半導体ニュース 20251127

主要ニュース

1. TSMC、元幹部に対する訴訟で米国と台湾間の微妙なバランスを揺るがす TSMCは、元上級副社長に対して営業秘密の持ち出し疑惑で訴訟を提起しました。この訴訟は、競合であるIntelへの情報流出を防ぐという目的がありますが、台湾当局によるTSMCの技術保護政策と、米国における外国企業（TSMC）の訴訟権との間の微妙な政治的および法的なバランスを浮き彫りにしています。
2. Rapidus、2027年度に1.4nmチップ用第2のファブ建設を計画 日本の次世代半導体企業であるRapidusは、2027年度に1.4nmプロセスのチップ製造を目的とした**第2のファブ（工場）**を北海道に建設する計画があることが報じられました。これにより、Rapidusは2029年の1.4nm生産開始を目指し、世界のファウンドリ大手企業に追いつくための野心的なスケジュールを進めています。
3. ASML、爆発的なスパイ疑惑に見舞われ、半導体の中立性が問われる ASMLが、米国政府に対して中国における**「目と耳」として情報収集するスパイ活動を申し出たとされる疑惑が報じられました。この疑惑は、ASMLのDUV露光装置の対中販売制限に関する紳士協定を破った後の出来事とされ、同社が地政学的な緊張の中で半導体製造装置メーカーの中立性**を維持することの限界に挑戦していることを示しています。
4. 中国のAIチップがNvidiaの4nmクラスに匹敵する3Dハイブリッドボンディング技術を採用 中国から、NVIDIAの4nmクラスに匹敵する性能を持つとされる新しい3DハイブリッドボンディングAIチップが登場したという独占報道がありました。この中国製チップは、先進パッケージング技術を活用することで、国際的な制裁下においても高い計算性能を実現しようとする中国の技術的な追い上げを示す重要な事例です。
5. TSMC、2nm漏洩事件を受けて協力企業であるTELが年間アワードから欠場 TSMCが開催する年間アワードにおいて、2nm技術に関する漏洩事件の影響を受け、主要な協力企業である**東京エレクトロン（TEL）**が欠場したと報じられました。この出来事は、最先端のプロセス技術に関する機密保持の重要性、および技術漏洩がサプライチェーンパートナー間の関係に深刻な影響を与えることを示唆しています。
6. 米国、先進チップ分野で大幅にリードを広げる マッキンゼーの報告によると、米国は現在、先進チップ分野において他国を大きく引き離してリードを広げています。一方で、ヨーロッパは国内の製造や研究開発よりも、サプライチェーン全体の防御とレジリエンス（回復力）確保に戦略的な焦点を移していることが指摘されています。
7. NvidiaがGPUリードを維持する中、Google TPUがAIチップ市場で勢いを増す NVIDIAはGPU市場での優位性を引き続き守っているものの、Googleの**TPU（Tensor Processing Unit）**がAIチップ市場において勢いを増しています。この競争激化は、AIインフラを構築する企業がNVIDIA一強の体制から脱却し、コスト効率と性能を追求するためにTPUなどの代替ソリューションを探している現状を反映しています。
8. Samsung、AIと半導体分野でリーダーシップを強化するため昇進を増加 Samsungは、過去5年間にわたる昇進減少の傾向を覆し、AIおよび半導体分野でのリーダーシップを強化するために、昇進人事を拡大しました。この戦略は、AI時代における技術競争に対応するため、社内の専門家や優秀な人材を優遇し、経営体制を強化する明確な意図を示しています。
9. DRAMおよびNAND不足がPC価格上昇の要因に MAINGEARのCEOは、DRAMおよびNANDフラッシュメモリの不足が深刻化しているため、PC（パーソナルコンピュータ）の価格が上昇すると述べています。また、HPもメモリコストの高騰を理由に、価格引き上げと製品スペックの削減を実施する方針を明らかにしました。これは、AI需要などに牽引されたメモリ市場の供給逼迫が、一般消費者向けPC市場にも影響を与え始めていることを示しています。
10. TSMC、N2からA14へのノード進化とリーダーシップを再確認 TSMCは、最先端ノードにおけるリーダーシップを改めて強調し、N2（2nm）プロセスからさらに未来のA14（1.4nm）プロセスへの進化のロードマップを披露しました。これは、ファウンドリ業界における技術的な優位性を維持し、今後もチップ微細化の最前線を牽引していくという同社の決意を示すものです。

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