半導体ニュース 20260106

主要ニュース

1. TSMC、2nm生産開始と1.4nm工場建設を加速
   TSMCは2nmプロセスの生産を開始し、サムスン電子との競争が激化しています。さらに2028年の量産開始を目指し、台湾での1.4nm工場建設を加速させていると報じられました。一方で、米国商務省から南京工場向けの製造装置輸入許可を取得し、中国市場でのビジネスも継続する構えです。最先端技術での独走態勢を固めつつ、米中間の地政学的なバランスの中で製造拠点の拡充を進めています。
2. Intel、18Aプロセスの「Panther Lake」を正式発表
   IntelはCES 2026において、自社の最先端製造プロセス「Intel 18A」を採用したモバイルプロセッサ「Core Ultra Series 3（Panther Lake）」を発表しました。これはIntelのファウンドリ事業再建の試金石となる製品です。競合するAcerなどのPCメーカーも同チップを搭載したノートPCを即座に発表しており、AI PC市場における主導権奪還に向けた重要な一歩となります。
3. SKハイニックス、CESで16層HBM4を初公開
   SKハイニックスはCES 2026において、次世代メモリであるHBM4の16層積層製品を世界で初めて公開しました。同社は2026年もHBM3Eが市場の主流であり続けるとしつつ、HBM4の増産も進める「二重戦略」を展開します。Nvidiaの次世代GPUへの供給を見据え、AIメモリ市場での圧倒的なシェアと技術的リーダーシップを維持する姿勢を鮮明にしました。
4. 日本のRapidus、2026年春に北海道で後工程試作ライン稼働
   日本のRapidusは、2026年春に北海道で先端パッケージングの試作ラインを立ち上げると報じられました。2027年の2nmチップ量産に向け、前工程だけでなく、チップの性能を左右する後工程技術の確立を急ぎます。2.5Dや3D実装などの高度なパッケージング技術はAI半導体の要であり、国内エコシステムの構築に向けた具体的な進展が見られます。
5. Nvidia、自動運転基盤「アルパマヨ」発表とUberの採用
   Nvidiaは、自動運転向けの新たなAI開発基盤「Alpamayo（アルパマヨ）」を発表し、米配車大手Uber Technologiesがこれを採用したと明らかにしました。Uberはこの基盤を活用して自動運転車の開発を加速させます。NvidiaはAIデータセンターだけでなく、モビリティ分野においてもプラットフォーマーとしての地位を強化しており、実体経済へのAI実装を牽引しています。
6. 中国メモリCXMT、42億ドル規模のIPOを目指す
   中国のDRAMメーカーCXMT（長江メモリ）が、約42億米ドル（約6000億円超）規模の資金調達を目指し、IPO（新規株式公開）を計画していると報じられました。YMTCも上場申請の準備を進めています。メモリ価格の高騰が業界全体に利益をもたらす中、中国勢は資本市場から巨額の資金を得て設備投資を加速させ、米国の制裁に対抗する自給体制の強化を図っています。
7. 現代自動車、「ロボット年3万台」量産体制へ
   現代自動車グループは、2028年までに年間3万台のロボット生産体制を構築すると発表しました。CES 2026では「K-ヒューマノイド連合」として技術力をアピールし、商業化に向けた動きを本格化させています。LG電子なども家庭用ロボットを投入しており、韓国産業界全体で、AIを搭載したロボットを次世代の主要輸出産業へと育成する動きが活発化しています。
8. TSMC技術漏洩捜査、東京エレクトロン関係者を起訴
   TSMCの2nmプロセス技術に関する情報漏洩事件の捜査が進み、台湾検察当局は東京エレクトロンの従業員を含む3名を追加起訴しました。最先端半導体の技術覇権争いが激化する中、企業秘密の保護と人材管理が安全保障上の重大なリスクとなっています。サプライチェーン全体でのコンプライアンス強化と、技術流出防止策の徹底が改めて問われる事態です。
9. Nexchip、51億ドル投じ中国合肥に成熟プロセス新工場
   中国のNexchip Semiconductorは、約51億米ドルを投じて合肥市に新工場を建設し、28nmなどの成熟プロセスの製造能力を拡大します。中国政府が進める半導体自給自足政策の一環であり、M&Aによる業界再編と並行して進められています。最先端品は規制されていますが、家電や自動車に必要なレガシー半導体の供給網を盤石にし、世界シェアの拡大を狙う動きです。
10. ASUSなどPC部品値上げ、AI需要によるインフレ波及
    ASUSによる15〜20%の製品価格値上げ報道を受け、小売業者が競合他社製品も含めた価格引き上げに動き出しました。AIサーバー向けの需要増によるメモリやSSDの供給不足が原因です。MSIの新型GPU「RTX 5090」なども高機能化していますが、部材コストの上昇がPC市場全体にドミノ倒しのように波及し、消費者負担が増大する「AIインフレ」が顕在化しています。

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