半導体ニュース 20260103

主要ニュース

1. TSMCの中国向け装置輸出を米国が承認、戦略転換か
   米国政府は、TSMCによる中国工場への半導体製造装置の輸出を承認しました。これは、特定の条件下での製造継続を容認する米国の戦略転換を反映している可能性があります。以前の厳格な全面規制から、管理的なアプローチへの微修正が見られ、TSMCは中国市場でのプレゼンスを維持しつつ、米中間のデリケートなバランスの中で操業を継続することになります。
2. 2nm歩留まりでIntelとサムスン苦戦、TSMCが独走態勢
   Intelとサムスン電子は2nm GAA（Gate-All-Around）技術の開発を進めていますが、歩留まりの低さが解消されていません。このため、安定した量産技術を持つTSMCが、当面の間、外部顧客にとって唯一の2nmチップ供給元となる見通しです。技術的な格差により、主要顧客によるTSMCへの依存度がさらに高まり、最先端プロセス市場での一強状態が続く可能性があります。
3. AI需要で2026年もメモリ不足継続、ASUSはスマホ発売停止へ
   AIサーバー向けの爆発的な需要により、2026年を通じてメモリ不足が続く見通しです。これに伴うコスト高騰が最終製品に直撃しており、ASUSは2026年の新型スマートフォン発売を一時停止する方針を示唆しました。モバイル事業の維持は表明しているものの、部材価格の上昇と供給難が、ハードウェアメーカーの製品ロードマップに深刻な影響を与え始めています。
4. サムスン、HBM4でBroadcomとのテスト主導し優位に
   サムスン電子は、次世代メモリHBM4においてBroadcomのシステムレベルテストを主導し、AIメモリ競争で優位に立ったと報じられました。顧客による検証を経て、2026年の量産開始を目指しています。SKハイニックスが先行していた市場ですが、サムスンは技術力での巻き返しを図っており、7200MbpsのDDR5サンプル発表と合わせ、メモリ覇権奪還に向けた攻勢を強めています。
5. 中国半導体業界で再編加速、華虹が華力微を統合
   中国の半導体業界で再編が加速しています。SMICの動きに続き、華虹半導体（Hua Hong）が関連会社の華力微電子（Huali Micro）の株式約97.5%を取得し、統合を進めています。多数の企業が乱立する状態から、国策としてリソースを集中させ、製造能力と技術開発の効率を高めることで、米国の制裁に対抗しうる強力な国内サプライチェーンの構築を目指しています。
6. Baidu傘下「昆侖芯」など中国AIチップ勢が香港IPOへ
   BaiduのAIチップ部門「昆侖芯（Kunlunxin）」が香港でのIPO申請を内密に行いました。また、GPUメーカーのBiren Technologyやメモリ大手のCXMTも上場に向けた動きを加速させています。米国の輸出規制により外部からの資金調達が難しくなる中、中国企業は香港や本土の株式市場を活用して巨額の資金を確保し、研究開発と設備投資を自力で賄う体制を整えています。
7. OpenAI、ハードウェア発注先を中国企業からFoxconnへ変更
   OpenAIは、初のAIハードウェア製造の発注先を、中国のLuxshare（立訊精密）から台湾のFoxconnに移管したと報じられました。米中対立の激化に伴う地政学リスクを回避する狙いがあると見られます。AI技術の核心部分において、中国本土のサプライチェーンへの依存を減らし、より安全保障上のリスクが低いパートナーを選択する「デリスキング」の動きが具体化しています。
8. MicronとSanDisk、PSMCの工場能力巡り争奪戦
   MicronとSanDiskが、台湾のファウンドリPSMC（力積電）が保有するトンルオ工場の生産能力確保を巡って争奪戦を繰り広げています。AI需要でメモリやストレージの供給が逼迫する中、既存の製造ラインを確保して即座に増産体制を整えることが急務となっています。新規工場の建設には時間がかかるため、既存設備の獲得競争が激化している現状を反映しています。
9. 中国の産業競争力が韓国を凌駕、スマートカーや半導体で
   韓国産業研究院の報告によると、スマートカー、ロボット、半導体などの主要産業において、中国の競争力が既に韓国を上回っているとの分析がなされました。特に価格競争力だけでなく技術力においても中国企業の躍進が著しく、韓国経済の屋台骨である輸出産業が脅かされています。韓国国内では経済成長への危機感が高まっており、国家的な対策が急がれています。
10. サムスンSDS、4273億ウォン投じAIデータセンター建設
    サムスンSDSは、慶尚北道亀尾（グミ）市にAIデータセンターを建設するため、4273億ウォンの投資を決定しました。高性能コンピューティング（HPC）専用の施設として、AIクラウドサービスの基盤強化を図ります。サムスンは龍仁での半導体メガクラスター建設に向けた土地取引も進めており、製造からデータセンター運用まで、AIインフラの垂直統合を強力に推進しています。

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