半導体ニュース 20251209

主要ニュース

1. SKハイニックス、HBM4生産遅延報道を受けグローバル事業を再編 SKハイニックスは、HBM4（High Bandwidth Memory 4）の生産遅延が報じられたことを受けて、グローバル事業の再編を行っています,。この遅延は、Nvidiaが次世代AIアクセラレーター「Rubin」の発売を計画している中で起こっており、SKハイニックスがAIメモリ市場での競争激化と技術的な課題に対応するために、組織体制を見直していることを示しています。
2. サムスン、4nmプロセス歩留まり改善でファウンドリおよびメモリ分野で勢いを増す サムスンは、4nmプロセスの歩留まりが改善したことで、ファウンドリおよびメモリ分野の両方で勢いを増していると報じられています。この歩留まりの改善は、サムスンがファウンドリ市場での競争力を強化し、特にAIチップの製造に必要な先進プロセスにおいて優位性を確保する重要な要素となります。
3. IDC予測、2026年までに中国がIC設計収益で世界第2位に躍進 IDCの予測によると、中国は2026年までにIC設計企業の収益において台湾を抜き、世界で第2位の地位に躍進する見込みです。これは、中国が半導体設計分野での技術開発と市場拡大を急速に進めており、国際的なIC設計市場における勢力図が変化していることを示しています。
4. AIチップパッケージング市場は台湾と米国の二大勢力構造へ 地政学的な要因が影響し、データセンター向けAIチップのパッケージング市場は、TSMCやASEなど台湾勢と米国勢の二大勢力による寡占構造に押し上げられています。この市場では、2025年から2030年にかけて強い成長の勢いが予測されており、台湾と米国が先進パッケージング技術の主導権を握り、AIインフラのボトルネック解消に貢献しています。
5. UMC、imecのシリコンフォトニクス技術をライセンスし2026〜27年のリスク生産目指す UMC（聯華電子）は、imecのiSiPP300シリコンフォトニクス技術をライセンスし、この分野での推進を加速させています。UMCは2026年から2027年のリスク生産（試作）開始を目指しており、これは、AIデータセンターで不可欠となる光インターコネクト技術の商用化に向けた重要な一歩となります。
6. TSMCの拡大が、2026年まで台湾のエンジニアリング下請け企業に記録的収益をもたらす TSMCの積極的な設備拡張が、台湾のエンジニアリング下請け企業に対し、2026年まで記録的な収益をもたらすと予測されています。これは、TSMCが継続的に新しいファブの建設と既存施設のアップグレードを進めており、その投資がサプライチェーン全体、特に建設・エンジニアリング部門に大きな経済効果をもたらしていることを示します。
7. アップル、過去10年のチップ設計責任者がCEOに退任を相談したと報じられる アップルの過去10年間におけるカスタムシリコン設計の責任者が、ティム・クックCEOに退任を相談したと報じられています,。この責任者であるジョニー・スラウジ氏を失う可能性は、アップルのMシリーズやAシリーズチップといった内製シリコン戦略の将来にとって大きな影響を及ぼす可能性があります。
8. エンタープライズSSD市場が急成長し、NANDサプライヤーが注力 エンタープライズ向けSSD（Solid State Drive）市場が急成長しており、NANDフラッシュメモリのサプライヤー各社がこの分野に注力しています。エンタープライズSSDの価格と出荷の急増は、業界全体の収益を**28%**拡大させることが予測されており、AIデータセンター需要がこの高収益な市場を牽引していることが背景にあります,。
9. スマートフォン向けメモリ在庫が4週分以下に低下、ローエンド端末に影響 スマートフォン向けのメモリ在庫水準が4週分以下に低下していると報じられ、特にローエンドデバイスの供給が標的になる可能性が指摘されています。この在庫の急減は、メモリ市場全体の供給逼迫が続き、コンシューマーエレクトロニクス分野においても深刻な影響が出始めていることを示唆しています。
10. サムスン、利益向上のためHBMからDDR5モジュールへ注力をシフト サムスンは、HBM（高帯域幅メモリ）への注力から、より利益率の高いDDR5モジュールへとDRAM生産の焦点の一部をシフトしていると報じられました。この戦略は、AI需要がDDR5を含む汎用DRAM市場の価格を押し上げている状況を利用し、企業全体の収益性を最大化しようとするサムスンの動きを示しています。

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