半導体ニュース 20251217

主要ニュース

1. Samsung、Nvidia向けHBM4メモリ供給契約で30%超の獲得に接近
   Samsung Electronicsは、2026年にNvidiaへ供給されるHBM4（第6世代高帯域幅メモリ）の30%以上を担当する契約の締結に近づいています。同社はHBM3Eの歩留まり問題を解決し、12層製品の品質安定化に成功したとされ、SKハイニックスが独占していたHBM市場でのシェア奪還を図っています。また、HBM4の有償サンプル供給も開始しており、AI半導体サプライチェーンにおける復権が鮮明になっています。
2. Samsung会長、AMDおよびTeslaトップと会談し協業を議論
   Samsungのイ・ジェヨン会長は、AMDのリサ・スーCEOおよびTeslaのイーロン・マスクCEOと相次いで会談を行いました。AMDとは次世代チップ製造やメモリ技術での協力、Teslaとは自動運転向けチップやファウンドリ分野での連携強化が議論されたと見られます。TSMCに対抗するため、ビッグテックとの「同盟」関係を深め、AIや自動車向け半導体事業の拡大を目指す戦略的な動きです。
3. Intel、米政府投資を受け経営陣再編とトランプ氏側近の登用
   Intelは米政府からの投資確定を受け、経営陣の再編を行い方針の整合性を強化しました。特筆すべきは、トランプ次期政権の経済顧問を務めた人物を政府担当の上級副社長に任命したことです。これによりワシントンとのパイプを太くし、地政学的な支援を確実にするとともに、第2世代High-NA EUV露光装置の受入テストを完了させるなど、製造技術と政治力の両面から再建を加速させています。
4. Apple、韓国サプライヤーの価格改定でDRAMコスト急騰に備え
   Appleは、Samsungなどの韓国メモリサプライヤーによる契約価格の改定を受け、2026年に向けてDRAM調達コストが急騰する事態に備えています。AI機能の強化に伴いメモリ搭載量が増加する中で、供給不足と価格上昇が重なり、iPhoneなどの主要製品の部品コスト構造に大きな圧力がかかっています。これは、強力な購買力を持つAppleでさえもメモリ市場の「スーパーサイクル」の影響を避けられない現状を示しています。
5. 世界半導体製造装置販売、2027年に1560億ドルの記録更新へ
   世界の半導体製造装置の販売額は、2027年に1560億ドルに達し、過去最高記録を更新すると予測されています。AIブームによるデータセンターやHPC（高性能コンピューティング）への投資拡大が市場を牽引しており、前工程から後工程まで幅広い装置需要が喚起されています。業界の信頼感は記録的な水準にありますが、一方でサプライチェーンの逼迫やインフラ不足への懸念も深刻化しています。
6. 中国、国産装置が1.4nmプロセスの核心技術に迫るとの報道
   中国メディアは、国産の半導体製造装置が1.4nmプロセスの核心部分に進出しつつあると報じました。米国の輸出規制により先端装置の入手が困難な中、Nauraなどの中国企業がM&Aや技術開発を通じてサプライチェーンのレジリエンスを高めています。これが事実であれば、西側の技術封鎖を突破する重大なブレークスルーとなり、将来的な先端プロセス競争の構図に影響を与える可能性があります。
7. Rapidus、北海道工場にIBMの製造実行システムを導入
   日本のRapidusは、北海道千歳市の半導体製造拠点「IIM-1」に、IBMの製造実行システム（MES）を導入しました。これは2nm世代のロジック半導体を量産するための基幹システムであり、IBMとの提携が設計技術の供与にとどまらず、実際の製造運用レベルでも深化していることを示しています。2027年の量産開始に向け、日米連携による製造体制の構築が具体的な段階に進んでいます。
8. PCメーカー各社、メモリ高騰を受け2026年Q1に製品値上げへ AcerやASUSなどの主要PCメーカーは、Dellに追随する形で、2026年第1四半期にメモリコストの上昇分を製品価格に転嫁すると報じられました。AI需要によるDRAMおよびSSDの価格高騰が限界に達しており、ハードウェアの価格上昇が避けられない状況です。ノートパソコン市場では季節需要の歪みが生じる可能性も指摘されており、AIブームの副作用が消費者市場に直接的な影響を与え始めています。,,
9. STマイクロ、SpaceXと協力10年でStarlink専用チップ供給
   STマイクロエレクトロニクスとSpaceXの協力関係が10周年を迎え、Starlink衛星通信ネットワーク向けの専用チップ供給などで技術革新が進んでいることが報じられました。宇宙空間という過酷な環境に耐える半導体技術の重要性が高まっており、衛星コンステレーションの拡大に伴い、宇宙産業が半導体メーカーにとって無視できない規模の成長市場となりつつあることを示しています。
10. 東芝、半導体設計革新のためシーメンスのEDAソフトを導入
    東芝は、半導体設計のデジタルトランスフォーメーション（DX）を加速させるため、シーメンスのEDA（電子設計自動化）ソフトウェアを導入すると発表しました。これにより、パワー半導体や車載用デバイスの設計効率と品質を向上させることが狙いです。デジタルツイン技術などを活用して開発サイクルを短縮し、競争が激化するパワーエレクトロニクス市場での技術的優位性を確保しようとする動きです。

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