半導体ニュース 20260107

主要ニュース

1. TSMC、日独での拡大停滞に伴いアリゾナに12工場建設へ
   TSMCは、日本とドイツでの生産能力拡大計画が停滞していることを受け、米国アリゾナ州に合計12の半導体工場（ファブ）を建設する計画であると報じられました。地政学的な要請や各国の支援状況の変化により、グローバルな製造拠点戦略の見直しを迫られている可能性があります。米国での先端プロセス製造能力が大幅に強化される一方で、日欧での計画遅延が懸念されます。
2. サムスンとSKハイニックス、DRAM価格を最大70%値上げ
   サムスン電子とSKハイニックスは、長期のDRAM供給契約を拒否し、価格を最大70%引き上げる方針であると報じられました。AIサーバー需要の急増により供給不足が深刻化しており、GoogleやMicrosoftなどの大手テック企業も影響を受ける見通しです。メモリメーカーが価格決定権を強めており、ハードウェアコストの上昇が避けられない状況となっています。
3. Nvidia、次世代「Vera Rubin」アーキテクチャを発表
   NvidiaはCES 2026において、新たなGPUアーキテクチャ「Vera Rubin」を発表しました。この新アーキテクチャはコスト効率が従来比で10倍に向上しているとされ、次々世代の「Kyber」へのロードマップも提示されました。AI計算需要の爆発的な増加に対し、性能向上だけでなく圧倒的な経済合理性を提供することで、市場支配力を維持する狙いがあります。
4. Intel、18Aプロセス採用「Panther Lake」を正式発表
   Intelは、自社の最先端製造プロセス「18A」を採用したモバイルプロセッサ「Core Ultra Series 3（Panther Lake）」をCESで発表しました。内蔵GPU（iGPU）の性能が大幅に向上し、ディスクリートグラフィックスとの差を縮小しています。ファウンドリ事業の再建をかけた18Aプロセスの実用化を示す重要なマイルストーンとなります。
5. SKハイニックス、世界初16層HBM4メモリを公開
   SKハイニックスはCES 2026において、16層積層の48GB HBM4メモリモジュールを世界で初めて公開しました。AIチップの性能向上に伴い、より広帯域・大容量のメモリが求められており、同社はLPDDR6やSOCAMM2などの次世代ソリューションとともに技術力を誇示しました。サムスンとの次世代メモリ開発競争で先行する姿勢を明確にしています。
6. サムスン、平沢（ピョンテク）P5工場の建設を再開
   サムスン電子は、一時中断していた韓国・平沢（ピョンテク）の第5半導体工場（P5）の建設を再開すると報じられました。AI需要によるメモリ市況の回復と、HBMなどの先端製品の増産に対応するため、インフラ整備を急ぐ動きです。投資再開は半導体市場の長期的な成長に対する自信の表れであり、供給能力の確保に向けた体制を整えています。
7. AMD、OpenAIと提携し新AIロードマップを発表
   AMDはCES 2026において、OpenAIおよび著名なAI研究者フェイフェイ・リー氏を起用し、新たなAIロードマップを発表しました。Nvidiaの独走に対抗するため、AIソフトウェアのエコシステム強化と強力なパートナーシップを軸に据えています。ハードウェアの提供にとどまらず、AI開発の最前線と連携することで競争力を高める戦略です。
8. 中国、習近平主席が日本に対しレアアース報復を示唆
   韓国大統領の訪中期間中、中国の習近平主席が日本に対してレアアース（希土類）の輸出規制による報復措置をとる動きを見せたと報じられました。半導体やハイテク製品に不可欠な重要鉱物が、外交・通商上の武器として利用される懸念が再燃しています。サプライチェーンのリスク管理において、地政学的な緊張が依然として最大の懸念材料であることを示しています。
9. Qualcomm、ロボティクス向け「Dragonwing IQ10」発表
   Qualcommは、ロボット向けの専用プロセッサ「Dragonwing IQ10」および汎用物理AIスタックを発表しました。また、Copilot+ PC向けの「Snapdragon X2 Plus」プラットフォームも公開し、モバイルからPC、ロボティクスへとAI技術の適用範囲を拡大しています。エッジAI市場において、産業用から民生用まで幅広いポートフォリオを構築する動きです。
10. Marvell、CXL技術のXConn Technologiesを買収
    Marvell Technologyは、PCIeおよびCXLスイッチング技術を持つXConn Technologiesを買収すると発表しました。AIデータセンターにおいて、プロセッサとメモリ間の高速データ転送（インターコネクト）がボトルネックとなる中、次世代規格であるCXL（Compute Express Link）技術を取り込み、インフラ向けソリューションを強化する狙いです。

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