半導体ニュース 20251204

主要ニュース

1. Marvell、AIデータセンター向け光インターコネクト技術企業を32.5億ドルで買収 Marvell Technologyは、AIデータセンターにおける光インターコネクトへの転換を加速させるため、Celestial AIを買収する計画を発表しました。買収額は32億5000万ドルに上ると報じられています。AIワークロードの爆発的な増加に伴い、データセンターの帯域幅と電力効率の向上が急務となっており、この買収はMarvellがAIインフラストラクチャにおける光技術の優位性を確保するための戦略的な動きです。
2. Samsung、第6世代HBMが量産準備完了と報じられNvidia供給網を狙う Samsungの第6世代HBM（High Bandwidth Memory）が量産準備を完了したと報じられました。Samsungは、この先進的なHBMでNvidiaのサプライチェーンへの供給を目指しています。また、SamsungのHBM4は、Broadcomのテストで予想を上回る性能を示し、2026年のGoogle TPU（Tensor Processing Unit）向け供給をリードする見込みであるという情報もあります。
3. AMDとHPE、HeliosラックスケールAIアーキテクチャで提携を拡大 AMDとHewlett Packard Enterprise（HPE）は、HeliosラックスケールAIアーキテクチャに関する提携を拡大しました。この提携は、AIインフラストラクチャのパフォーマンスと拡張性を向上させることを目的としています。AMDはまた、VultrのオハイオAIスーパークラスターを24,000台のInstinct MI355X GPUで駆動する計画も報じられています。
4. Intel、先進パッケージング外部委託のため韓国でAmkorを起用 Intelは、先進的なチップパッケージング能力の拡大を目的として、韓国においてAmkor Technologyを起用しました。これは、IntelのIDM 2.0戦略の一環であり、AIブームによって需要が急増しているウルトラ大型チップパッケージへの対応力を強化し、サプライチェーンの柔軟性を高めるための動きです。
5. 東京エレクトロン、TSMC情報漏洩疑惑に関連し検察の調査を受ける 東京エレクトロン（TEL）は、TSMC（台湾積体電路製造）の営業秘密漏洩疑惑に関連して、台湾の子会社が検察の調査を受けたことが報じられました。検察は巨額の罰金を求めているとされており、TELは再発防止のため管理体制の強化を約束しました。この事件は、最先端の半導体技術を巡る企業秘密保護の重要性を示しています。
6. NAND価格が50～100%急騰、メモリスポット価格が高騰し売り手が契約を撤回 SanDiskやSamsungがNAND供給を遅延させたと報じられ、その結果、トランセンドなどの企業に対しNAND価格が**50%から100%**もの急激な上昇をもたらしています。メモリスポット価格は高騰し続けており、売り手が既存の取引契約を撤回する動きも報告されており、市場の需給逼迫と不安定さが深刻化しています。
7. 韓国、Nvidiaから13,000台のAI GPUを初期受領 韓国政府は、Jensen Huang CEOによるAIインフラストラクチャへの貢献の約束に基づき、Nvidiaから最初の13,000台のGPUを受領しました。この供給は、韓国が国家的なAIインフラを迅速に構築し、AI技術開発における競争力を高めるための重要な一歩となります。
8. 中国、14nmロジックと18nm DRAMでNVIDIAの4nm GPUに匹敵するアーキテクチャを主張 中国の半導体開発者が、14nmロジックと18nm DRAMを用いた新しいアーキテクチャが、NVIDIAの4nm GPUに匹敵する性能を発揮すると主張していると報じられました。これは、技術的な制裁下においても、中国が既存の成熟ノード技術を革新的なアーキテクチャと組み合わせることで、高性能なAIソリューションを追求していることを示しています。
9. Google帝国の逆襲：NVIDIAに代わりAI相場を主導する可能性 GoogleのTPU戦略やAWS（Amazon Web Services）の「コストパフォーマンスに優れたAIチップ」の投入などにより、AI相場においてGoogle陣営がNVIDIAに代わって主導権を握る可能性が浮上しています。NVIDIAのCFOは、OpenAIとの1000億ドルのAI契約は依然として未確定であると発言しており、AIチップ市場の競争構造が変化しつつあることを示唆しています。
10. 独メルク、台湾で先端半導体材料工場を完成、AIチップや2nm時代に対応 ドイツの化学・医薬品大手メルクは、台湾において先端半導体材料工場を完成させました。この工場は、AIチップの需要増加や、TSMCなどが目指す2nm時代の本格化に対応するためのものであり、グローバルな半導体サプライチェーンにおける材料供給の重要性が高まっていることを示しています。

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