半導体ニュース 20251108

主要ニュース

1. TSMC、2026年のサブ5nmチップ価格を8～10%引き上げ TSMCは顧客に対し、2026年にサブ5nmチップの価格を8～10%引き上げると通知したと報じられている。この値上げは、AppleのAシリーズおよびMシリーズチップを含む主要顧客製品に影響を与えると見られている。
2. NVIDIA、現時点で中国向けBlackwell GPUの出荷計画なし NVIDIAのジェンセン・フアンCEOは、現時点では高性能AI半導体であるBlackwell GPUを中国向けに出荷する計画はないと確認した。これは中国当局からの出荷承認が得られていないためであり、同社が北京の意向に左右される状況を認めている。
3. イーロン・マスク、テスラの半導体戦略を描き、Intelとの提携を検討 イーロン・マスク氏は、テスラの今後の成長を見据えた半導体戦略を策定しており、その中でIntelとの提携の可能性を検討している。
4. Google、NVIDIAに対抗し9,216チップ搭載の第7世代TPU「Ironwood」を発表 Googleは、第7世代のTPU（Tensor Processing Unit）である「Ironwood」を発表した。このTPUは9,216チップを搭載したスーパーポッドを備えており、AIチップ市場においてNVIDIAに対抗する姿勢を明確にしている。
5. 台湾のAI輸出急増が米国の記録的な貿易黒字をもたらし、通貨圧力のリスクを招く 台湾からのAI関連輸出が急増したことにより、米国に対する貿易黒字が記録的な水準に達した。この急増は台湾ドルの通貨高に対する圧力のリスクを引き起こす可能性がある。
6. NVIDIA CEOのジェンセン・ファン氏、TSMCのCC Wei氏と会食し、年次スポーツデーに参加予定 NVIDIAのジェンセン・ファンCEOが夜に台南でTSMCのCC Wei CEOと食事を共にした。ファン氏は、その後新竹で開催されるTSMCの年次スポーツデーに参加する予定であり、両社の強固な関係を示す動きである。
7. SanDisk、メモリーモジュールメーカーの好業績を背景にNAND価格を50%引き上げと報じられる SanDiskは、メモリーモジュールメーカーの好業績を背景として、NANDフラッシュメモリーの価格を50%引き上げたことが報じられている。これは、メモリー市場における価格高騰トレンドを反映している。
8. QLC NANDの容量不足で早期完売、HDDの納入遅延が最長2年に拡大 QLC NANDの容量が不足し早期に完売したことで、ストレージ市場における供給逼迫が深刻化している。これに伴い、HDD（ハードディスクドライブ）の納入遅延も発生しており、その遅延期間は最長で2年間に拡大している。
9. SanDisk、NAND不足が2026年以降も続く見込み SanDiskの報告によると、顧客がすでに2027年の供給を求めている状況であり、NANDフラッシュメモリーの供給不足は2026年を超えて続く見通しが示されている。
10. 先進パッケージングがAIの次なる性能革新へ DIGITIMESのアナリストであるTony Huang氏の見解によれば、先進パッケージング技術が、AI（人工知能）アプリケーションの性能をさらに引き上げるための次のフロンティアとして台頭している。この技術は、AIの要求する高性能化を実現する鍵となる。

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