半導体ニュース 20251129

主要ニュース

1. DRAMおよびNAND価格が100%超急騰、2025年に電子機器メーカーへ厳しい価格危機 DRAMおよびNANDフラッシュメモリの価格が100%以上跳ね上がり、2025年に電子機器メーカーにとって最も厳しい価格危機を引き起こすと予測されています。この価格急騰は、AIワークロードの急増とデータセンター事業者（CSP）によるメモリ容量の確保（2028年までの2年間の長期購入契約/LTA）に起因しており、メモリ市場の需給逼迫とコスト圧力の深刻化を示しています。
2. TSMC元幹部に対する営業秘密漏洩疑惑で台湾検察が家宅捜索 TSMCの2nm技術に関する営業秘密漏洩疑惑に関連し、元上級副社長で現在Intelに勤務している人物の自宅に対し、台湾検察が家宅捜索を行いました。この件は、最先端の半導体プロセス技術の機密性が極めて高いことを示しており、業界トップ企業間での人材移動と技術保護を巡る法的な緊張が高まっている状況を反映しています。
3. GoogleのTPU戦略がNVIDIAのGPU優位性に新たな挑戦を突きつける GoogleのTPU（Tensor Processing Unit）戦略が、AIチップ市場におけるNVIDIAのGPU優位性に対し、新たな挑戦を突きつけています。MetaがGoogle TPUへのシフトを検討していること（TPUサプライチェーンの誕生）も報じられており、これはGoogleが垂直統合を通じてAIインフラを内製化し、NVIDIA一強の市場構造を打破しようとする大きな動きです。
4. Rapidus、1.4nmチップ用の北海道第2工場を計画も資金不足とスケジュール遅延の懸念 Rapidusは、1.4nmプロセスのチップ製造を目的とした北海道に第2工場を計画していると報じられました。しかし、この計画には資金不足の拡大という懸念が伴っており、また、同社は報道されているタイムラインの遅延については否定しています。これは、日本の半導体復興プロジェクトが直面する大規模な資金調達の課題を浮き彫りにしています。
5. NVIDIA、メモリ不足によりGPUへのVRAM同梱を停止の可能性 NVIDIAは、深刻なメモリ不足（メモリクランチ）を背景に、GPUへのVRAM（ビデオRAM）の同梱を停止する可能性があると報じられました。この措置が実行された場合、特に小規模なボードパートナーに対して大きな影響を及ぼし、グラフィックスカードの製造および供給体制に変化をもたらす可能性があります。
6. サムスン、NvidiaとのHBM4契約を急ぎ2026年初頭の出荷を目指す Samsungは、AI向け高性能メモリであるHBM4（High Bandwidth Memory 4）に関して、NVIDIAとの供給契約の成立を急いでおり、2026年初頭の出荷を目指していると報じられました。この動きは、AI市場で不可欠なHBMの供給競争が激化していること、また、SamsungがHBM市場での地位を強化しようとする強い意図を示しています。
7. AIワークロードの急増が代替メモリとチップレット技術の可能性を拡大 AIワークロードの急増は、既存のHBMだけでなく、代替メモリ技術およびチップレット技術の可能性を大きく拡大させています。専門家は、データセンターインフラストラクチャの進化に伴い、より高度なパッケージングや新しいメモリソリューションが求められており、台湾のIC設計企業がASIC開発における優位性を発揮する機会が増加すると論じています。
8. CSPが2028年までの2年間にわたるメモリ容量確保の長期契約を締結 クラウドサービスプロバイダー（CSP）は、将来的なAIインフラストラクチャの需要を満たすため、2028年までの2年間にわたる**長期購入契約（LTA）**を通じて、DRAMおよびNANDのメモリ容量を確保しています。このLTAの締結は、メモリ市場の構造がAI需要によって大きく変化し、サプライヤーと顧客間の関係が長期的なものになっていることを示しています。
9. パナソニック、AIブームによる需要急増でタンタルコンデンサを15～30%値上げ AIブームにより、半導体回路の安定稼働に不可欠なタンタルコンデンサの需要が急増しています。これを受けて、パナソニックはタンタルコンデンサの価格を**15%から30%**値上げすると報じられました。この値上げは、AIインフラの拡張が、チップだけでなく周辺の受動部品のサプライチェーンにも大きな影響を及ぼしていることを示しています。
10. Intel、2027年にApple Mシリーズチップを18A-Pノードで製造する可能性 Intelは、2027年にAppleのMシリーズチップを18A-Pノードを用いて製造する可能性があると報じられました。これは、Intelがファウンドリ事業において、技術的な優位性を持つ最先端ノード（18A）で主要な外部顧客を獲得する可能性があることを示唆しており、世界のファウンドリ市場における競争構造を大きく変える可能性があります。

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