半導体ニュース 20260109

主要ニュース

1. サムスン電子、営業益20兆ウォン突破とNvidia・Qualcommとの提携協議
   サムスン電子の第4四半期営業利益が、メモリ市況の回復とファウンドリの好転により前年同期比208%増の20兆ウォン（約2.1兆円）を記録しました。さらに、CES 2026においてNvidiaと次世代メモリ（HBM4）に関する協議を行う可能性が示唆されたほか、Qualcommとも2nmチップ生産について話し合っていると報じられました。業績の急回復とともに、先端技術分野での主要顧客獲得に向けた攻勢が鮮明になっています。
2. Micron、米国最大のメモリ工場をニューヨークで着工へ
   Micron Technologyは、長年の遅延を経て、1月16日にニューヨーク州で米国最大規模となるメモリチップ工場の着工式を行うと発表しました。この「メガファブ」建設は、米国の半導体製造能力強化の象徴的なプロジェクトです。AI需要でメモリ供給が逼迫する中、北米での供給基盤を確立し、将来的な需要増と地政学的リスクに対応する戦略的な一歩となります。
3. AIストレージ不足深刻化、DRAMとNAND価格が最大70%高騰
   2026年はAI用ストレージチップが不足し、DRAMとNANDフラッシュの価格が最大70%上昇する「AIストレージクランチ」が予測されています。AIサーバーによる在庫積み増しが主な要因です。DDR5メモリの価格が高騰し、中国では「1箱が上海の住宅価格に匹敵する」と言われるほどバイヤーの勢いが減退しており、ハードウェア市場全体に強力なインフレ圧力がかかっています。
4. TSMC、3nm新規開始を停止し2nmへ誘導、成熟工場には巨額投資
   TSMCはコスト最適化のため、3nmプロセスの新規プロジェクト開始を停止し、顧客をより高性能な2nmプロセスへ誘導していると報じられました。一方で、台湾にある成熟プロセスの工場（12インチ）には数十億ドル規模の改修投資を行っています。最先端での技術的優位性を維持しつつ、需要が底堅いレガシー製品の競争力も高めるという、両利きの経営戦略を展開しています。
5. 深センでEUV露光装置の原型機稼働、「シリコンカーテン」への対抗
   中国の深センにおいて、EUV（極端紫外線）リソグラフィ装置のプロトタイプが稼働を開始したと報じられました。これは西側諸国の技術封鎖（シリコンカーテン）に対抗する中国の重大なブレークスルーです。中国半導体業界ではIPOブームも起きており、10社が上場に成功し85社が交渉中です。国家主導で資本と技術を集中させ、製造装置の国産化とサプライチェーンの自立を急ピッチで進めています。
6. Nvidia、H200の対中販売で支払い条件厳格化と受注停止の噂
   Nvidiaは、AIチップ「H200」の中国向け販売において、前払い全額を要求するなど支払い条件を厳格化したと報じられました。中国当局による承認の可能性がある一方で、北京側が国内企業に対しH200の発注停止を要請したとの情報もあります。米中の技術覇権争いの最前線において、Nvidiaはコンプライアンス強化と市場確保の板挟みになっており、取引環境が不透明化しています。
7. キヤノン「NAND不足」に商機、ソニーは「光電融合」でロボットへ
   日本企業もAI特需で攻勢を強めています。キヤノンはNANDメモリ不足を好機と捉え、低コストな「ナノインプリント」やKrF露光装置でASMLのシェアを奪う構えです。一方、ソニーセミコンダクタソリューションズは、光通信と電気信号を融合させる「光電融合」技術とイメージセンサー技術を組み合わせ、人型ロボット分野での覇権を狙っています。日本勢が独自の技術領域で勝負をかけています。
8. ロボティクスへの参入加速、Nvidia・Arm・Qualcommが競演
   CES 2026ではロボティクスが主要テーマとなり、NvidiaのCEOは「画期的な進展を遂げた」と宣言しました。これに呼応するように、Armはロボット専業部門を設立し、Qualcommは人型ロボットの頭脳となるプロセッサ「Dragonwing IQ10」を発表しました。AIの主戦場がデジタル空間から物理的なロボットへと急速に拡大しており、半導体大手各社がプラットフォーム争奪戦を開始しています。
9. Nvidia、次世代GPU「Vera Rubin」に向けサーバー設計を一新
   Nvidiaは、次世代AIチップアーキテクチャ「Vera Rubin」の大量出荷に向け、サーバーデザインを根本から見直していると報じられました。AIインフラの電力効率や冷却性能を最適化するためです。また、CEOはGroqやメモリチップへの投資を含む3つの重要な投資方向性を明かしており、ハードウェア単体だけでなく、データセンター全体のエコシステムを再定義しようとしています。
10. 台湾、2026年に向け半導体・AI強化の新戦略とニューロモルフィック
    台湾政府は2026年に向け、半導体とAI産業を強化する新たな戦略を打ち出しました。中小企業のAI導入支援やTSMCとの連携強化が含まれます。技術面では、台湾の研究者が人間の脳の神経回路を模した「ニューロモルフィックチップ」のブレークスルーを披露しました。製造ハブとしての地位に加え、次世代アーキテクチャの研究開発拠点としても存在感を高めています。

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