメモリ不足を警告
   キオクシアはNANDフラッシュの供給逼迫が2027年まで続くと警告しており、台湾のNanyaもDRAM需要の急増により同様の期間まで不足が続くと予測しています。AIデータセンター向けの需要が牽引役ですが、この波及効果によりサムスンの販売代理店が価格を80%引き上げたとの報道もあり、広範な「チップフレーション」が市場を圧迫し始めています。
3. 米政府、国内生産なきメモリ企業へ100%関税を示唆
   米国のLutnick氏は、米国内での生産を行わないメモリチップメーカーに対し、100%の関税を課す可能性があると警告しました。これはサムスンやSKハイニックスに対して米国投資を迫る強い圧力となります。一方で、米国と台湾の間では関税に関する合意が成立し、半導体メーカーにとっての不透明要素が一つ解消されたとの見方も出ており、通商政策が各社の戦略を左右しています。
4. MicronがPSMC工場を買収、2027年のDRAM供給増へ
   Micronは台湾PSMCの銅鑼工場を買収することで合意しました。この戦略的な動きにより、2027年には世界のDRAM供給能力が上方修正される見通しです。PSMC側も需要増を受けてDRAMプロセスの強化を進めています。新規建設よりも迅速な生産能力の確保が可能となるため、AI特需によるメモリ不足解消に向けた業界再編と生産体制の強化が加速しています。
5. Rapidusの2026年受注目標と鴻海・シャープのAIサーバー計画
   日本のRapidusは2026年の初受注を目指しており、AI半導体市場の拡大を捉えようとしています。これに関連し、鴻海とシャープが進めるAIサーバー国産化計画にRapidusが合流する動きも報じられました。また、JX金属がRapidusへの投資や素材供給を計画するなど、日本国内において設計、素材、製造からサーバー構築までを連携させる「次世代半導体エコシステム」の構築が進んでいます。
6. シリコンフォトニクスとCPO技術への台湾企業の備え
   AIデータセンターの成長継続を受け、台湾企業はシリコンフォトニクスおよびCPO（Co-Packaged Optics）パッケージングの機会に備えています。電気配線の限界を超えるこの光電融合技術は、検査技術の課題（位置合わせと再現性）を克服しつつあり、次世代の高速通信インフラの鍵となります。2026年は、これらの新技術が実用段階へと移行する重要な年になると見られています。
7. 高級ガラス繊維布の不足が世界的巨頭を悩ませる
   AIサーバー向け基板に不可欠な高級ガラス繊維布の供給が逼迫しており、世界的なテック大手を悩ませています。たった一枚の布の不足が、最先端のAIハードウェア製造のボトルネックとなる事態が発生しています。サプライチェーンの特定の部材への依存度が浮き彫りになっており、半導体チップそのものだけでなく、パッケージングや基板材料の安定調達が極めて重要な課題となっています。
8. サムスンとSKハイニックスの決算、HBM4と設備投資に注目
   サムスン電子とSKハイニックスの決算発表が迫り、市場は利益、設備投資（CAPEX）、そして次世代メモリHBM4の開発競争に注目しています。サムスンは米テキサス州Taylor工場の立ち上げを加速させており、国内製EUVペリクルの導入も伝えられています。AI覇権争いの中心地であるメモリ分野で、両社がどのような技術ロードマップと投資戦略を示すかが、2026年の市場動向を占う試金石となります。
9. Intel、ガラスコア基板技術を発表し国防総省契約も獲得
   IntelはEMIBマルチチップ接続を備えた革新的な「ガラスコア基板」を発表しました。これにより微細化とパッケージングの限界突破を目指します。また、同社は第4四半期決算を発表するとともに、米国防総省ミサイル防衛局からSHIELDプログラムの契約を獲得しました。製造技術の革新と、国家安全保障に関わる重要プロジェクトの両面で、米国の半導体戦略の中核としての動きを見せています。
10. 中国半導体産業、IPOラッシュと大規模プロジェクト始動
    中国では年内に4社の半導体企業が香港でIPOを完了するなど資金調達が活発です。広州では総投資252億元の粤芯半導体第4期プロジェクトが始動しました。日中関係の緊張によりフォトレジストなどの材料に注目が集まる中、中国は製造装置や材料の国産化を急ピッチで進めています。米国の規制に対抗し、独自のサプライチェーンと生産能力を大規模に拡張する動きが止まりません。

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