半導体ニュース 20260108

主要ニュース

1. Nvidia「Vera Rubin」量産開始とHBM4独占への自信
   Nvidiaの次世代GPUアーキテクチャ「Vera Rubin」が完全量産体制に入り、これに伴いMicronが2026年向けHBM4生産能力の拡大に賭けていると報じられました。ジェンセン・ファンCEOはメモリ供給への懸念を否定し、HBM4の独占的な使用を強調しています。H200の需要も引き続き高く、AIハードウェア市場での圧倒的な支配力を維持しつつ、次世代技術への移行を強力に推進する構えです。
2. メモリ「スーパーサイクル」到来、AppleやCSPが争奪戦
   AI需要によるメモリ価格の高騰を見越し、Appleが2026年までのNANDフラッシュ供給を確保したと報じられました。DRAM価格の急騰も予測される中、CSP（クラウドサービス事業者）による買い占めも始まっており、2027年の供給契約が早くも争奪戦になっています。市場全体で供給不足が懸念され、PCメーカーが新製品投入を急ぐなど、サプライチェーン全体に緊張が走っています。
3. 中国SMEEの資産再編、リソグラフィ国産化を加速
   中国の半導体製造装置関連企業AMIESが、資産再編を通じて上海微電子装備（SMEE）の子会社株をすべて取得し、リソグラフィ技術の推進を強化しています。これは米国の輸出規制に対抗し、半導体製造プロセスの核心である露光装置の国産化を加速させる動きです。資本と技術リソースを集中させることで、独自のサプライチェーン構築と自給率向上を急いでいます。
4. サムスンP5工場が2028年稼働へ、SDSはAIで成果
   サムスン電子は、平沢（ピョンテク）第5工場（P5）の建設を加速させ、2028年の稼働を目指しています。これは将来のDRAM需要増に備えるものです。また、子会社のサムスンSDSはNvidiaやOpenAIとの協力関係により、2026年第1四半期に具体的な成果が出るとの見通しを示しました。製造能力の拡張と、AIクラウド・サービス分野での協業成果により、エコシステム全体での攻勢を強めています。
5. 中国がレアアース報復を示唆、地政学リスク再燃
   中国の習近平主席が、日本に対してレアアース（希土類）の輸出規制による報復措置を示唆したと報じられました。韓国メディアもこれが自国への試練になると警戒を強めています。半導体やハイテク製品に不可欠な重要鉱物が再び外交カードとして利用される懸念が高まっており、日本や韓国を含む周辺国の産業界にとって、サプライチェーンの地政学リスクが最大の懸念材料となっています。
6. Appleのインド輸出500億ドル突破、脱中国が加速
   AppleによるインドからのiPhone輸出額が、PLI（生産連動型優遇策）参入からわずか4年後の2025年12月までに500億ドルを超えたことが明らかになりました。インド政府もさらに22件の電子部品プロジェクトを承認しており、サプライチェーンの中国依存からの脱却が急速に進んでいます。インドが世界の電子機器製造の主要ハブとしての地位を確立しつつあります。
7. AMD「YottaScale」提唱も、DDR5高騰で旧型再利用
   AMDのリサ・スーCEOはCES 2026で、AI計算が「YottaScale（ヨッタスケール）」へ到達すると予測しました。一方で、足元のDDR5メモリ価格高騰を受け、コストを抑えるために旧世代の「Zen 3」チップの復活を検討していると報じられました。最先端のAI性能を追求しつつ、一般PC市場ではインフレに対応した現実的な製品戦略をとるという、二面性のある対応を迫られています。
8. ソニー「光電融合」でヒューマノイドロボットに照準
   ソニーセミコンダクタソリューションズのCTOが、10年先を見据えた戦略として「光電融合」「アナログ」「積層」を挙げ、特に人型ロボット向け技術に強みを持つと語りました。NvidiaのCEOもCESでヒューマノイドロボットに注目し、サプライチェーンの人材育成ギャップを指摘しています。AIの身体性を支える視覚・センサー技術において、日本企業の技術力が重要な役割を果たす可能性があります。
9. TSMC、地震リスク対抗の「秘密」公開と米国人事
   TSMCは、地震リスクに対抗するための技術的な詳細を公開しました。高度な免震装置や構造強化により、台湾での生産安定性をアピールする狙いです。また、アリゾナ子会社の財務担当役員に新たな人材を任命しました。地政学リスクと自然災害リスクの両面に対し、透明性の向上と組織体制の強化を図ることで、グローバルな顧客からの信頼維持に努めています。
10. PC市場に「AIインフレ」、価格高騰でアップグレード難
    CES 2026では各社が新製品を投入していますが、メモリ不足と価格高騰が影を落としています。ASUSなどが新モデルを発表する一方、AMDが旧型チップの活用を検討するなど、消費者のアップグレード費用増加が懸念されています。Nvidia製品の需要は堅調ですが、部材コストの上昇が最終製品価格に転嫁され始めており、「AIインフレ」が市場普及の足かせとなる可能性があります。

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