半導体ニュース 20251121

主要ニュース

1. NVIDIAの記録的な決算と市場の動向 NVIDIAは2026会計年度第3四半期において、売上高および利益が過去最高を記録しました。特にBlackwell Ultra製品が貢献し、第4四半期も好調な見込みです。この実績は、AIバブルに対する懸念を払拭するものと受け止められています。しかし、市場ではNVIDIA株の下落が波及し、米テック株が一転して急落する乱高下も見られました。
2. マスク氏、テスラのAI野望に向けた自社チップ工場を模索 テスラのイーロン・マスクCEOは、TSMCやサムスンなどの既存のチップファウンドリがテスラのAIに対する野心的な要求速度に追いつけていないと指摘しました。これを受け、テスラはAIチップ需要を満たすために、**自社内でのチップ製造工場（ファブ）**の建設を視野に入れている模様です。
3. サムスン、DRAM部門のリーダーシップ奪還と生産再配置 サムスンはDDR5の急拡大を背景に、DRAM業界における首位の座に返り咲きました。さらに、供給逼迫と価格高騰が見込まれる先進メモリ需要に対応するため、韓国国内の工場でNANDフラッシュの生産能力をDRAM生産に再配置する戦略的な動きを見せています。
4. TSMCの情報漏洩リスクと台湾当局による技術保護 ペガトロンのT.H. Tung会長は、TSMCの情報漏洩が発生した場合、チームが失われるリスクが浮き彫りになると警鐘を鳴らしました。これに対し、台湾当局は、TSMCの2nm技術が流出する可能性から守ることを誓約しています。これは、台湾の重要な技術資産を防衛する取り組みの一環です。
5. IC基板不足の長期化予測 AI関連企業やメモリ企業が長期契約を締結していることを受け、半導体製造に不可欠なIC基板の不足は2026年まで続くと予測されています。この不足は、AI需要の継続的な拡大がサプライチェーンに持続的な緊張をもたらしていることを示しています。
6. NANDフラッシュ価格の急騰見込み NANDフラッシュの価格は、メーカーによる段階的な値上げの実施が報じられていることから、2026年第1四半期に二桁の上昇となる可能性が高いと予想されています。これは、メモリー市場における供給不足の状況が深刻化していることを反映しています。
7. ASML、先進パッケージング分野への進出 ASMLは、新たなIラインシステムを導入することで、先進的なCoWoSパッケージングの分野に進出します。同社は、ムーアの法則が今後15年間チップ進化を牽引すると予測しており、最初の先進パッケージングツールはすでに第3四半期に出荷が開始されています。
8. Arm、世界的反トラスト調査の中で韓国での捜査に直面 Arm社は、世界規模の反トラスト（独占禁止法）調査を受けている最中、韓国においても捜査対象となっています。これは、クアルコムとのライセンス紛争に関連しており、韓国公正取引委員会がソウルオフィスを急襲したと報じられています。
9. サムスン、アップル向けCIS生産強化のためオースティン工場に投資 サムスンは、アップル向けのCISチップ（CMOSイメージセンサー）生産の準備を目的として、米国のオースティン工場に19億ドルを投資します。このオースティン工場は好調で、2025年第3四半期の利益が2024年通年の収益を上回る記録を達成しています。
10. 米国、サウジアラビアへの先進チップ輸出を承認 米国政府は、サウジアラビア向けに先進チップの輸出を承認しました。これは、サウジアラビアが世界的なAIハブの創設を促進するための動きであり、NVIDIAやAMDなどの企業が提供するインフラストラクチャの導入を可能にします。

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