半導体ニュース 20260122

主要ニュース

提供されたソースに基づき、重要なニュースTop10を抽出し、要約します。

1. 2026年の世界半導体市場は1兆ドルの大台突破へ
   Omdiaの予測によると、2026年の世界半導体市場規模は1兆ドルを突破する可能性があります。AI関連需要の爆発的な増加が成長を牽引しており、市場全体がスーパーサイクルに入っています。また、TECHCETによれば、半導体材料市場も2025年から2030年にかけて年平均成長率（CAGR）5.4%で拡大すると予測されており、デバイス製造だけでなく材料分野も含めた業界全体が活況を呈しています。
2. NvidiaがTSMCの最優先顧客に浮上、Appleを凌ぐ勢い
   NvidiaのCEOジェンセン・フアン氏は、自社がTSMCにとって最大の顧客になったとの認識を示しました。AIチップの需要急増に伴い、TSMCのファウンドリ部門が長年の優先顧客であったAppleよりもNvidiaを優先する動きが報じられています。これに対抗するため、Nvidiaは次世代チップ「Vera Rubin」の性能を向上させ、ハイパースケーラーがAMD製品を採用するのを防ぐ戦略も進めています。
3. TSMCの生産能力逼迫がサムスン電子に新たな商機を提供
   AIチップ需要によるTSMCの生産能力逼迫が、競合するサムスン電子の先端ノードにとってチャンスとなっています。サムスンは初めてカスタムHBMロジックダイを2nmファウンドリプロセスへ移行したと報じられました。また、同社はパッケージング工程（TCB）のためにASMPTの装置導入を検討するなど、TSMCからの代替需要を取り込むための技術投資とサプライチェーン強化を加速させています。
4. メモリ不足が深刻化、XiaomiやOPPOが2026年の出荷削減へ
   メモリチップの供給不足と価格高騰が、中国のスマートフォンメーカーに打撃を与えています。報道によると、XiaomiやOPPOはメモリ不足の影響で2026年の出荷目標を削減せざるを得ない状況です。特に中低価格帯の機種やSoCにおいて課題が顕著であり、Huaweiは比較的影響が軽微であるものの、スマートフォン市場全体が部品不足による供給制約に直面しています。
5. 中国の半導体装置大手がHBM製造の自律化を推進
   米国の輸出規制強化を受け、中国の半導体製造装置メーカーはHBM（広帯域メモリ）生産の自律性を高める動きを加速させています。GPUが中核的な戦略資産と見なされる中、中国国内でのAI産業再編とともに、重要部材であるHBMの国産化が急務となっています。SiCパワー半導体分野でも中国は国産装置での製造に意欲を見せており、サプライチェーンの脱米国依存が進められています。
6. JX金属がRapidusへ50億円投資、重要素材の供給も計画
   JX金属（JX Advanced Metals）は、日本の次世代半導体製造を目指すRapidusに対して50億円規模の投資を行う計画であると報じられました。これに加え、半導体製造に不可欠な重要素材の供給も行う見込みです。また、別の報道では鴻海とシャープによるAIサーバー国産化計画にRapidusが合流する可能性も取り沙汰されており、日本の先端半導体エコシステム構築に向けた連携が具体化しています。
7. 高級ガラス繊維布が供給逼迫、AIサーバー需要が直撃
   AIサーバーの需要急増に伴い、基板材料となる高級ガラス繊維布の供給が逼迫しています。この影響で、主要サプライヤーである日東紡（Nittobo）などに注目が集まっています。一枚のガラス繊維布の不足が世界の大手企業を悩ませる事態となっており、AIインフラの構築において、チップだけでなく基板材料のボトルネックが表面化しています。2025年12月には関連企業の利益も押し上げられています。
8. TSMCとimecが0.7nmプロセスへ前進、光電融合技術も進展
   TSMCと研究機関imecは、1ナノメートルを超える微細化技術として0.7ナノメートル半導体の実現に向け、CFET（相補型電界効果トランジスタ）構造で大きな進展を見せました。また、AI処理の高速化に向けて光電融合技術（CPO）への関心が高まっており、位置合わせや再現性といった検査技術の課題解決に向けた研究動向が活発化しています。次世代計算基盤を支える技術革新が続いています。
9. 台湾が米国との関税優遇を確保、投資環境には変化
   台湾は米国への輸出において最恵国待遇と同様の関税条件を確保しましたが、一方で中国やベトナムにおける投資優位性を失いつつあるとの解説が出ています。地政学的なバランスの中で、台湾の輸出競争力や生産拠点の戦略が見直されています。また、TSMCは先進パッケージング設備投資を2025年から2027年にかけて年率24%で成長させる計画であり、台湾内での高付加価値製造へのシフトが鮮明です。
10. MicronがPSMCの工場を買収、2027年のDRAM供給増へ
    Micronは台湾のPSMC（力積電）の銅鑼工場を買収することで合意しました。この買収により、2027年には世界のDRAM供給能力が上方修正される見通しです。AIおよびデータセンター向けに急増するメモリ需要に対応するための戦略的な生産能力拡大であり、業界再編を通じて供給体制の強化が図られています。既存工場の取得により、新規建設よりも迅速な生産立ち上げが期待されます。

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