半導体ニュース 20251117

主要ニュース

1. サムスン、国内で5年間に450兆ウォンの史上最大規模の投資を計画 サムスン電子は、今後5年間で国内（韓国）に総額450兆ウォンという記録的な大規模投資を実施する計画です。この巨大な投資計画には、半導体事業の拡大が含まれており、特に平沢キャンパスにおけるP5工場の着工も推進される見込みです。これは、サムスンが次世代半導体技術、特にメモリおよびファウンドリの分野でグローバル競争力を維持・強化し、イ・ジェヨン会長が推進する未来事業を加速させるための戦略的な動きです。
2. NVIDIAの決算がAI市場の持続性と日本株の動向を左右する正念場に NVIDIAの決算発表は、現在のAIブームが継続するかどうかを測る試金石として、全世界的に注目されています。NVIDIAはAIチップ市場を支配しており、その業績はテクノロジー市場全体のセンチメントに大きな影響を与えます。日本では、この決算結果が日経平均株価が5万円台に定着するかどうかを左右する重要な要因として捉えられており、AI主導の株式ラリーの持続性に対する市場の期待と懸念が交錯しています。
3. ブロードコム、光電融合の第3世代CPOをTSMC技術を活用し投入 ブロードコムは、光電融合技術を用いた第3世代CPO（Co-packaged Optics）ソリューションを市場に投入しました。この先進技術の実現には、TSMCの製造技術が活用されています。CPOは、AIデータセンターにおける爆発的なデータ処理量に対応するため、チップと光伝送モジュールを同一パッケージに統合することで、電力効率と高速性を劇的に向上させる次世代パッケージング技術として極めて重要です。
4. Semco、次世代ガラス基板技術で大手テクノロジー企業との大型取引を模索 Semco（サムスン電機）は、次世代半導体パッケージング技術の鍵となるガラス基板の分野において、AppleやBroadcomなどの大手テクノロジー企業との大型取引の獲得を目指しています。ガラス基板は、従来の有機基板と比較して、より高い集積度と優れた電気特性を提供できるため、特に高性能AIチップやHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）用途での需要が急増すると見込まれています。
5. キヤノン、ナノインプリント技術の商業化へ着実に進行中 キヤノンは、次世代の半導体製造技術であるナノインプリントリソグラフィ（NIL）の商業化に向けて「着実」に進展していると報じられています。NILは、特にDRAMなどのメモリ半導体製造において、高価なEUV（極端紫外線）露光装置に代わる、低コストかつ高解像度の代替技術として期待されています。この取り組みは、半導体製造装置市場における技術の多様化と新たな製造パラダイムの可能性を示唆しています。
6. Intelの次世代サーバーCPU「Granite Rapids-WS」のラインナップがリーク Intelの次世代ワークステーション向けサーバーCPU「Granite Rapids-WS」の製品ラインナップがリークされました。このリーク情報には、18コアチップ「Xeon 654」が初期のGeekbenchベンチマークで堅実な数値を示したことが含まれています。これは、IntelがAIおよびデータセンター市場における競争優位性を維持・強化するため、次世代のXeonプロセッサで高性能化を図っていることを裏付けています。
7. グーグル、インドに21兆ウォンを投資しグローバルデータセンターハブを創設 グーグルは、インドにおけるデジタルインフラストラクチャに対して、21兆ウォン（約157.5億ドル）という大規模な投資を実施する計画を発表しました。この投資の目的は、インドを世界のデータセンターハブとして確立することであり、急速に拡大するアジア市場のデジタル需要、特にAI関連のコンピューティング需要に対応するためのグローバルな基盤強化を図るものです。
8. AIがクラウドサービスプロバイダーの主要な競争領域となる 主要なクラウドサービスプロバイダー（CSP）にとって、AI技術がクラウド市場の主戦場となっています。Amazonのキーマンへのインタビューでは、同社がクラウドの王座を防衛するための戦略としてAIを最優先課題としていることが明らかになりました。これは、単なるインフラ提供だけでなく、AIモデルやサービスの提供能力が、今後のクラウド市場におけるシェアを決定づける要因であることを示しています。
9. SK Key Foundry、SiCウェハ代工に進出し1200Vプロセス技術の導入を目指す SKグループ傘下のSK Key Foundry（SK启方半導体）は、SiC（炭化ケイ素）ウェハのファウンドリ（受託製造）市場に進出しました。同社は年内に1200Vプロセス技術を導入することを目標としています。この動きは、高効率が求められる電気自動車（EV）や産業用電力分野で需要が急増しているパワー半導体の製造能力を強化し、この高成長市場における地位確立を目指すものです。
10. 日米、半導体・AI戦争における対中攻防での連携強化が提言される 経済史家クリス・ミラー氏により、半導体およびAI技術を巡る中国との競争において、日本と米国が緊密に連携することが不可欠であるという提言がなされました。この提言は、サプライチェーンの強靭化と先進技術の流出防止を目的とした、地政学的な戦略的協調の重要性を強調しており、半導体製造装置の分野で世界シェアの3割を占める日本との連携が鍵を握ると分析されています。

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