半導体ニュース 20251103

主要ニュース

TSMCが先端チップ価格を最大10%値上げへ TSMCは、モバイル（携帯電話向け）およびHPC（高性能コンピューティング）の顧客からの「巨大な」需要に後押しされ、先端チップの価格を最大で10%値上げすると推定されている。この価格改定は、半導体サプライチェーン全体に影響を与える可能性があり、多要素の共鳴により半導体サプライチェーンが第3四半期の業績を発表する中で明らかになった。

Microsoft CEO、NVIDIA AI GPUの購入に慎重な姿勢 マイクロソフトのCEOは、NVIDIAのAI GPUを「1世代以上」購入したくない意向をほのめかし、その理由としてエネルギー制約によって引き起こされるコンピューティングの過剰供給（Compute Glut）の可能性を示唆した。これは米IT大手による巨額AI投資が行われる中、「死角はないか」という議論を呼んでおり、将来的なAIインフラ投資戦略に一石を投じる発言となった。

Samsung Exynos 2600チップ、初期ベンチマークでAppleとQualcommに挑戦 SamsungのExynos 2600チップは、初期のベンチマークにおいてAppleやQualcommといった競合に挑戦する性能を見せている。さらに、Exynos 2600の効率性指標は、Geekbench 6のマルチコアテストでA19 Proを59%上回る改善を記録したと報じられている。これは、2nm GAAプロセスを採用したことによる電力リークの減少が貢献しているという。

Nvidia、韓国との連携を強化しAI推進を地政学的戦略に転換 Nvidiaは韓国との連携を強化する動きを見せており、AI技術の推進を地政学的な戦略へと転換させている。また、NVIDIAのジェンセン・ファンCEOは韓国訪問中に10億ドル以上を現金化したことが報じられ、さらに最先端半導体の対中販売についても言及し、大きな注目を集めている。

Appleが2026年に15の新製品を発表へ Appleは2026年に合計15の新製品を発表する計画があり、またiOS 26.2のベータ版が今週火曜日にリリースされる予定である。この発表は、Appleが小売店のディスプレイを変更すると誰もが注目するように、同社の製品ロードマップと戦略が市場の関心事であることを示している。

DNAがデータ保存に革命か、「カプセル1粒」でスマホ5万台分 DNAを媒体としたデータ保存技術が、データ保存方法に革命をもたらす可能性がある。この技術の実現により、「カプセル1粒」にスマートフォン5万台分ものデータを保存できる見込みがある。臨床試験の遅延による損失（1日あたり50万ドル）などが課題となる「データ・ニューノーマル」時代において、AIと共に新たな解決策として期待される。

NVIDIAのGPU争奪戦とジェンセン・ファンの『26万枚の約束』 市場で高値がつき、余分なお金を出しても買えないGPUの争奪戦が続く中、NVIDIAのジェンセン・ファンCEOが「26万枚の約束」をしたことが報じられた。これは、韓国がAI大国への足がかりとする上で重要な動きと見なされており、同時に米ITの巨額AI投資の健全性についての社説も出るなど、業界の焦点となっている。

三井不動産、半導体パーク整備支援へ。お手本は台湾 三井不動産は、九州や東北地域において半導体パークの整備支援に乗り出す。この取り組みは、半導体産業の集積地である台湾をお手本としており、製造業の衰退が指摘される中で、半導体関連の投資を通じて地域のものづくりと成長投資を活発化させることを目指している。

中国が「世界ロボットハブ」化、韓国はK-ロボット戦略の推進が急務 中国がすでに「世界ロボットハブ」となっているとの認識が示され、これに対応するため、韓国では「K-ロボット戦略の推進が急務」であると指摘されている。国内ではロボット産業振興院が第20回国際ロボットコンテストを成功裏に終了するなど、技術力強化の動きが見られる。

天成半導体、12インチ炭化ケイ素材料の難題を克服 天成半導体が、次世代パワー半導体の主要材料である12インチ炭化ケイ素（SiC）材料の難題を克服した。これに先立ち、安森美は損耗を約50%削減可能な垂直型窒化ガリウム（GaN）パワー半導体のサンプルを発表しており、半導体材料における技術革新と競争が加速している。

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